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工业技术 | 382篇 |
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化学镀研究现状及发展趋势 总被引:4,自引:0,他引:4
化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注.综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势. 相似文献
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铜电解沉积过程中添加剂的种类及含量决定着阴极铜的品质,为获得结晶致密、表面光滑、杂质含量低及化学成分合格的阴极铜,通常会在电解过程中加入适量的添加剂改善阴极铜品质。本文综述了铜电解精炼、电积铜和电解铜箔等过程中不同种类添加剂对阴极铜质量的影响,铜电解精炼过程通过添加剂改变阴极极化程度能有效改善阴极铜质量,常见添加剂有明胶、硫脲和氯离子;电积铜过程在电解液中加入古尔胶和硫脲提高阴极铜的质量,添加硫酸钴达到降低阳极析氧电位和提高腐蚀性的效果;电解铜箔过程中添加聚乙二醇、胶和聚二硫二丙烷磺酸钠能达到细化阴极铜晶粒的目的,本文针对目前添加剂在铜沉积过程中存在的问题及未来发展趋势进行了展望。 相似文献
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电镀 Cu-W-Ni 合金的热力学分析 总被引:1,自引:1,他引:1
借助25℃下的Cu-H2O,Ni-H2O和W-H2O的E-pH图,说明了电镀Cu,W,Ni的可能性及范围,并重点分析了电镀Cu-W-Ni合金的可能性。Cu-Ni能在Cu-H2O与Ni-H2O系E-pH图叠合形成的共沉积区里析出。因Cu-H2O与W-H2O系的E-pH图叠合时无法形成Cu-W的共沉积区,Cu-W不能在其对应离子的水溶液中析出,但Ni-W能在Ni2+,WO42-水溶液里诱导共沉积。理论和实验证明,在含Cu2+,Ni2+,WO42-的水溶液中能电镀制备Cu-W-Ni合金。 相似文献
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通过Ni、W、P和CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在碳钢基体表面制备出了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合薄膜材料,研究了电解液中硫酸镍和柠檬酸浓度对纳米复合薄膜化学组成、沉积速率、显微硬度和微观组织的影响.结果表明:当硫酸镍和柠檬酸浓度分别控制在70 g/L,和120 g/L,时,纳米复合薄膜材料沉积速率(25.32 ìm/h)和显微硬度(6140 MPa)最高.增加硫酸镍浓度,纳米复合薄膜材料晶粒得到细化,但基质金属晶粒轮廓模糊,纳米颗粒在基质金属中分布不均匀.在适宜的柠檬酸浓度(120 g/L)下,纳米复合薄膜材料表面平整光滑、结构致密、晶粒细小,基质金属晶粒轮廓清晰,呈规则圆球型,CeO2纳米颗粒在基质金属中镶嵌均匀,但Si02纳米颗粒沉积量较少且分布不均匀. 相似文献