一种基于Matlab与VisualC++混合编程实现Kalman滤波方法

介绍Matlab和VC++编程的优缺点,提出混合编程的思想和基本方法。介绍了Kalman滤波及其基本运用和理论证明。采用Matcom软件完成混合编程从而实现Kalman滤波。首先通过Matlab进行Kalman滤波的数学仿真,再由Matlab的程序文件通过Matcom软件与VC++相连接,实现了在VC++软件下的Kalman滤波功能。结果表明混合编程实现了Kalman滤波。通过VC++编译成可形成执行文件或动态链接库,既保持了Matlab的优良算法,又保持了C++的高执行效率,解决了Matlab解释性语言实时效率低的问题。     

计算机软件工程中的数据挖掘技术实践分析

在现代社会中,互联网信息技术的广泛普及改善了人们的生活,同时也为我国计算机软件工程行业的发展注入了新的动力。通过融合数据挖掘技术,能够有效保障软件工程运行质量、提升数据处理能力,具有显著的应用效果。为此,需要明确数据挖掘技术在计算机软件工程中的应用价值,通过合理应用数据挖掘技术来提升软件开发成效,保障软件工程设计、使用及运维各阶段的稳定性。文中主要就数据挖掘技术在计算机软件工程中的运用进行了分析,并结合实际工作经验提出了几点思考,以期为相关工作者提供一定参考。     

基于实测的渤海老龄平台冰振疲劳损伤评估方法

针对现有规范缺乏针对海冰引起的结构疲劳损伤的评估方法与建议,基于实测的老龄平台结构冰振响应特征分析结果,在冰厚、冰速、冰向等方面开展数值模拟,建立平台上部振动响应与导管架热点应力间的数学关系,依据安全寿命分析法提出一种基于现场实测的导管架平台冰振疲劳损伤评估方法。选取我国渤海辽东湾Jz20-2海域某导管架平台进行实例分析,针对不同时段的冰振实测数据,采用本方法确定热点应力标准差、循环次数和相应的疲劳损伤,并与谱分析法得到的疲劳损伤进行对比,验证本方法的合理性。     

基于电子舌技术探讨自然发酵豆酱滋味与微生物的关系

本文以辽宁省农家自然发酵豆酱为研究对象,应用电子舌、llumina Mi Seq高通量测序技术对发酵周期56天的豆酱进行检测,深入探究了豆酱在自然发酵过程中滋味特性和微生物之间的变化规律,相关性分析表明细菌对豆酱滋味的影响比真菌大,在真菌属水平上,水平上异常威克汉姆酵母菌与苦味呈显著负相关;毛霉菌属与酸味和涩味呈现显著负相关,与后味-A、鲜味、丰富度和咸味显著正相关(p0.05);毕赤酵母属与丰富度显著负相关;在细菌属水平上,乳杆菌属、肠球菌属、明串珠菌属、假单胞菌属和魏斯氏菌属与酸味和涩味呈现极显著负相关,与苦味、后味-B、后味-A、鲜度呈现极显著正相关(p0.01);乳杆菌属与咸味显著负相关,四联球菌和咸味显著正相关。本研究为工业化制得高品质豆酱和开发利用微生物资源提供了依据。     

1173 K下Al-8Si二元合金对MgO、TiO2 和不锈钢的润湿作用

采用改良座滴法对Al-8Si/不锈钢、Al-8Si/MgO和Al-8Si/TiO₂体系的润湿性和界面组织进行了研究。从热力学角度讨论了3个体系界面反应产物的形成。结果表明，Al-8Si/不锈钢的界面组织由Fe(Al,Si)₃、Al_7.2Fe_1.8Si和Fe₂Al₅相组成，而Al-8Si/MgO和Al-8Si/TiO₂体系的界面组织主要由不同形貌Al₂O₃相组成。3种体系的润湿性测试结果表明，Al-8Si熔体在MgO上具有较好的非润湿性能，其平衡润湿角为124°。3种体系润湿性的差异主要与界面产物的性质和粗糙度有关。界面粗糙度测试结果表明，Al-8Si/MgO体系界面粗糙度最大，为1.46μm，主要原因是界面反应过程中Mg的蒸发破坏了界面反应层的形貌，此外Ti的存在促进了Al-8Si/TiO₂体系的界面反应，增加了界面反应层的厚度，降低了平衡润湿角。     

挤压Mg-Y-Ni-Co合金的显微组织和力学性能

采用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射仪(XRD)和万能试验机，研究了挤压Mg-2.19Y-0.66Ni-0.76Co(摩尔分数，%)合金板材的显微组织和力学性能。结果表明：铸态合金主要由α-Mg基体、晶内14H-LPSO相、分布在晶界的18R-LPSO、Mg Y(Co,Ni)₄及少量弥散的富Y相组成。均匀化过程中合金发生由晶界的18R-LPSO相向晶内的14H-LPSO相的相转变。挤压后合金发生动态再结晶，晶粒显著细化，并形成弱的基面织构，第二相碎化并沿挤压方向分布。拉伸测试结果显示，挤压合金表现出优异的强塑性匹配，其室温的屈服强度(σ_TYS)、极限抗拉强度(σ_UTS)和断裂伸长率(ε)分别为277.2 MPa、199.3 MPa和32.77%。该合金表现出良好的强度和塑性平衡(采用极限抗拉强度断裂伸长率的乘积值表达塑性：σ_UTS×ε=9.08 GPa·%)，其室温下高的拉伸强度主要是由于晶粒细化和LPSO相强化，而良好的延展性主要归因于晶粒细化和织...