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51.
52.
讨论了用冲天炉熔炼高铬铸铁的可能性。分析在明,冲天炉条件下铬铁合金熔化的热力学条件是不合适的,它将导致大量铬元素的烧损,增加铁液夹杂物数量。其次,高铬铸铁的熔体,有强烈的从焦大中渗碳的趋势,故含碳量难以控制。认为用冲天炉熔炼高铬铸铁是不合适的。 相似文献
53.
54.
针对传统的二次非球面折射型激光扩束器存在不易加工、装调困难、体积大、重量大,特别是难以获得高填充比阵列透镜等不足,提出了一种利用衍射型台阶化面型近似二次非球面的激光扩束器方案,结果表明:对于典型的束腰半径为2mm的高斯光束,衍射型激光扩束器可实现2.8倍的理论扩束比。为了保持扩束过程中激光模式的稳定性,提出了不同区域给定不同台阶数的两类复合结构,解决了扩束过程中保真度和二元衍射元件加工特征尺寸无法同时满足的问题,改进后的系统保真度达95.82%,各区域最小光刻线宽均大于2μm,能够满足现有光刻加工技术要求。对影响系统保真度主要误差的分析结果表明:离轴误差在-1~1mm,目镜和物镜倾斜误差分别小于0.1mm和1.68mm时,系统保真度仍大于95%,方便装调。 相似文献
55.
目的建立微量滴定板上的弹性蛋白酶动态显色法(以下简称微量滴定板法),用于α1-蛋白酶抑制剂(α1-Pro-teinase inhibitor,α1-PI)的活性检测。方法以微量滴定板为载体,将不同量的α1-PI样品与定量的弹性蛋白酶混合,通过适宜的显色底物对剩余的弹性蛋白酶活性进行测定。用酶标仪测定405 nm处A值的变化,分析试验的有效性,并计算α1-PI样品的活性。优化微量滴定板法的实验条件。用BCS凝集分析仪检测α1-PI的活性,确认样品的工作浓度。采用两种方法检测19份样品的α1-PI活性,分析二者的相关性。结果微量滴定板法的最优实验条件为:样品加样体积50μl,标准曲线范围为(2~14)μg/ml;弹性蛋白酶稀释度为1∶1 400,体积100μl;孵育时间15 min;底物稀释度为1∶10,体积50μl;连续监测A405值10 min。微量滴定板法和BCS法检测19份样品的相关系数大于0.99。结论微量滴定板法检测α1-PI活性的时间更短,同一样品不同稀释度之间检测结果的变异率更低,且检测结果与BCS法相关性良好,可替代全自动的BCS法,降低检测成本。 相似文献
56.
采用基于CALPHAD法的热力学模拟对Al-x Si-y Cu-z Mg半固态高硅铝合金进行合金成分的优化设计。实验以元素Si、Cu、Mg为因变量,对Al-Si-Cu-Mg四元高硅铝合金进行热力学模拟,并用DSC测试分析验证模拟结果,对合金成分进行了优化。结果表明:Cu、Mg是合金设计的两个关键元素,能显著影响液相体积分数对温度的敏感度以及温度间隔,而Si元素对其影响较小。结合半固态合金热力学设计判据,Al-17Si-4.5Cu-1.5Mg、Al-17Si-5Cu-1Mg和Al-17Si-4Cu-2Mg是较理想的半固态触变成形用高硅铝合金。 相似文献
57.
搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料时铺粉工艺对材料性能影响很大,影响SiC颗粒能否均匀地嵌入基体中。研究黏接剂、SiC颗粒粒径、颗粒铺粉厚度等对搅拌摩擦制备SiC颗粒增强铝基复合材料的影响。以焊缝宏观质量、SiC颗粒体积分数与硬度、基体组织及颗粒、复合材料不同深度维氏硬度、复合区面积(宏观)为表征参量对制备的复合材料进行表征,并得出最佳的铺粉工艺。结果表明:相比于α-氰基丙烯酸乙酯,聚乙烯醇作为黏接剂时,复合材料中SiC颗粒的分布更加均匀;嵌入基体的SiC颗粒体积分数随着SiC粉末粒径的增加而增加,而基体中SiC颗粒体积分数相同情况下,SiC颗粒的粒径越小对基体材料硬度的提高越明显;复合材料中SiC颗粒增强区面积会随着铺粉厚度的增加而增加,但增加铺粉厚度会使得SiC颗粒增强区硬度、体积分数的变化梯度增加。 相似文献
58.
衍射微透镜阵列用于面阵半导体激光光束匀化 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了一种用衍射微透镜阵列对面阵半导体激光光束进行匀化的方法,解决了折射型微透镜阵列难于实现高填充因子、高精度面型的难题。基于标量衍射理论,设计了具有多阶相位结构的衍射微透镜阵列,推导了半导体激光从输入面到输出面的光场计算公式。数值模拟了非成像型微透镜阵列光束匀化系统,并对其进行了实验验证。当衍射微透镜的口径为0.125mm,相对孔径为0.1,相位台阶数为8时,测得焦斑在快轴方向的不均匀性为12.34%,能量利用率为96.6%;慢轴方向的不均匀性为5.42%,能量利用率为95.74%。实验结果与理论模拟的结果吻合,验证了衍射微透镜阵列光束匀化系统模型的可行性。 相似文献
60.
从现代数字电子雕刻的基本原理出发,对数字电子雕刻机滚筒传动电机与横向丝杠传动电机之间的关联性控制参数进行了研究,并根据高精度凹版雕刻机的要求,研究了基于磁场定向控制交流伺服电机控制器,在此电机控制器基础上实现了高精度电子雕刻机控制系统.雕刻的结果表明,设计的交流伺服电机控制器及控制系统都能稳定而准确的运行,也表明了研究的关联控制参数是正确的,控制的方法是有效的. 相似文献