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矿浆电解盐酸+氯化钠体系SbCl3溶解性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了矿浆电解“盐酸+氯化钠”体系中锑的溶解性能。结果表明,在NaCl大于100 g/L、HCl大于0.4 mol/L的范围内,可确定适合锑金精矿矿浆电解的“盐酸+氯化钠”体系耦合配制制度。优选配制制度为:NaCl 150 g/L、HCl 0.6~0.8 mol/L。在NaCl 150 g/L、HCl 0.2~1.0 mol/L时,饱和锑浓度CSb与HCl浓度CHCl关系可用 CSb=111.22632CHCl2.27198表示。 相似文献
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详细分析了铅富氧闪速熔炼工艺的技术参数、能耗、烟尘和SO2排放量等,阐述了铅富氧熔炼工艺在节能和环境保护上的优越性。 相似文献
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从麦克斯韦方程组出发,利用有限元方法,分析光子晶体光纤的色散特性。在考虑纯石英材料自身色散的前提下,计算光子晶体光纤的模场分布,基模有效折射率和色散系数等参数。结果表明,调节空气孔直径d和包层空气孔间距∧的大小,改变空气孔填充介质的折射率n,可以有效地控制光子晶体光纤的色散,为光子晶体光纤的设计和制造提供了理论依据。 相似文献
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循环前缀在OFDM系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
本文详细论述了OFDM系统中循环前缀在削弱符号间干扰(ISI)、载波间干扰(ICI)以及在实现时频同步中的应用。在OFDM符号间插入循环前缀,可以减小ISI和ICI,并为实时时频偏移估计提供足够信息,使得系统同步结构简单且工作高效。 相似文献
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国内某大型银多金属矿,由于矿石性质的变化,导致银浮选指标和浸出率都发生了改变。为了查明影响银选矿指标的矿物学因素,使用光学显微镜、矿物自动分析仪(MLA)、扫描电子显微镜及X射线能谱分析等手段对矿石中银的赋存特征进行了系统的研究。结果表明,银主要赋存在辉银矿、银黝铜矿、深红银矿中,分别占64.19%、22.25%、10.37%,且银矿物与方铅矿等硫化物的共生关系紧密。银矿物主要以粒间银、包裹银的形式产出,分别占73.88%、22.27%,其中,包裹部分以脉石包裹为主,占13.47%。银矿物的粒度总体较细,集中在20~75μm,20μm以下部分占22.36%;尤其是20μm以下脉石包裹部分占6.81%,这部分银易损失到浮选尾矿中。矿石中方铅矿与闪锌矿的嵌布粒度较细,共生紧密,在磨矿过程中难以完全单体解离。根据上述研究成果,在保证银的选矿回收率、氰化浸出率,兼顾对铅、锌、硫进行综合回收情况下,建议首先通过银铅锌硫混合浮选后再分离的工艺获得银铅锌精矿和硫精矿,然后对银铅锌精矿进行再磨氰化浸出。 相似文献
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为了更好地回收大洋富钴结壳中的有价元素,对该样品进行了系统的工艺矿物学研究。通过光学显微镜、扫描电子显微镜、密度测定等仪器和方法,查明了大洋富钴结壳样品由结壳矿物和基岩脉石两部分组成,而结壳矿物由铁锰水合氧化物和壳内脉石呈弥散状组成,钴赋存在铁锰水合氧化物中。研究结果表明,应对样品进行选矿预抛尾,后续通过湿法冶金的方法有效回收钴。 相似文献
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目的 探究研磨工艺参数对18CrNiMo7-6钢渗碳前后工件表面粗糙度和残余应力的影响规律,从而为降低研磨加工工件表面粗糙度,提高表面质量提供依据。方法 分别采用三维表面轮廓仪和X射线残余应力分析仪对工件研磨前后的表面粗糙度和残余应力进行检测,通过单因素试验研究研磨垫粒度、研磨压力、研磨速度及研磨时间等研磨工艺参数对工件表面粗糙度和残余应力的影响规律。结果 随着研磨垫粒度从400#到3000#,渗碳前后工件表面粗糙度值均减小,Ra可达15~17 nm。渗碳前后工件表面残余应力值均增大,渗碳前表面表现为残余压应力,渗碳后表面可由较大的残余压应力升至残余拉应力。当研磨垫粒度为400#时,渗碳前后工件残余应力分别为–506.54 MPa和–587.29 MPa。研磨垫粒度为800#时,随着研磨压力、研磨速度及研磨时间的增大,渗碳前后工件表面粗糙度值均减小,且表面残余压应力值增大。结论 相同研磨条件下,渗碳后工件的表面粗糙度普遍小于基体件,而渗碳件的表面残余应力普遍大于基体件。18CrNiMo7-6钢渗碳后,硬度、耐磨性得到极大提高,其研磨过程中塑性变形程度减弱是导致上述现象的重要原因。 相似文献
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对内蒙古某镍矿进行了详细的工艺矿物学研究。工艺矿物学研究结果表明,镍矿物种类繁多,主要是辉砷镍矿,其次为紫硫镍矿和镍黄铁矿,少量为硫镍矿、硫镍钴矿、针镍矿、方硫铁镍矿,因此选矿工艺针对的主要是硫化镍选矿。镍矿物的嵌布粒度以细粒为主,并且部分镍矿物与黄铁矿嵌布关系密切,考虑到该矿石中黄铁矿的含量较高,因此为了得到较合理的选矿指标,建议采用镍硫混合浮选—镍硫分离流程。 相似文献