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以Fe粉、Ni粉和Co粉为原料,研究了利用注射成形技术生产Kovar合金封装盒体的工艺.选择了一种蜡基多聚物粘结剂体系,在粉末装载量为58%时,喂料的最佳注射参数是:温度160~170℃,压力90~120 MPa.以喂料的热分析结果为指导,制定出合理的热脱脂工艺,对于6 mm×6 mm×50 mm的注射坯,总共脱脂时间约为18 h.将脱脂坯在1300℃烧结后,材料的致密度可达8.06 g·cm-3,热膨胀系数在(4.5~6.0)×10-6K-1之间(25~450℃),所制备的封装盒体的气密性小于1.2×10-9Pa·m3·s-1. 相似文献
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热电池电极材料的研究进展 总被引:1,自引:0,他引:1
综述了热电池电极材料的应用及研究现状,着重介绍了新型阴、阳极材料的特性,特别是Li-B合金的合成机理、性能及结构特点,在此基础上展望了未来热电池的发展方向。 相似文献
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首先采用高浓度湿磨法制备超细WO3-CuO混合粉末,800℃空气中焙烧90min后得到CuWO4-WO3前驱体粉末,再通过氢气还原获得超细W-Cu复合粉末。将该复合粉末与直接还原超细WO3-CuO混合粉末所得的W-Cu复合粉末进行对比,并研究还原温度对W-Cu复合粉末的微观形貌、成分与粒度的影响。结果表明:经过30h高浓度湿磨,WO3-CuO混合粉末的中位径由44.88μm降至0.28μm,焙烧后得到的CuWO4-WO3粉末平均粒径小于0.7μm且分散良好。由CuWO4-WO3还原获得的W-Cu复合粉末细小、分散均匀,还原温度对其形貌影响不大,由WO3-CuO混合粉末直接还原得到的W-Cu复合粉末由大量W-Cu纳米颗粒构成,随还原温度升高,纳米W-Cu颗粒逐渐长大。 相似文献
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W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近年来,有关W-Cu或Mo-Cu作为电子热沉材料的研究在国内外已有一些报道。作者主要就近几年钨铜复合材料研究的几个主要热点问题进行综述报道。分析认为,梯度结构功能材料、纳米结构材料以及注射成形工艺在钨铜复合材料领域中的应用是当今钨铜电子材料发展的主要方向,同时对国内外最新研究进行了归纳总结,指出了今后发展的主要动向。 相似文献
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以羰基Fe,Ni粉为原料,蜡基聚合物为粘结剂,采用粉末注射成形技术制备了4J42 Invar合金零件.研究了粉末注射成形Invar合金的脱脂及烧结工艺.结果显示:"溶剂脱脂 热脱脂"工艺能有效快速地实现粘结剂的完全脱除;经1350℃氢气烧结,可以获得致密度98.5%,30~300 ℃内平均热膨胀系数为4.5×10-6 K-1、漏气率<1.4×10-9 Pa·m3·s-1的PIM 4J42 Invar合金.金相显微组织及XRD分析表明合金为单一稳定的奥氏体(γ相)组织. 相似文献
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可加工AlN-BN复合陶瓷的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
以碳热还原法合成的 AlN 粉末和市售 BN 粉末为原料,添加 5%Y2O3 为烧结助剂,利用无压烧结制备 AlN-15BN复合陶瓷,研究了烧结温度对 AlN-15BN 复合陶瓷相变、致密度、微观结构以及性能的影响,结果表明:Y2O3 可与 AlN粉末表面的 Al2O3 发生反应生成液相促进烧结,随着烧结温度的升高,复合陶瓷的致密度、热导率和硬度逐渐增加,片状的 BN 形成的卡片房式结构会阻碍复合陶瓷的收缩和致密。在 1 850℃烧结 3 h,可以制备出相对密度为 86.4%,热导率为104.6 W?m-1?K-1,硬度为 HRA56.2的 AlN-15BN复合陶瓷。研究表明,通过添加加工性能良好的 BN制备可加 AIN-BN复合陶瓷,是解决 AIB 陶瓷复杂形状成形问题的一个重要途径。 相似文献
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注射成形法制取各向异性粘结NdFeB磁体的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
研究了磁粉粒度、取向磁场强度、取向时间及装载量对注射成形各向异性粘结NdFeB磁体性能的影响,并分析了其原因。结果表明:NdFeB磁粉粒径太粉末或太细均不利于磁体性能的提高,其最佳粒径范围是60μm~100μm;随着取向磁场强度的逐渐增加,磁体剩磁Br及矫顽力bHc增加较大但其内禀矫顽固力jHc则基本不变;与此同时为保证磁粉取向完全,磁场取向时间必须大于5g。在此基础上,通过实验找出了最佳的装载量并制备出最大磁能积(BH)max和抗压强度σb分别为99kJ/m^3及125MPa的高性能注射成形各向异性粘结NdFeB磁体。 相似文献
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注射成形制备碳化硅异形件的工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
通过注射成形工艺可以成功制备碳化硅陶瓷异形件,其关键在于碳化硅微粉粒度的大小、分布和粉体形状的选取,烧结助剂的粒度组成和添加量,合理的脱脂和烧结工艺等.研究发现,选取平均粒度为0.58μm、球形和不规则形状混合的碳化硅微粉,添加10%的5μm Al2O3,4μm Y2O3粒度组成的烧结助剂,可以制备出合格的坯体,再经10h溶脱和热脱工艺后,将坯体埋于填料中,于1900℃保温30min进行液相烧结,就可以得到相对密度为98.2%的碳化硅陶瓷异形件. 相似文献