聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层，多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

特种聚酰亚胺薄膜制备技术新进展

介绍了特种聚酰亚胺树脂的结构设计与合成,综述了国内外近年来在特种聚酰亚胺薄膜制造技术方面的最新进展。重点介绍了可溶性聚酰亚胺树脂的基础研究与产业化进展状况以及采用可溶性聚酰亚胺树脂制备特种聚酰亚胺薄膜的进展情况,并展望了该技术未来的发展趋势及需要解决的关键技术。     

含氟对苯型酚醛环氧树脂的制备与性能研究

将三氟甲基引入到对苯型酚醛环氧树脂体系的分子结构中,制备了新型舍氟对苯型酚醛环氧树脂(FPE)和含氟对苯型酚醛树脂固化剂(FPN).系统研究了含氟基团对环氧树脂固化物的耐热性能、力学性能和阻燃性能的影响规律,并对由其制备的环氧塑封料的综合性能进行了评价.结果表明,以含氟对苯型酚醛环氧树脂体系FPE/FPN制备的塑封料不但具有突出的绝缘性能,同时表现出优异的本征阻燃性.     

无色透明耐高温聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

分别采用两种联苯型二酐单体,对称结构的3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐(s-BPDA)以及不对称结构的2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐(a-BPDA)与含氟芳香族二胺1,4-双(4'-氨基-2'-三氟甲基苯氧基)联苯(TFDAB)通过两步缩聚法制备了两种聚酰亚胺材料PI-1(s-BPDA/TFDAB)与PI-2(a-BPDA/TFDAB).研究结果表明,不对称结构可以显著增加PI薄膜在可见光区的透明性.25μm厚的PI-2薄膜在450nm处的透光率达到93%,而同样厚度的PI-1薄膜的透光率只有67%.此外,在PI分子结构中引入不对称结构不会牺牲材料的耐热稳定性、力学性能与介电性能.     

退火处理对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)介电性能的影响

对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在高于和低于其玻璃化温度(Tg)进行退火处理,分别研究了其介电常数的频谱、温谱和表面直流闪烙电压的变化,考察了其玻璃化转变和偏光显微结构。结果表明,其介电常数和表面直流闪烙电压提高。这些性能的改善源自于退火处理后(尤其在Tg附近处理),在PMMA内部形成了立构复合物。     

磺化聚酰亚胺/SiO2复合膜的制备及其质子交换性能研究

制备了具有不同硅含量的磺化聚酰亚胺/二氧化硅(SPI/SiO2)复合膜,研究了SiO2的引入对复合膜的力学性能、耐热性能、尺寸稳定性以及抗氧化和耐水解稳定性的影响规律,并对其质子传导率和甲醇渗透率进行了评价。结果表明,与商业化的Nafion115膜相比,复合膜表现出更优异的阻醇特性和选择透过性,其中SPI/SiO2-2复合膜具有更突出的高温质子传导特性。     

微电子封装技术及其聚合物封装材料

近年来,我国集成电路产业发展迅猛,已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的3大支柱(集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装)之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展     

耐高温聚酰亚胺复合材料

本文介绍了HTPI系列纤维（或颗粒）增强聚酰亚胺复合材料的性能和应用。HTPI聚酰亚胺具有突出的耐高温、耐磨、自润滑、高绝缘、易于机械加工等性能,可代替金属、陶瓷和其他复合材料应用于特殊的、苛刻的场合。     

可控偏心器定位总成双向液压控制系统的建模和分析

在旋转导向可控偏心器中,定位总成是整个系统的核心部件.为了方便地研究定位总成的双向液压控制系统,通过对其进行建模和分析,得到理论计算结果;并且与实际情况进行对比,得出了这种建模的有效的结论.     

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(一)

正性光敏聚酰亚胺（P—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n—PSPI）相比,P-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外P—PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了P—PSPI的光化学机理。对目前商业化P—PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能P—PSPI电子材料的研发工作提出了建议。