家用电器缓冲包装设计和试验

家用电器在运输、装卸和搬运过程中,容易受到外界的冲击和碰撞而造成损坏。因此,对家用电器进行缓冲包装,是使产品由生产厂家安全地进入消费者家中必不可少的一项措施。为研究家用电器缓冲包装的规律,我们以国产电视机为对象,进行了一些相应的试验、计算和分析。国产电视机一般采用瓦楞纸板箱和可发聚苯乙烯泡沫缓冲衬垫进行包装。纸板箱外一般还扎有塑料捆扎带。为了研究电视机包装结构在流通过程中受到外界冲击和碰撞时的动态响应,需要建立电视机包装结构的动力学模型,并进行相应的动力学计算。电视机包装结构的动力     

国产 A107焊条低温冲击韧性的试验与应用

国产A017不锈钢焊条，从生产应用中证明其工艺性能和生产效率都有一定的进步，但目前国产A107不锈钢焊条生产厂家从工艺性能上都只考虑高温抗裂性和耐腐蚀性，一般不考虑低温下的冲击性能。文中对常用A107不锈钢焊条在低温状态下的冲击性能进行了反复试验，通过对埋弧自动焊、钨极氩弧焊和手工电弧焊相比较，认为焊条中铁素体含量较高是直接影响低温冲击性能的主要因素。     

高剂量离子注入直接形成Ge纳米晶的物理机理

研究了单束双能高剂量Ge离子注入、不经过退火在非晶态SiO2薄膜中直接形成镶嵌结构Ge纳米晶的物理机制．实验中利用不加磁分析器的离子注入机，采用Ge弧光放电离化自动形成的Ge+和Ge2+双电荷离子并存的单束双能离子注入方法，制备了1e16～1e18cm－2多种剂量Ge离子注入的Si基SiO2薄膜样品．用GIXRD表征了Ge纳米晶的存在，并仔细分析得到了纳米晶形成的阈值剂量．通过TEM分析了Ge纳米晶的深度分布和晶粒尺寸．用SRIM程序分别计算了双能离子在SiO2非晶层的射程和深度分布，与实验结合，得到纳米晶形成的物理机制，即纳米晶的形成与单束双能离子注入时Ge＋和Ge2＋相互碰撞产生的能量沉积在SiO2中形成的局域高温有关．     

铜合金的脉冲等离子爆炸轰击表面处理

利用脉冲等离子爆炸轰击对紫铜、碳化钨铜、铍镍铜、铍钴铜、铬铜和铬锆铜进行了表面处理,采用扫描电镜、X射线衍射分析表面形貌和物相变化,并测量了表面显微硬度。结果表明处理后各样品表面均出现微量的W和W2N,以及较为明显的炭黑。样品接地轰击一次时表面硬度明显下降,多次轰击后硬度有所提高,但与基体硬度相差不大,且重熔形成的熔瘤使表面粗糙度明显增加。样品不接地时比接地时硬度明显提高,且高于基体硬度。     

严格执行行业标准 创建优秀的标准化示范基地

<正>尊敬的各位领导、专家、同行、来宾:今天,我十分荣幸的代表深圳市欧凤电器有限公司全体同仁,在这里向各位领导、专家、同行及来宾汇报一下我们公司七年来在研发、制造坐便洁身器产品过程中,坚持科学化、标准化、程序     

智能终端对通信网络的影响及解决方案

1智能终端的行为分析 1.1终端的永远在线 终端永远在线是指终端时刻保持PDP Context激活,一旦检测到PDP Context被用户或者网络激活,立即发起激活流程。     

密集波分复用系统中的动态增益均衡技术

动态增益均衡技术能够克服级联多通道光放大器自发辐射噪声(ASE)和增益波动的积累带来的光信噪比恶化、动态均衡波长上/下引起的光通道功率变化等,提高长距离、大容量密集波分复用(DWDM)光传输系统的性能.文章综述了几种动态增益均衡器件技术的进展情况,比较了它们的性能,讨论了其在DWDM系统中的重要性和发展趋势.     

无铅波峰焊接质量分析

达柯(Taguchi)试验设计(DOE,design-of-experiment)方法和统计过程控制(SPC,statisticalprocesscontrol)是评估波峰焊接中无铅工艺的有效方法,其目的是要为特定应用的最佳设置确定基本的控制参数。通过分析无铅波峰焊接的各个工艺参数,运用DOE方法进行大量的试验,采用统计学原理分析产生各种缺陷的工艺因素,并确定优化的无铅波峰焊接工艺。     

超高效液相色谱串联质谱法快速测定乳及乳制品中三聚氰胺

建立快速、经济测定乳及乳制品中三聚氰胺的超高效液相色谱-串联质谱(UPLC-MS/MS)分析方法。乳及乳制品样品中加入乙腈-水溶液,通过超声波提取和二氯甲烷液液萃取除去蛋白质、脂肪等杂质,进一步稀释后直接进样。经超高效液相色谱(UPLC)快速分离,采用电喷雾正离子(ESI+)多反应监测模式(MRM),实现对三聚氰胺的定性和外标法定量。乳及乳制品样品在1.2 min内完成分析,且具有良好的线性关系(r=0.999 1);方法检出限和定量限(LOQ)分别为0.005 mg/kg、0.017 mg/kg;在0.5～100μg/L的基质添加浓度范围内,平均回收率为91.3%～97.1%,相对标准偏差(RSD)小于9.03%。     

低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的发展现状及发展趋势

开发低银无铅钎料是目前电子钎料行业的迫切需求.目前主要开发了Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu等低银钎料,与原有钎料相比,低银钎料具有成本低、耐冲击性能好等优点,但是也存在熔点高、强度低等缺点.目前研究集中在Sn-0.3Ag-0.7Cu和Sn-1.0Ag-0.5Cu基础上添加Ni,Mn,Ti,Z...