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71.
高吸水性树脂性能分析的研究 总被引:13,自引:1,他引:13
本文提出了高吸水性树脂性能的测定方法。对不同测试方法以及高吸水性树脂的类型对性能测定的影响进行了研究,从而可进一步拓宽高吸水性树脂的应用范围。 相似文献
72.
太钢第二炼钢厂1号板坯连铸机原MICON系统备品备件无法保证,故障率逐年增高。选用西门子S5-135U控制系统取代MICON集散系统。改造后设备故障率大为减少,为连铸高产,低耗、低成本运行提供了强有力的保证,每年可增加效益266.5万元。 相似文献
73.
74.
75.
气保护立焊强迫成形电弧焊接方法概述 总被引:3,自引:0,他引:3
气保护立焊强迫成形焊接方法是本世纪80年代初出现的一种高效焊接方法,这种方法的特点是采用铜制的滑块来限制熔融的焊缝金属,促进焊缝成形。它具有焊速率、熔深大且稳定、焊接缺陷少等优点。本文主要介绍其发展情况、分类工艺应用。 相似文献
76.
马绍尔群岛共和国是镶嵌在碧波浩瀚的南太平洋中的以34个主要岛屿组成的岛国,人口仅5万多,总面积167平方公里,是南太平洋中有名的旅游胜地,有“小夏威夷”之称。 凭藉这得天独厚的自然优势,马绍尔群岛每年吸引了近百万游客,旅游业成了这个小岛国的第一经济支柱,90%以上的居民是依靠旅游业来维持生计的。 相似文献
77.
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组 相似文献
78.
介绍了利用苯乙酰胺与其它基本原料合成抗静电剂的方法和工艺过程,并对影响抗静电剂作用效果的因素进行讨论,通过实例了抗静电在涂料工业中的应用和价值 相似文献
79.
前言一般地讲,渗流的时间依存性和孔隙堵塞机理是通过室内试验或在附近现场试验就可了解的现象。并实用上数量不能忽略不计。水在土和岩石这种多孔介质中渗透时,其中溶解的浮游混浊物质会堵塞孔隙,或者被吸附着,而使流速减慢,同时时间也随之减慢。特别在岩石中渗透的情况下这种现象更为明显。 相似文献
80.