先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况。从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述。重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况。     

纤维增强聚酰亚胺复合材料的摩擦学行为

本文研究了碳纤维、玻璃纤维及石英纤维增强的PI复合材料在于摩擦和水环境下的摩擦磨损行为。研究表明,碳纤维增强PI复合材料在两种摩擦条件下的摩擦系数和磨损率都随碳纤维含量的增加而不断降低。而玻璃纤维和石英纤维增强PI复合材料的摩擦系数和磨损率则随纤维含量的增加而增大。材料的磨损均以塑性变形、微观破裂及破碎为主导,相同纤维种类和含量增强PI复合材料在水环境下的磨损率均较干摩擦下的低,这主要归因于摩擦副表面吸附或存留的水分的边界润滑作用。     

高性能聚酰亚胺材料的研究进展

介绍了中国科学院化学研究所近年来在聚酰亚胺材料领域的研究进展,主要包括:1)三代耐高温聚酰亚胺基体树脂及其复合材料(耐温分别达到316℃、371℃、426℃);2)2类耐高温聚酰亚胺超级工程塑料(长期使用温度可达310~320℃及340~360℃;3)耐高温聚酰亚胺结构粘结剂(耐温300℃以上)等。     

TKTL1在星形胶质细胞瘤中的表达及其意义

目的: 探讨转酮醇酶样基因1(Transketolase-like gene1, TKTL1)在胶质瘤中的表达及意义。方法: 收集54例手术切除的胶质瘤标本,6例正常脑组织,通过Realtime-PCR、Western blot及免疫组化方法,从mRNA和蛋白水平检测TKTL1在54例胶质瘤、6例正常垂体组织的表达。结果: Realtime-PCR、Western blot及免疫组化发现TKTL1在胶质瘤组织其表达显著高于正常脑组织(P<0.01),在高级别胶质瘤中和低级别胶质瘤中的蛋白及mRNA表达量两者之间差异具有统计学意义 (P<0.01)。结论: TKTL1的表达与肿瘤恶性程度密切相关,表明TKTL1的表达与肿瘤的发生、发展密切相关,提示TKTL1有可能是预测胶质瘤预后的重要指标。     

高性能聚酰亚胺材料及其在电工电子工业中的应用

本文重点介绍了耐高温聚酰亚胺绝缘介电材料的研究进展及其在电工电子方面的应用     

绿色环保无卤阻燃环氧塑封料的研究与发展

随着先进集成电路封装技术的快速发展以及全球环境保护呼声的日益高涨,绿色环保无卤阻燃环氧塑封料得到了越来越广泛的重视。文章综述了近年来国内外在绿色无卤阻燃环保塑封料研究与开发领域内的最新进展。分别介绍了均聚型、共聚型以及含氟苯酚-芳烷基型酚醛树脂固化剂、环氧树脂以及塑封料的阻燃机制、研究现状以及发展趋势。同时介绍了中国科学院化学研究所在相关领域内的研究进展情况,最后对我国绿色环保塑封料产业的发展前景进行了展望。     

储存期对聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)泡沫性能的影响研究

为合理存储和使用PMI泡沫以发挥其最佳性能,研究了PMI泡沫储存过程的吸潮性能以及吸潮后力学和耐热蠕变性能的变化,发现PMI泡沫在暴露于潮湿空气中的前10d具有最快的吸潮速率,120d时吸潮基本达到饱和;吸潮后的常温压缩强度与干燥时相当,但高温压缩蠕变性能下降明显。探讨了吸潮后干燥对高温压缩蠕变性能的影响。     

miRNA与恶性肿瘤关系研究进展

miRNA(microRNA或miRNA),是一类长度约22nt的内源性短链非编码小分子RNA,通常在转录后水平调控基因表达,在RNA诱导的沉默复合体(RNA-induced silencing complex,RISC)下靶向结合mRNA,进而降解RNA或阻遏转录后翻译功能。近年研究,miRNA参与细胞的分化、发育、增殖、死亡等生命活动中的一系列重要进程,在肿瘤发生中可能是潜在的抑癌或致癌基因。本文就miRNA在肿瘤中基因表达、肿瘤疾病的预防和治疗做一综述。     

柔性显示器件用聚酰亚胺基板的研究与应用进展

柔性基板对于柔性显示器件的发展具有重要的支撑作用。综述了国内外近年来在柔性显示器件用聚酰亚胺基板领域内的研究与产业化发展现状。从柔性显示器件对基板材料的性能要求、聚酰亚胺基板的分类与应用以及聚酰亚胺柔性基板未来发展趋势等方面进行了论述。着重介绍了日本、美国、韩国以及中国台湾地区在聚酰亚胺柔性基板领域的产业化发展情况,并对发展我国的聚酰亚胺柔性基板产业提出了建议。     

高性能聚酰亚胺材料在MCM-D中的应用

论述了高性能聚酰亚胺材料作为ＭＣＭ－Ｄ的多层金属互联基板的层间介电材料的性能要求及其工艺过程。