数据加密中的多功能接口技术(MFIT)

本文研究的MFIT,符合国际标准化组织(ISO)的OSI标准。可用于数据与数字通信。计算机网络的数据保密中。MFIT与TDM/FDM结合起来,将使我国信息处理事业的计算机网络、数据库和汉字三大公用支撑技术更加完美,亦可缩小我国信息处理技术与世界水平的差距。     

瑞典L型高炮光电火控系统

一、概况为了改进美制 M42型双管40毫米自行高炮系统,提高它的射击效率,瑞典博福斯航空电子设备公司应国外的要求,正在研制一种新的L塑高炮光电火控系统(见图1)。该光电火控系统具有三个值得注意的特点: 第一个     

谈窑同步触发装置在窑胴体温度扫描系统中的重要性

在窑胴体温度扫描系统中窑同步触发装置的作用非常大，它的好坏关系到系统乃至操作人员操作的结果。     

用于可编程器件的MTM反熔丝特性研究

基于ONO（Oxide-Nitride-Oxide）和MTM（Metal-to—Metal）反熔丝技术的可编程存储及逻辑器件已经广泛应用于空间技术中。MTM反熔丝以其单元面积小、集成度高、反熔丝电容小和编程后电阻小等优势,更加适合深亚微米集成电路。文章通过制备MTM反熔丝单元,对单元的击穿特性和漏电性能展开研究,给出了反熔丝单元漏电流与单元尺寸的关系,对单元的编程电流和编程后的电阻值关系进行了研究,与文献[1]给出的Ron=Vf/Ip的关系基本一致。     

微波辐照下聚硅氧烷微乳液的制备及动力学研究

以八甲基环四硅氧烷(D4)为原料,十二烷基苯磺酸(DBSA)为催化剂,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)和聚乙二醇辛基苯基醚(OP-10)为复配乳化剂,在微波辐照下制备聚硅氧烷微乳液。讨论了反应条件对微乳液制备的影响,结果表明,反应温度80℃,D4、DBSA、SDBS和OP-10分别为微乳液质量的15%,3%,4%和1%时微乳液的流体力学半径最小。进一步研究了反应条件对反应动力学的影响,结果表明,温度越高,催化剂用量越大,D4转化速率越快,但最终的平衡转化率接近。     

焦磷酸盐镀铜生产工艺(Ⅲ)

13常见故障及其排除方法[1,4,12] 13.1镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙;镀液中有"铜粉"或其他固体悬浮粒子;镀液中有机杂质过多,铅等异金属杂质过多或被CN-沾污;镀液pH值太高;温度偏高;电流密度过大;阳极溶解不正常;铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤.     

基于CANoe-MATLAB的电动汽车电子差速仿真

针对后轮独立驱动轻型低速电动汽车协调控制问题,以阿克曼转向为基础建立了电子差速控制模型。CANoe-MATLAB接口软件可以整合CANoe和MATLAB的优势,在SIMULINK中将所建立的差速模型用对应的CAN模块进行封装,并自动生成执行代码。同时,在CANoe中建立电子差速与电机通信的CAN网络,将生成的DLL文件加载到CANoe电子差速节点中进行仿真验证。结果表明,该电子差速控制模型能够完成轻型低速电动汽车的差速功能。同时,验证了整个控制网络的有效性、实时性和准确性。该方法具有一定的扩展性,能够在开发实际控制器之前验证控制算法的正确性。     

高压GGNMOS器件结构及工艺对ESD防护特性的影响

基于高压CMOS工艺,对高压栅极接地N型金属氧化物半导体（Highvoltagegrounded-gate N-metal-oxide-semiconductor, HV-GGNMOS）的静电放电（Electrostatic discharge, ESD）防护性能进行研究。由于强折回特性以及失效电流低,HV-GGNMOS在实际应用中受到限制。本文通过计算机辅助设计技术仿真及传输线脉冲实验研究了工艺参数及版图结构对器件ESD防护性能的影响。结果表明,增加漂移区掺杂浓度可以有效提高器件失效电流;加强体接触和增加漂移区长度可以提高器件的维持电压,但失效电流会有所下降,占用版图面积也会更大。     

鎏镀——中国古代发明的一种在材料表面上镀金属的技术(续)

介绍3500年前中国商代早期发明的一种在青铜器表面鎏镀富锡铜的技术,它使青铜器表面美观并耐蚀。到了2500年前的春秋晚期又发明了在青铜器表面鎏金的技术,使青铜器外表更美观并更耐蚀。鎏金技术历经二千多年的各朝各代一直延用至今,仍在一些仿古铜工艺品上应用。鎏富锡铜技术一直在铜镜的表面处理技术中应用,该技术在青铜器中应用时间长达三千多年。在古代,鎏金青铜器和鎏富锡铜镜随东西方交流逐渐出口到东亚、东南亚、西亚和欧洲各国。鎏镀技术也传向日本、朝鲜及西方各国。它对世界各国在鎏金装饰技术、铜镜鎏富锡铜、玻璃镜鎏锡汞齐和齿科补牙的银铜锡汞齐材料的发展都有过一定的贡献。鎏镀技术是中国古代的重大技术发明之一,而且至今还在运用着。     

在陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚铜层工艺

介绍了一种在陶瓷上镀耐高温、耐高真空的厚铜层焦磷酸盐镀铜工艺,其流程主要包括金属化预涂层、镀铜前处理、预镀铜、镀厚铜和后处理。介绍了各工序的工艺参数和操作规范。