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以硫酸铝和二氧化硅为原料,硫酸钠熔盐作为介质,进行了在不同温度下合成莫来石晶须的试验.利用XRD、DSC、SEM等手段对合成晶须的相组成、结构和形貌进行了研究.结果表明:在800 ℃时莫来石开始成核,900 ℃时大量形成莫来石,1000 ℃合成反应基本完成,1100 ℃以上合成的莫来石开始分解,在1200 ℃时莫来石晶须大部分被分解.莫来石晶须的形貌与尺寸强烈地取决于合成温度.在本实验体系中,当合成反应温度在1000 ℃左右时,可获得直径在50~100 nm,长度约3~8 μm的莫来石晶须. 相似文献
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研究了三聚磷酸钠、聚乙二醇和分散氧化铝3种分散剂对刚玉细粉-铝酸钙水泥-硅微粉和刚玉细粉-α-Al_2O_3微粉-Al_2O_3/SiO_2凝胶粉组成的2种刚玉质浇注料基质浆体流变特性的影响.采用NXS-11A型旋转粘度计测定了2种浆体在不同剪切速率(D_s)下的剪切应力(τ),计算了相对应的粘度(η),根据料浆的τ-D_s和η-D_s曲线,确定了料浆的流变特性.研究结果表明:在刚玉细粉-铝酸钙水泥-硅微粉混合浆体中,三聚磷酸钠和聚乙二醇的分散效果较好,且合适的加入量分别为0.1%和0.05%~0.1%;在刚玉细粉-α-Al_2O_3微粉-Al_2O_3/SiO_2凝胶粉混合浆体中,ADW1的分散效果较好,且最佳加入量为0.25%左右. 相似文献
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以刚玉和金属铝为原料,在氮气气氛下通过原位反应合成了Al/AlN结合刚玉基耐火材料.当金属铝含量为14%、氮化条件为1100℃,3 h时,所合成材料有较好的物理性能.通过物相与显微结构分析,发现有大量呈晶须和颗粒状的AlN生成,并残存部分金属铝.这种复相结合系统赋予材料优异的力学性能.对材料应用性能研究发现,材料的水化趋势很小,具有很好的抗热冲击性能,而Al和AlN的氧化具有保护性氧化的特征. 相似文献
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纳米TiC对低碳MgO-C砖抗氧化性及热导率的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Al-Si-TiC组合添加剂中纳米TiC含量(分别相对于基本物料质量的0、0.05%、0.15%、0.30%)对低碳MgO-C砖(w(C)≈6%)在600、1 000、1 400℃时的抗氧化性的影响,并用扫描电镜对氧化后试样进行了显微结构观察分析.通过试样在600和800 ℃的热导率比较,研究了纳米TiC对低碳MgO-C砖导热性能的影响.结果表明:加入纳米TiC可以明显改善低碳MgO-C砖的抗氧化性能,且纳米TiC的加入量控制在0.15%左右最为合适;低碳MgO-C砖的热导率随着纳米TiC加入量的增加呈现先增大后减小的趋势,当其加入量超过0.15%后,试样热导率的变化不再明显,且纳米TiC加入量对低碳MgO-C砖800℃下热导率的影响比600℃下的影响大. 相似文献
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SiC 纳米线具有吸波性能强、作用频带宽、密度低的优点,但是由于 SiC 较差的阻抗匹配条件和较低的电导率,影响了其吸波性能的进一步提高。为了调节 SiC 的电子结构,改善其电磁性能,以硅微粉、活性炭、La2O3粉末为原料通过碳热还原法在 1 600 ℃合成了 La3+掺杂 SiC 纳米线。结果表明:掺杂 La3+能够增大 SiC 纳米线的长径比和堆垛层错密度,增强其形成三维网状结构和界面极化的能力,其介电性能得到了提高。在 2~18 GHz 范围内,其介电实部由 3.08~13.48(x=0)提升至3.33~19.75(x=1.0%),介电虚部由 3.45~6.98(x=0)提升至 5.03~11.56(x=1.0%)。同时 La3+掺杂提高了 SiC 纳米线的电导率,增强了其电导损耗。由于 SiC 纳米线界面极化和电导损耗的同时增强,掺杂 2.0%的 La3+的 SiC 纳米线在厚度为 2.0 mm 时达到了最小反射损耗(RL 相似文献
