真空原位氧化工艺参数对析出Al2O3显微形貌的影响

采用一种新型的真空原位氧化工艺制备了Al2O3/Cu复合材料。本文主要讨论新工艺参数对原位氧化析出的Al2O3颗粒的数量、分布、粒度的影响。结果表明：在真空环境下，原位氧化工艺更易于控制，析出的Al2O3颗粒为椭球形，粒径、颗粒间距均小于1μm，均匀、弥散分布在基体上。升温速率、反应温度、原始粉末中Al的含量均对Al2O3颗粒的析出及分布有显著的影响。由于Al氧化的强放热效应，三者必须合理匹配，才能制备出组织性能优越的复合材料。     

锻造处理对CuCr合金组织和性能的影响

研究了锻造处理对CuCr1．40合金组织和性能的影响。结果表明：锻造处理后合金中出现的带状纤维组织可以有效地提高合金的抗拉强度，同时还使合金保持很好的塑韧性；锻造处理对合金硬度和导电率的影响不明显。     

Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性

采用高温座滴法测量了温度为1 150℃、真空条件下Cu-Mn合金在W板上的接触角,研究了不同Mn含量对Cu-Mn合金与W板间润湿性的影响并阐述其影响机理.结果表明,随着Mn元素含量的增加,Cu-Mn合金与钨板间的接触角不断减小.分别利用EDS和XRD对座滴合金与W基板间的润湿界面进行了分析,发现Mn元素在界面处产生了富集,富集层厚度为1～2μm;Cu-Mn/W界面处没有新反应物生成;Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和W间的相互扩散;Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性,使Cu/W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合,有利于提高二者间的界面结合强度.     

原位生成Al2O3/Cu复合材料的新工艺

采用一种新型工艺制备了Al₂O₃/Cu复合材料。高能球磨制备亚稳态的Cu-0.8 wt% Al合金粉,再将Cu₂O粉与其一起进行高能球磨,然后将复合粉末压坯在真空炉中同时进行氧化和烧结。该工艺省略了还原剩余Cu₂O的环节,氧化和烧结时间仅为1 h。生成的Al₂O₃的粒径约250nm,颗粒间距约500 nm,均匀弥散分布;该材料冷加工后性能接近SCM制品性能。该配比的Al₂O₃/Cu复合材料的热稳定性良好,在800℃下循环冷淬20次无裂纹;软化温度为700℃。     

铝含量对Monel合金组织与性能的影响

通过OM、SEM、失重法和电化学方法研究了含铝量对蒙乃尔（Monel）合金组织及性能的影响。结果表明：随着铝含量从2%逐渐增加到4%（质量分数,下同）,存在于枝晶间的离异γ′共晶相的面积比率逐渐增大;并且在不同的铝含量下,该含铝Monel合金在模拟海水中的腐蚀形式为点蚀,同时,随着铝含量的逐渐增加,该含铝Monel合金在模拟海水中的耐蚀性先增强后减弱。当铝含量为3%时,合金的耐蚀性达到本实验范围内的最佳。     

偶联剂及其处理工艺对粘结磁体性能的影响

研究了偶联剂种类、用量及处理工艺对粘结磁体磁性能和力学性能的影响。实验结果表明：使用钛酸酯偶联剂的粘结磁体获得了更高的磁性能,而使用硅烷偶联剂的粘结磁体获得了更高的力学性能。当钛酸酯偶联剂的使用量为1％(质量分数),并用二甲苯作为溶剂时,磁体获得了良好的综合性能。     

Cu W合金触头的耐磨性

本文研究了含钨50wt％、60wt％、70wt％和80wt％的CuW合金的耐磨损性能及磨损机制。     

CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度

自力型CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW／CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合，尾部CrCu的cr含量是影响CuW／CrCu界面结合强度的另一重要因素，适当的Cr含量是必须的。