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91.
KDP晶体超精密切削过程中等效应力和应变分析 总被引:1,自引:1,他引:0
为了深入研究刀具几何参数对KDP晶体超精密切削过程的影响,以及等效应力和应变产生的原因及变化规律,采用商用有限元软件(Marc)对KDP晶体的超精密切削过程进行了有限元仿真,建立了KDP晶体超精密切削加工中应力和应变预测模型.仿真结果表明,KDP晶体超精密加工过程中等效应力主要集中在第一和第二变形区,等效应变主要集中在第二和第三变形区.研究表明,本文所建立的等效应力和应变预测模型是有效的,有限元仿真值与预测值之间的误差可以控制在10%以内. 相似文献
92.
文章介绍了大连地区基于GIS的大风和降水两种气象要素进行的气象业务分析和应用。文章首先对数据的来源和传输进行了说明;详细介绍了大风要素和降水要素的处理,并给出了两个气象要素的业务应用效果;同时结合省局报警平台和气象台雨量报警模式对降水要素进行了改进设计。以期为大连市气象预报分析、气象信息服务提供科学决策依据。 相似文献
93.
光学材料磨削的亚表面损伤预测 总被引:1,自引:0,他引:1
基于压痕断裂力学理论,建立了工件表面粗糙度与亚表层损伤深度的理论关系模型,用于预测磨削加工脆性光学材料引起的亚表层损伤深度.利用磁流变角度抛光技术检测了不同磨削加工工艺条件下亚表层的损伤深度,验证了理论模型的正确性.分析了加工工艺参数对工件表面粗糙度及亚表层损伤深度的影响规律,提出了提高材料去除率的磨削加工工艺方案.分析结果表明:脆性材料工件的亚表层损伤深度与工件的表面粗糙度呈非线性单调递增关系.工件亚表层损伤深度及工件表面粗糙度均随着切削深度和进给速度的增加而增加,随着主轴转速的增加而减小.对比实验结果与理论模型预测结果表明,提出的模型可以准确、无损伤地的预测磨削加工引起的工件亚表层损伤深度. 相似文献
94.
KDP晶体超精密加工表面硬度压痕尺寸效应研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对KDP晶体单点金刚石切削加工近表层力学性能方面的有关问题进行深入研究,对KDP晶体(001)和(100)面在不同载荷作用下的硬度和裂纹长度进行了检测,系统地分析了压印载荷对维氏硬度和裂纹长度的影响.对KDP晶体维氏硬度的检测结果表明,压印尺寸效应是存在的,即随着压印载荷的逐渐减小,硬度的值逐渐增加. 相似文献
95.
以Johnson-Holmquist ceramic脆性材料本构模型为基础,借助于光滑质点流体动力学方法,首次实现了对旋转超声加工中脆性材料内部裂纹形成及扩展过程的数值模拟。仿真结果表明,冲击裂纹的产生对于减小亚表层裂纹的扩展深度是有利的;冲击裂纹形成及扩展主要取决于磨粒冲击作用产生的拉应力的大小。通过对磨粒垂向切削力的研究发现:冲击裂纹及亚表层裂纹的产生有利于减小磨粒的垂向切削力;材料局部崩碎现象的出现是切削力在较大范围内波动的主要原因。通过与Conway的刻划实验结果进行对比发现,裂纹扩展方向的模拟值与实验值基本相符,验证了利用SPH方法对脆性材料切削加工过程中裂纹形成及扩展过程进行数值仿真的可行性。 相似文献
96.
97.
基于大变形有限元理论和更新的拉格朗日方程式,建立热机械耦合的平面应变正交切削模型,并利用通用的商业有限元软件,对6061铝合金的超精密切削过程进行有限元仿真.分析金刚石刀具前角对切削力、切屑变形、切屑根部最大应变、作用于前刀面最大压应力和切削温度分布的影响.结果表明:随前角由负向正变化,切屑厚度变小而长度变长、切屑的曲率半径随着变小,切削力和切屑一刀具接触面上最大压应力则随之下降,刀尖附近的切削温度逐步上升,但切屑根部的最大应变则保持不变.以此优选金刚石刀具前角. 相似文献
98.
99.
当今时代是手机性能爆炸式发展的年代,各个厂家都在比拼配置.跟随着CPU、摄像头和屏幕尺寸的发展,手机的电池容量也是水涨船高.为了用户体验,大容量电池对手机的充电速度就有了更高的要求.快速充电就是在这个背景下应运而生.在保持原有充电电流不变的前提下,通过手机与充电器的协调,提高充电器的输出电压,使其输送的功率变大,增大手... 相似文献
100.
Diamondturningprocessischaracterizedbyhigh dimensionalaccuracyandgoodsurfaceintegrityandhasbeenappliedinmanyadvancedindustrialfields,such ascomputer,automobile,opticsmanufacturing,etc.Usingthistechnology,thesoftmetal,suchasalumi numorcopperoritsalloys,can… 相似文献