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以 TiO2为烧结助剂,采用反应烧结法在 B4C 陶瓷中原位生成 TiB2,制备出致密的 B4C 陶瓷,并对其强化机制进行了分析。结果表明:随着 Ti O2添加量的增加,B4C 陶瓷的致密度和抗弯强度先增大后减小,断裂韧性不断增大。当 Ti O2添加量为 5% (质量分数)、烧结温度为 1 700 ℃时,B4C 陶瓷致密度达到 99.6%;当 TiO2加入量为 15%时,B4C 陶瓷的 Vickers硬度为 36.0 GPa,断裂韧性为 4.38 MPa·m1/2,抗弯强度为 405 MPa,综合性能最优。原位生成的 TiB2抑制了 B4C 陶瓷晶粒长大,消除了裂纹尖端应力,使裂纹产生偏转和分叉,对 B4C 陶瓷起到细晶强化和增韧作用。 相似文献
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以澳大利亚托帕石精矿为原料,经湿法球磨、烘干后以150MPa压力压制成20×20mm的试样,再分别经1 300、1 400、1 500、1 600、1 700和1 750℃煅烧3h,通过测试试样煅烧后的线变化率、显气孔率、体积密度、吸水率和常温耐压强度,研究了煅烧温度对试样烧结性能的影响,分析了烧结机理。结果表明,试样经1 300℃煅烧3h后,托帕石完全转化为柱状莫来石晶须。随煅烧温度升高,莫来石晶须逐渐烧结;试样经1 750℃煅烧3h后,显气孔率为1.4%,体积密度为2.89g/cm3,常温耐压强度为648MPa。烧结机理分析表明:试样在1 300~1 500℃为固相烧结,烧结传质方式为体积扩散;当煅烧温度高于1 600℃时,试样中生成少量的液相,液相的存在起到烧结助剂作用,使试样致密化过程明显加快,晶粒尺寸显著增大。 相似文献
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按电熔镁砂、天然鳞片石墨、沥青、Al粉、Si粉的质量分数分别为85.5%、8%、0.5%、4%、2%,外加质量分数4%热固性酚醛树脂为结合剂进行配料,经搅拌均匀后成型,分别在1 000、1 200和1 400℃保温3 h埋焦炭还原气氛下热处理,研究了热处理温度对试样物相组成、显微结构及强度的影响。结果表明:热处理温度为1 000℃时,试样中有长条状Al4C3和呈八面体状的MgAl2O4生成;1 200℃热处理后试样中有纤维状Al4C3、呈八面体状的MgAl2O4及呈片层板状的SiC生成;1 400℃热处理后试样中有针状AlN、纤维状Al4C3、呈八面体状的MgAl2O4及大量的SiC晶须生成,形成了良好的非氧化物结合,使试样具有更高的抗折强度和优异的抗热震性能。 相似文献
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为了改善低碳Al2O3-C滑板的高温力学性能,在质量分数65%的电熔白刚玉颗粒、25%的白刚玉细粉、6%活性α-Al2O3粉、4%的石墨+炭黑、外加4%酚醛树脂的滑板配料中,分别以3%(w)的Al粉或Si粉或3%(w)Al粉+3%(w)Si粉等量替代白刚玉细粉,混匀后在150 MPa下压制成140 mm×25 mm×25 mm的试样,经200℃24 h干燥,1 400℃埋焦炭处理3 h后,检测其高温抗折强度和抗热震性,并分析物相组成及显微结构。结果表明:单加Al粉的试样高温抗折强度高于单加Si粉的,但前者热震后残余抗折强度比后者低;与单加Al粉或Si粉的试样相比,同时加Al粉和Si粉的试样具有更高的高温抗折强度和更优的抗热震性。力学性能的变化与试样中原位生成的非氧化物相密切相关:在单加Al粉或Si粉的试样中分别有棒状AlN晶须或纤维状SiC晶须生成;而同时加Al粉和Si粉的试样中除了有AlN晶须和SiC晶须生成外,还原位生成了六角板状的SiAlON相,并相互交织在一起。 相似文献