电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。     

电解铜粉辊式连续生产工艺的研究

本文论述用旋转阴极辊筒生产高纯电解铜粉的工艺参数和操作条件.该工艺与传统生产方法相比.具有生产过程连续、效率高、铜粉粒度可控制以及对环境无污染等特点.     

压延铜箔制备技术分析

介绍了压延铜箔生产的工艺流程,提出压延铜箔项目的关键技术在于:铸锭质量、板形控制、表面处理和质量管理.铜熔体精炼净化过程中除杂、脱气是获得高质量压延铜箔的前提,良好的板形控制是基本条件,合理的表面处理工艺是压延铜箔满足各种使用需求的必要手段,而先进的质量理念是实现既定目标的保证.     

新型阳极在电解铜箔生产中的应用

在宽度为１２９５ｍｍ的电解铜箔生产中，我们使用了一种新型电解阳极。这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成，能在很宽的电流密度范围内，即使在１２０００Ａ／ｍ＾２的电流密度下，旋转阴极辊筒表面了具有均匀的电流分布，并得到厚度一致的电解铜箔。     

电解铜箔产业发展与分析

根据我国电解铜箔的发展现状,结合铜箔市场的特点,综合分析了我国电解铜箔产业的特点,提出制约我国铜箔发展的关键因素在于生产工艺理论不完善,铜箔项目建设缺乏对用户研究,铜箔技术研究错位。     

电解铜箔生产与技术讲座（三）（上）

无论是溶铜工序制造的新鲜溶液，还是电解工序返回的溶液，它们都有可能受到其他杂质的污染。为防止杂质对电解过程造成危害，在它们再次进入电解槽之前，就必须将它们通过净化工序除去。对于铜箔电解工艺而言，一般可以分为有机物污染和金属杂质污染两大类。有机物污染主要是指溶液中的胶质、油脂等；金属杂质主要是指溶液中含有对电沉积有不利影响的As,Sb,     

电解铜箔双面处理生产工艺的选择

研制开发的铜箔双面处理技术，通过对普通电解铜箔两面分别电铸球团状金属组织，获得的表面处理层牢固且性能稳定。该处理工艺具有适应性强，操作简便，产品质量可靠等特点。     

电解铜箔亲水性研究

研究结果表明，锂离子电池用电解铜箔的表面形貌对其表面亲水性有极大影响，铜箔表面粗糙系数R’越大越容易被水润湿。但现有的几十个表面粗糙度参数中，没有一个可以反映电解铜箔的真实表面状态。在锂离子电池应用中，电解铜箔的表面必须具有特定的功能特性即湿润性。基于这种功能要求，铜箔表面必须被处理加工成特定的形貌。     

电解铜箔生产与技术讲座（四）（2）

第四篇、电解液与电解工艺（二） 4．2电解铜箔的性能与电沉积过程 电解铜箔的主要性能是在铜箔电解过程中决定的。铜箔性能与电解沉积层的结构紧密相联系，实际上人们正是通过控制不同的电解沉积条件来获得到晶态、微晶态甚至非晶态沉积层。各种新的电解沉积技术如脉冲，反向脉冲技术的引入，粗晶沉积层可以被转化成细品结构，甚至选择和控制固体微粒与沉积层基质共沉积可以得到复合表面处理层等来制造不同性能的铜箔产品。