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介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用,包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。 相似文献
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以间、对苯二甲酰氯(IPC)、(TPC)、双酚芴(BHPF)和双酚A(BPA)为单体,采用相转移催化界面缩聚法合成了双酚芴型共聚芳酯(PAR-F/A)。结果表明,该系列共聚芳酯的玻璃化转变温度(Tg)和塑化温度(Ts)随双酚芴结构单元比例的增加而提高,当BHPF与BPA物质的量比为15-30比85-70时,Tg为209.5℃-228.3℃,Ts为282℃-298℃;热失重5%的温度(Td)达394℃-415℃。PAR-F/A为无定型聚集态,能溶解于常见的卤代烃和强极性非质子有机溶剂,采用流延法可制备成坚韧透明的薄膜,其拉伸强度达58 MPa-69 MPa,断裂伸长率为10.8%-12.2%,弹性模量为1.1 GPa。共聚物具有优良的耐热性能和力学性能。 相似文献
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通过二酐水解程度控制改性聚酰亚胺前驱体的方法,对3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)型聚酰亚胺前驱体溶液的黏度进行调控。前驱体的化学结构通过红外光谱(FT-IR)和核磁氢谱(~1H-NMR)进行表征,并考察二酐水解对前驱体溶液黏度、亚胺化过程和材料性能的影响。结果表明:水解BPDA与PDA反应生成的前驱体,同时含有酰胺酸和羧酸铵盐官能团结构;羧酸铵盐的引入可降低前驱体溶液黏度,实现黏度在10~10~5cP范围内的有效调控;羧酸铵盐的存在未影响前驱体的完全亚胺化,使得材料力学性能得到保持;同时,该黏度调控方法具有降低BPDA-PDA型聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的作用。 相似文献
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冀东高尚堡油田采油作业区为实现整个区域统一管理和生产的自动化,建立了EchoSCADA系统。该系统实现了油田的监视、控制和数据采集,实现了计量站、转油站和注水站现场测控单元数据的实时监测及对井口设备远程的遥控,并能够对生产数据进行归档保存管理等。EchoSCADA系统的应用,提高了冀东油田的生产效率,减轻了油田生产人员的劳动强度,降低了油田生产管理成本,并且为计量站油井实现无人值守打下了良好基础。 相似文献