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101.
102.
103.
包含过热区的焊接接头强度组配对CTOD的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
利用试验研究和数值分析方法,对模拟焊接接头三点弯曲试样不同强度组配对裂纹尖端张开位移(CTOD)的影响进行了研究,本研究的模拟焊接接头试样是通过电子束焊接法焊制的,数值分析中采用了三金属模型,较以往的二金属模型更接近于实际,结果表明,不同的焊接接头强度组配对CTOD有不同程度的影响;无量纲载荷P/PY和CTOD裂纹扩展驱动力关系曲线与极限载荷的选取有很大关系,二维数值计算与试验结果在无量纲载荷P/PY较小时具有良好的一致性,但随P/PY的增加,二者的偏差增大。  相似文献   
104.
超细晶粒钢激光焊接HAZ晶粒长大的数学模型及实验研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
超细晶粒钢在不同焊接热循环作用下,热影响区晶粒会有不同程度的长大,从而对接头的塑性和韧性产生影响。本文在激光深熔焊接热源模型简化为点热源叠加线热源的基础上,提出特征晶粒概念,建立了激光焊接热影响区晶粒长大的数学模型,并对超细晶粒钢激光焊接热影响区的晶粒长大进行了计算,计算结果与实测结果吻合良好。发现激光焊接由于具有极小的能量输入,超细晶粒钢激光焊接接头晶粒尺寸长大并不严重,当线能量为96J/mm时,热影响区最大晶粒尺寸为20μm左右。  相似文献   
105.
拘束控制铝合金焊接面外变形行为分析   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
利用温度和变形实时测量系统,对5A12铝合金板拘束焊变形和外拘束力进行了试验研究,分析了拘束力大小和拘束释放对试板面外变形的影响.结果表明,施加不同的拘束力,试板焊后残余面外变形大小不同,适当的拘束可以有效地控制焊接变形;焊接结束拘束卸载后,焊接件变形出现不同程度的反弹;弹性同复是造成拘束焊残余变形的主要因素;拘束力大...  相似文献   
106.
采用力学性能测试、SEM、TEM、XRD等试验方法研究了回火温度和时间对二次硬化型超高强度钢AerMet340的力学性能及微观组织的影响。结果表明,AerMet340钢的回火曲线呈现明显的二次硬化现象,获得最佳综合性能的回火工艺为482 ℃×5 h空冷;抗拉强度、规定塑性延伸强度峰值分别为2460 MPa、2061 MPa,对应的回火温度分别为450、468 ℃;在低温回火时,AerMet340钢主要由回火马氏体和ε-碳化物组成,高于468 ℃回火时,基体中弥散分布着细小针状M2C碳化物,这是该钢获得高强韧性的主要原因之一;随着回火温度的上升,合金碳化物M2C的主要合金成分Fe、Cr、Mo含量明显升高,使得M2C的晶格常数发生变化,并逐渐脱离了与基体的共格关系。  相似文献   
107.
激光表面改性   总被引:17,自引:5,他引:12  
激光表面改性技术在改善材料表面性能,提高材料使用寿命方面具有突出的优越性.随着研究的深入,激光表面改性技术在工业中的应用逐步扩大.对工业应用中比较常见的激光熔覆、激光表面熔凝、激光相变硬化、激光冲击强化、激光表面合金化等激光表面改性技术进行了综述,并在此基础上展望了激光表面改性技术的发展前景.  相似文献   
108.
通过拉伸、冲击试验,利用金相显微镜、透射电镜、扫描电镜和电子背散射衍射技术分析了铬含量对耐候钢熔敷金属组织和韧性的影响.结果表明,两种熔敷金属的组织均为粒状贝氏体、针状铁素体和少量板条贝氏体.两种熔敷金属冲击韧性良好.与含1.0% Cr(质量分数)熔敷金属相比,含1.41% Cr熔敷金属中粒状贝氏体含量升高,针状铁素体含量降低,屈服强度增加6%,抗拉强度增加9%,冲击吸收功降低56%.此外,含1.41%Cr熔敷金属中M-A组元含量升高、大角度晶界比例下降、平均有效晶粒尺寸增加,显微裂纹的形核几率增加,裂纹扩展阻力降低,导致其韧性降低.  相似文献   
109.
热输入对3Cr耐候钢MAG焊缝金属组织和性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
采用三种热输入进行3Cr耐候钢MAG焊,借助金相显微镜、扫描电子显微镜及透射电子显微镜分析了热输入对焊缝金属组织和性能的影响.结果表明,三种热输入焊缝金属组织主要由板条贝氏体、粒状贝氏体和M-A组元组成.随着焊接热输入的增加,焊缝组织中粒状贝氏体含量增加;M-A组元含量增加且尺寸增大.随着热输入的增加,焊缝金属冲击韧性降低.组织粗化、M-A组元含量增加尺寸增大是导致其韧性降低的主要原因.接头不同区域耐蚀性能相当,腐蚀产物主要由α-FeOOH组成.热输入为8~12 kJ,采用所选焊丝焊接高强耐候钢能够获得强韧性、耐蚀性匹配良好的焊接接头.热输入为8 kJ,接头综合性能最佳.  相似文献   
110.
采用取向分布函数及金相分析方法研究了以Cu2S为主要抑制剂的低温板坯加热晶粒取向硅钢(%:0.04C、3.16Si、0.50Cu)在650~1 050℃高温退火中组织的演化过程。结果表明,该取向硅钢的初次再结晶温度为650~700℃,二次再结晶温度为1 000~1 050℃。初次再结晶后的主要织构强度以{111}〈110〉、 {112}〈110〉、 {111}〈112〉顺序减弱。初次再结晶组织的晶粒尺寸和织构强度在700~900℃变化很小,在900~1 000℃晶粒长大速度加快,{111}〈110〉、{112}〈110〉组分增强,而{111}〈112〉组分的强度基本保持不变。  相似文献   
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