聚合物超声压印非成形面熔融缺陷形成机理及抑制

分析了聚合物超声压印工艺中基片非成形面产生熔融的原因,并提出了相应的抑制方法。基于超声波产热机理指出非成形面熔融现象是由超声工具头-基片界面摩擦引起的,据此提出"摩擦系数差法"来抑制非成形面的熔融现象并通过在聚合物基片非成形面增加表面保护膜(背膜)的手段实现了"摩擦系数差法"。为了对背膜进行优化选择,对比研究了4种背膜条件对聚合物软化时间的影响。提出了超声工具头位移-时间曲线极小值点对应聚合物软化时间的观点,并通过测量超声压印过程中基片-模具界面温度进行了实验验证。实验结果表明,使用Sekisui#622E-50保护膜可缩短聚合物软化时间3.4s,使用Sekisui#622WB保护膜则可降低软化时间误差0.64s。实验显示:增加背膜不仅有效地避免了非成形面的熔融现象,同时缩短了超声压印过程中的聚合物软化时间并提高了软化时间重复性。     

影响微小零件可靠操作的粘附力及其影响因素

分析了末端执行器的拾取与释放过程，零件和末端执行器材料以及环境湿度对粘附力的影响，利用微力传感器，按 “接触－分离”的运动方式，测量了末端执行器和3种不同材料零件之间的粘附力.即最大的分离力。结果表明:分离速度和拾取时的加载时间增加，都会导致粘附力增大，不同的拾取加载力对粘附力几乎不会产生影响，不同材料的末端执行器与不同材料零件之间的粘附力差异明显，随着环境湿度的增加，表面粘附力明显增大，因此采用表面能较低材料的末端执行器、减小环境湿度等措施，可减小装配过程中的粘附力，提高操作的可靠性。     

高速列车的样本关联改进故障诊断方法

聚合经验模态分解和基于变量预测模型的模式识别的结合是一种有效的机械故障诊断方法。针对该方法在高速列车故障诊断时存在小样本方法不适用和识别率较低等不足，首先采用滑窗逐步回归法对基于变量预测模型进行了适应性改进，再利用样本间的关联性和连续性，将相邻样本纳入模式识别，并进行样本平滑性处理，从而有效提高了故障诊断识别率。实验分析结果表明，改进方法降低了对样本量的需求，故障识别率提高了20%以上。     

精密微小型零件自动装配系统显微机器视觉的照明自动优化

为了在微小型零件装配过程中始终获得质量最佳的零件图像,对显微视觉照明光强的自动优化问题进行了研究。为实现对零件的轮廓边缘与表面细节的照明,基于同轴光源与环形光源开发了照明自动控制系统。对比分析了四种图像质量评价函数的照明优化性能,提出了基于Roberts梯度和函数的图像质量评测方法,并应用于研制的装配系统。装配实验结果表明,光强优化过程快速准确,光强优化后目标边缘的对比度显著增强,消除了零件误识别现象,满足微小型零件高精度装配自动化的要求。     

微装配中的精密点胶分液技术

精密胶粘接技术广泛应用于微电子器件连接、LED封装等领域,其中微小胶滴的精准可靠分配并分离对于胶粘接的成败起到决定作用。本文对点胶分液技术的研究进行了回顾,介绍了点胶分液技术的研究现状。分析了各种点胶分液技术的优缺点,所涉及的点胶分液技术包括接触式点胶分液技术和非接触式点胶分液技术。介绍了目前常用的点胶设备,并分析了各设备的商业化进程。针对点胶分液过程中的影响因素研究现状,简要分析了当前所面临的问题和研究方向。     

集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究

研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微通道.微电极与微通道出口的对准工艺在自行研制的立体显微镜下完成,对准后的芯片在马弗妒中热键合,获得集成Pt电极的玻璃电化学微流控芯片.     

一种基于行为集成学习的恶意代码检测方法

为了解决变种恶意代码、未知威胁行为恶意分析等问题,研究了基于梯度提升树的恶意代码分类方法,从大量样本中学习程序行为特征和指令序列特征,实现了智能恶意代码分类功能.将GBDT算法引入恶意代码检测领域,使模型结果行为序列具有可解释性,对恶意代码的检测能力大幅提高.GBDT算法能够客观地反映恶意代码的行为和意图本质,能够准确识别恶意代码.     

基于NI虚拟样机技术的环片叠装控制系统的运行仿真

利用包含SoftMotion运动控制模块的LabVIEW软件和具有机械建模功能的SolidWorks软件建立了环片叠装系统的虚拟样机。在完成系统设计之后,搭建硬件设备之前,在Labview环境中利用SoftMotion模块编写系统控制程序,对所设计的系统进行性能仿真,并提出了基于布尔控件"属性-值"节点的程序执行方法,实现了对重复动作任务的运行仿真。本文以环片叠装系统为例进行了基于NI虚拟样机技术的研究,实现了对环片叠装虚拟样机系统的仿真控制,并把优化后的虚拟样机转化为物理样机。运用机械设计与控制仿真相结合的技术,加快了由虚拟样机到物理样机的转化,缩短了设计周期,降低了设计风险。     

一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究

研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具。采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具。此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题。制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求。     

RYJ-II型热压成形设备实现压力均匀性的调平装置

针对热压成形设备中由于上下两热压面之间的不平行而引起的压力不均匀,设计了一种精密调平装置。对精密调平装置的设计原理、结构、调平方法和调平过程做了详细的讨论,最后通过实验验证精密调平装置能够准确的调节下热压面的姿态,使两个热压面的平行度达到10μm,实现热压过程中的压力均匀。