TiAl金属间化合物高温抗氧化研究进展

TiAl金属间化合物以其密度低，熔点高及高温强度较高而成为重要的结构材料，并应用于诸如汽车，飞机发动机部件，然而，其高温下抗氧化性能不足是亟待解决的关键问题之一，从TiAl高温氧化机理，添加合金元素作用以及表面技术的应用三个方面，论述了TiAl高温抗氧化研究进展，讨论了等离子渗Nb大幅度改善TiAl高温抗氧化性能的作用机制。     

丝素调控磷酸钙晶体的生长过程研究

模拟生物矿化过程以制备骨组织修复材料是目前研究骨组织工程的一种重要途径。文章使用可溶性丝素蛋白作为有机基质,来探究仿生骨组织修复材料制备中的羟基磷灰石的形成过程。在羟基磷灰石的微观形貌表征方面,文章首先进行了扫描电镜观察;其次通过红外光谱法、热重分析法等简单快捷的表征技术,来分析羟基磷灰石的生长过程。结果表明：丝素蛋白对磷酸钙晶体的矿化过程具有显著影响。丝素蛋白通过形核作用控制磷酸钙矿化过程,加速生物矿化过程中透磷酸钙(Dicalcium phosphate dehydrate, DCPD)向羟基磷灰石(Hydroxyapatite, HA)的晶相转变。     

计算机模拟的原子离位级联构型

用二体碰撞近似的固体中原子碰撞级联模拟程序TCIS-1给出的级联轨迹图和缺陷密度图,考察了5—200keV的PKA在Fe中级联的空间构型特征,和不同入射离子在Fe和W中级联的构造。对模拟计算的结果进行了讨论,并对某些结果与已有的实验作了比较。     

TCIS程序目前的功能和算例

TCIS程序可以在三维固体材料中模拟全部原子碰撞级联原子的运动,根据需要可以输出关于射程、反射、损伤、溅射和混合的信息,并辅以级联轨迹图和级联点缺陷分布计算机显示。TCIS程序已经包括多种类型的固体材料中原子碰撞级联的模拟,为方便起见作了编号。下面列出某些应用的实例,并给出几个计算结果说明TCIS的功能。     

平面磁控溅射法制备Co/Al多层膜的结构与磁性

本文用平面磁控溅射法制备了两个系列的Co/AI多层膜,并研究了这些多层膜的结构和磁性随Co层厚度(dCo)或AI层厚度(dAI)的变化关系。其结构主要是Co层表现出hcp结构的(002)织构和AI层表现出fcc结构的(111)织构。当dAI=24?而dCo在7～140?范围内变化时,试样的饱和磁化强度随dCo的减小而下降;当dCo=98?,而dAI在6～168?范围内变化时,试样的饱和磁化强度不随dAI的变化而变化;矫顽力随dCo或dAI变化呈现出先降后升的变化关系。本文对结果进行了分析,并给出了合理的解释。     

非胶原蛋白模拟多肽E8DS促进Ⅰ型胶原仿生矿化

通过分析骨涎蛋白和牙本质基质蛋白的功能域,设计合成了一种非胶原蛋白模拟多肽E8DS(EEEEEEEEDSESSEEDR),引入胶原蛋白仿生矿化体系,共同调控磷酸钙晶体的矿化过程。圆二色谱和红外光谱分析结果表明,多肽E8DS可与钙离子和胶原分子通过静电作用相结合。使用稳态凝胶系统对多肽E8DS的分析结果表明,E8DS具有很强的调控钙磷盐矿化的能力。多肽的加入有助于胶原纤维的分子组装,增加了形核位点,促进了磷酸钙在胶原纤维表面矿化,使胶原纤维的矿化程度明显提高。     

生物芯片相关研究

生物芯片技术是材料科学、物理学、化学、微电子学与生命科学交叉综合的高新技术，从蛋白质图案形成技术发展到ＤＮＡ芯片，以及利用图案化的细胞生长制造硅－细胞杂化体，生物芯片技术为生命科学研究和医学诊断带来了革新，并将在提高人类生命质量方面发挥越来越大的作用。