常见彩色18K金首饰成分及硬度研究

采用X射线荧光光谱法(XRF)、火试金法和显微硬度仪对常见彩色18K金首饰的成分和硬度进行了检测。研究发现,常见彩色18K金首饰含金量主要在75.1%～75.5%范围内,红色18K金补口成分较单一,铜含量范围在19%～24.8%,黄色和白色18K金补口成分种类较多,同时发现一种含铟电铸工艺的黄色18K金。所测红色、黄色和白色18K金首饰的硬度范围分别为：190～290、130～260和153～243,同款式、形状相似的18K金首饰硬度呈现含镍白色18K金>红色18K金>黄色18K金的规律,源于不同的加工方法及补口元素对金不同的强化效果。     

某特大跨径钢管混凝土拱桥总体设计

以实际工程项目某特大桥为背景,重点介绍了该桥孔跨布置、结构形式的选择、拱轴线选型、主拱断面及结构形式、横撑形式及布置、主梁结构及桥面板形式以及耐候钢在主拱和主梁的应用,验证了钢管混凝土拱桥在各方面所展示的优越性能。     

一种融合模拟退火的改进遗传算法多任务路径规划

针对多任务路径规划存在收敛速度慢、易陷入局部最优解的问题,文中提出一种融合模拟退火准则的改进遗传算法.利用栅格法对环境地图建模与栅格序号编码,通过融入Metropolis准则来判断是否接受新解.实验结果表明:在不同障碍物环境以及不同任务点个数下,提出的融合模拟退火改进遗传算法与传统遗传算法相比,路径长度和迭代次数分别提...     

着力打造智慧计量实验室铸建高质量发展“新引擎”

数字化技术与计量深度融合是实现智慧计量实验室重要手段。随着计量检测业务的快速增长,传统计量实验室中检测数据差错率高、耗时长、效率低的问题已成为制约客户对计量检测服务需求的重要瓶颈。南京市计量监督检测院长期致力于探索计量与数字化技术多维度深度融合,着力打造智慧计量实验室破解“测不快、测不准、测不齐”的难题,并取得了一定技术突破,使其已成为了事业高质量发展又一“新引擎”。     

激光二极管抽运Er,Yb∶Ca4YO(BO3)3晶体实现1553 nm激光输出

波长为1.55 μm附近的激光,对人的眼睛是安全的,在光通讯上有重要应用.晶体中Er3+离子通过4I13/2→4I15/2跃迁可以产生该波长的激光.但Er3+对1.55 μm波长激光有较强吸收,而对InGaAs和AlGaAs激光二极管(LD)的激光则吸收很弱,因此用LD抽运Er3+掺杂晶体输出1.55 μm激光几乎是不可能的.     

Yb∶YCa4O(BO3)3晶体及其激光器研究

Yb∶YCa4O(BO3)3(简称Yb∶YCOB)晶体是1998年报道的新材料[1],具有荧光寿命长(是Yb∶YAG的2.4倍)、吸收波段宽、非线性系数大、能实现自倍频运转等优点,是激光倍频和激光自倍频晶体的新品种.我们对该材料的多晶制备、单晶生长、吸收光谱、荧光光谱、荧光寿命和激光器件等进行了比较系统的研究,取得了一些结果.     

1050A(L3)工业纯铝焊件尺寸不稳定性研究

采用光干涉试验的方法,系统研究了１０５０Ａ工业纯铝焊接件在常温状态下的尺寸不稳定变形规律,并对产生这种规律的机理进行了分析。结果表明：１０５０Ａ工业纯铝焊件在焊后的时效过程中发生沿纵向伸长的不稳定变形,变形８ｈ后试尺寸趋于稳定;焊件发生尺寸不稳定变形的原因主要与焊接残余应力的松驰有关。     

火试金分析中退火工艺的研究

研究了火试金分析过程中退火工艺对检测结果的影响,分别采用扫描电镜和显微硬度仪研究了不同退火条件下金银合金的组织结构和力学性能。结果表明,火枪退火和炉内退火对金含量的检测影响不大,两种退火方式下的金银合金具有相似的微区结构和力学性能。炉内退火操作条件可为400℃退火10 min,或500℃退火5 min以上。     

用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

MEMS器件大都含有可动的硅结构 ,在器件加工过程中 ,特别是在封装过程中极易受损 ,大大影响器件的成品率。如果能在MEMS器件可动结构完成以后 ,加上一层封盖保护 ,可以显著提高器件的成品率和可靠性。本文提出了一种用于MEMS芯片封盖保护的金 硅键合新结构 ,实验证明此方法简单实用 ,效果良好。该技术与器件制造工艺兼容 ,键合温度低 ,有足够的键合强度 ,不损坏器件结构 ,实现了MEMS器件的芯片级封装。我们已经将此技术成功地应用于射流陀螺的制造工艺中     

新型温度传感器DS18B20高精度测温的实现

介绍了一种数字式的温度传感器DS18B20，提出了一种基于89C2051的测温电路及软件框图在内的实现方法。