一种新型压电薄膜驱动器微机器人的结构及力分析

本文研究了一种细小管道内移动微机器人.它采用PZT双压电薄膜驱动器,利用惯性冲击原理产生运动,可以搭载CCD摄象机或其它检测装置进入Φ20mm的工业管道内部实施作业.文中描述了此种微机器人的结构,对其运动进行了力分析.以此理论为基础制作了微机器人实验样机,其最大运动速度可达18mm/S.     

双压电薄膜微机器人驱动器的稳态响应

描述了一种适用于φ20mm管径的管道检测微机器人的驱动器,它由双压电薄膜、芯杆和配重质量构成。采用有限元分析的方法研究了双压电薄膜在不同边界条件下,驱动器在一阶固有频率处的稳态响应,得出双压电薄膜的压制角度为9°和63°时,驱动器的稳态响应较大。该结论可成为此类微机器人优化设计的理论依据。     

塑料超声波焊接及其用于聚合物MEMS器件键合的研究进展

为了解决当前聚合物MEMS器件键合技术中存在的问题,将塑料超声波焊接技术引入聚合物微器件键合领域,从而形成了一种新的MEMS键合工艺--超声波键合.目前广泛应用于聚合物加工的塑料超声波焊接技术具有不需要焊剂和外部热源、对焊件破坏轻、焊接时间短、焊接影响区域小等优点,超声波聚合物MEMS器件键合是塑料超声波焊接技术从宏观器件到微观器件的一次应用范围上的拓宽.简述了塑料超声波焊接和MEMS器件超声波键合技术的国内外研究发展现状.采用MEMS加工工艺制作了带有键合接头的PMMA微流控芯片,并利用超声波塑料焊接机实现了高强度密封键合试验.然而,与宏观器件的焊接相比超声波MEMS键合存在着因结构微型化而产生的特殊技术问题,文章对这些问题进行了讨论.     

基于时频分析的CO2焊接电弧信息提取

利用Choi-Williams分布二次型时频分析方法研究CO2焊接过程所采集的电弧电压信号,获得信号的时频分布图。通过时频图像信息提取,进一步获得焊接过程特征信息,即信号的能量谱密度和瞬时频率估计。结果表明,利用Choi-Williams分布可以描述弧焊过程中电弧电压信号的时频能量分布。在时频分析基础上进行电弧信息提取,可以得到短路、断弧等物理现象的时间特征及瞬时频率信息。电弧特征信息的奇异点表现出明显不同的瞬时频率特性,以此界定电弧物理过程。     

高吸收铬鞣机理及其工艺技术(Ⅰ)高吸收铬鞣机理探讨

本文通过对现行常规铬鞣法铬鞣剂分子发生水解配聚及皮胶原羧基发生离解的定量研究,找出胶原羧基和铬鞣剂分子发生最大结合的条件,并由此提出高吸收铬鞣的作用机理和相应的高吸收铬鞣工艺——高ｐＨ值铬鞣法。     

对ALC技术中心大厦创“四节—环保”绿色建筑工程的分析

本文主要介绍南京旭建ALC技术中心大厦工程创“四节—环保”绿色建筑工程中保温节能新材料、新工艺的运用。     

面向聚合物微器件超声波精密封接的阵列微导能结构

聚合物超声波精密封接是一项重要的MEMS加工方法,对提高聚合物MEMS器件键合或封接效率具有重要意义。为提高封接可控性,预防高温度场下的聚合物熔融流延影响封接界面质量和精度,提出了阵列式微导能结构。以PMMA微小管道的封接为实验对象,研究了阵列微导能结构的尺度对超     

基于局部溶解性激活的聚合物微流控芯片超声波键合

利用低于临界振幅下的超声波作用在聚合物上仅产生表面热的特点,结合PMMA在异丙醇(IPA)中的温变溶解特性,提出了一种基于局部溶解性激活的超声波聚合物微流控芯片键合方法.理论分析表明当超声振幅小于临界振幅时,只有器件接触表面产生局部表面热,而且在70℃附近IPA对PMMA的溶解性才具有良好的激活作用.在试验研究中,利用精密加工法和热压法制作了带面接触式导能筋结构和80μm×80μm微通道的PMMA微流控芯片基片.在超声振幅为13μm、键合时间8 s、键合压力300 N的条件下进行了键合试验.结果表明,芯片拉伸强度达2.25 MPa,微通道的承压能力超过800 kPa,键合后导能筋无熔融,微沟道变形率小于2%,键合时间仅为8s.该方法的键合强度和键合效率明显高于传统的键合方法,而微结构的变形率却较小,故可作为一种具有产业化前景的聚合物MEMS器件快速封接方法.     

聚合物微流控芯片超声波微熔融键合方法

为了将超声波聚合物焊接技术更好地应用于聚合物微流控芯片的键合,提出基于界面微熔融的聚合物微流控芯片超声波键合方法.设计了适用于该方法的导能筋结构,在合理的键合工艺参数控制下使导能筋结构材料不发生熔融流延,通过键合界面软化润湿来实现对微流控芯片微通道的密封连接.实验结果表明,键合时间仅为0.09 s,键合后微通道的承压能力可达6个大气压,满足微流控芯片的使用要求.面接触导能筋可采用机械加工或注塑方法获得,具有良好的产业化应用前景.     

Thermal behavior of silicon-copper micro vapor chamber for high power LEDs

Micro vapor chamber (MVC) for light emitting diodes (LEDs) can be designed and fabricated to enhance the heat dissipation efficiency and improve the reliability. In this paper, we used photoresist SU-8 and electroforming copper (Cu) to fabricate three kinds of wick structures, which are star, radiation and parallel ones, and the substrate is silicon with thickness of 0.5 mm. Electroforming Cu on silicon to make micro wick structure was a critical step, the ampere-hour factor was used, and accordingly the electroforming time was predicted. The composition of electroforming solution and parameters of electroforming were optimized too. After charging and packaging, thermal behavior tests were carried out to study the heat dissipation performance of MVCs. When the input power was 8 W, the parallel wick structure reached the equivalent temperature of 69.0 °C in 226 s, while the others were higher than that. The experimental results prove that the wick structures have significant influence on the heat transfer capability of MVCs.