硅藻土吸附废水中染料的研究

介绍了硅藻土的物理化学性质、硅藻土的改性方法和对染料的吸附容量,分析了pH值、温度等因素的影响.对硅藻土吸附染料的机理和吸附等温式进行了总结,吸附机理主要以物理吸附为主,吸附一般符合Langmuir等温式或Freundlich等温式.最后对硅藻土在染料废水处理中的应用前景,提出了建议.     

简便的多芯电缆对线法

对于线端没有标志的多芯电缆,要查对同属于一根芯线的两个端头已有很多种方法。但是,有的需要特制仪器,有的需要两人协同检查,因而有时难以进行长距离查对。笔者在实践中,只用一只万用表在电缆两端间只往返一次,不论电缆包含多少根芯线,都可准确无误的确定同芯线的两头并给予相同的编号。其方法是: (1)先在甲端把各芯线头刮净,每二根成一组地把金属芯连接起来。每一组的两根线头各标以相同的标志,如①①、②     

满足高性能多层印制板的设计

如今PCB不仅仅是简单担当起一个电子互连的角色。就它自身的合适与否来说,它是一个涉及多方面的、专门的组件。为了能够满足复杂、高速PCB组件的降干扰、增加抗干扰能力,以及改善和提高信号的质量,一个设计团队扮演着非常重要的角色。     

无铅化再流焊接温度曲线的模拟考虑

随着电子行业引入了无铅化焊料,这对标准的表面贴装工艺技术提出了更高的要求。其中最大的变化发生在再流焊接工艺中,因为无铅化焊膏需要较高的温度和比常规的SnPb焊料严格的工艺控制要求。当PCB通过再流焊接加热炉的时候,以不同的速率对元器件进行加热,这样会导致电路板上面的温度形成梯度。通过早期预知样品的温度梯度,可以使得优化再流炉的设置和热电偶的连接点变得很容易。     

利用μBGA实现高性能器件的封装

便携式技术正在成为当今最热门的技术之一，它融合了通信、消费、计算机技术之大成，并在处理器、存储、电源管理、显示、嵌入式软件领域大举进兵，进而融合了这些技术的精华，带给了人们新的体验。[第一段]     

利用合理的制造设计（DFM）来降低费用

随着电子行业产品竞争的不断加剧，人们对如何控制制造成本倾注了极大的关注，因为成本控制关系到一家企业的生命力是否长久。制造设计（DFM）是指通过对产品制造过程进行深入的分析，对涉及制造过程的六大环节予以认真的考虑，通过它们达到最大限度地节省成本费用的目的。本文试图就这一主题进行介绍。     

质量管理理念下的无菌工艺管道设计与维护

依据制药项目的相关法规、指南等,从无菌工艺管道的设计理念出发,并结合质量风险管理方法,对无菌工艺管道的设计和维护要点进行了分析和阐述。     

大体积混凝土基础施工与温度控制技术

安徽省新广电中心项目一期工程中的主楼简体承台基础CT-1等厚度达3.5m,属大体积混凝土结构.为克服大体积混凝土因水化热过高产生裂缝,施工采取优化混凝土配合比、设置后浇带、斜面分层浇筑和实施混凝土浇筑后温度监测等一系列措施,成功地控制了温度和混凝土裂缝的产生,确保了该大体积混凝土基础承台的施工质量.     

采用氮气氛保护的再流焊接技术

叙述了先进再流焊接技术的新发展,描述了提高BGA再流焊接效果的工艺要点,优化倒装芯片再流焊接和固化的新方法。最后,讲述了先进的降低氮消耗量的方法即:通过最大限度地提高潜在收益,以促进再流焊接技术的发展,以此来满足装配厂商的需要。     

化学工程与工艺专业实验教学改革的思考与实践

专业实验教学是化学工程与工艺专业的一个重要实践教学环节。本文结合我校学生实验教学环节的改革与实践、科学研究成果以及学科发展特色,对设置综合性、设计性实验项目和建立具有科研经历的实验教学师资队伍建设进行了分析与思考,以期对化工应用型人才的培养有一定的参考价值。