300MW机组冷却水系统改进

本文分析了我厂300MW汽轮发电机组开式冷却水系统存在的问题,提出了分两步的改造方案,使冷却水系统更加合理,减少了维护工作量,提高了系统运行的经济性、安全性。     

基于逆向设计思想的低速重载轴承用铜基粉末合金的设计

基于需求导向,采用逆向设计思想设计和开发了低速重载轴承用材料。首先,利用有限元分析方法对低速重载滑动轴承服役条件进行分析,获得了该服役条件下对材料性能的需求;然后,依据性能需求指标,通过Ashby法绘制材料性能图,并对各种可用材料进行比较和筛选,确定Cu12Al6Ni5Fe铜基合金作为轴承材料;最后,采用粉末冶金法制备Cu12Al6Ni5Fe合金,获得的合金强度为340 MPa,硬度HB 138,达到了预期目标,并通过对合金显微组织的分析,提出了进一步改进思路。     

涡轮盘用高性能粉末高温合金的优化设计探讨

从成分和组织两个方面分析近年来国内外涡轮盘用粉末高温合金的优化设计过程,总结新的合金化途径对合金力学性能的影响规律,探讨合适的热处理工艺对获取最佳显微组织的重要性,并为国内开展新型高性能粉末高温合金优化设计提出建议.     

12Cr3WV低活性F/M钢的高温热变形行为

利用Gleeble-1500热模拟试验机研究了一种12Cr3WV低活性铁素体/马氏体钢在1 223～1 373 K,应变速率0.01～30 s-1条件下应变量为60%的热压缩变形行为.分析了不同温度和应变速率对实验钢热变形行为的影响,并采用应变硬化速率-应力曲线图较精确地确定了流变曲线中各特征应力应变值.研究结果表明:高温变形时铁素体的存在会抑制奥氏体的动态再结晶;实验钢的热变形激活能和应力指数分别为347.05 kJ/mol和4.11;建立了热变形本构方程,并回归出峰值应力及临界应力与Zener-Hollomon的关系式.     

钢件感应淬火后淬硬层分布的计算机模拟预测及实验验证

利用梅尼尔组织预测预报数值模拟模型,采用自编程序,对钢件感应淬火后淬硬层组织及其含量分布情况进行计算机模拟预测,并进行了实验验证。结果表明,模拟结果与实验结果比较吻合,具有一定的可靠性, 说明梅尼尔模型也可用于对感应淬火工艺下零件淬硬层分布及组织含量的模拟预报。     

基于C#的气囊群气压监测系统

针对船舶下水气囊施工技术的具体要求,以Visual C#为基础,设计并开发了气囊群气压监测系统,对施工现场的气囊群气压进行监测,能够实时检测、显示和保存气压数据,同时具有报警功能,从而增加施工的安全性.     

衬底泵的基础设计

在设计CMOS电路时,有时需要的直流电压不一定都在VSS～VDD之间,这时通常会用到电荷泵(charge pump),用以产生电路需要的工作电压。在数字电路中,电压产生电路的最常见应用是产生一个负的衬底偏压,提高器件性能减小寄生效应。这里介绍一种用于产生负衬底偏压的基本电路即衬底泵,它由振荡器、负电荷泵和调节器组成。通过仿真图像可以清楚的看到衬底泵的工作情况:把衬底电压维持在一定的负压范围内。     

异种材料淬火过程的有限元模拟

钛合金扩散焊接轴承钢材料由于含有钒、铜、镍中间层,在淬火过程中容易从多层材料界面处开裂.因此利用纳米显微力学探针测量了材料的弹性模量,然后采用ANSYS有限元软件对淬火中钛合金焊接轴承钢材料进行了有限元(FEM)模拟,根据得到的温度场以及应力场分布,找出了容易诱发界面处产生裂纹的原因.模拟表明淬火初期由于整体材料发生收缩而引起整体热应力的增加,淬火后期由于轴承钢发生马氏体相变,轴承钢体积开始膨胀,组织应力相应增加,抵消了一部分热应力的值,最终部件的残余应力是这两种应力共同作用的结果.高的淬火温度,增加了淬火过程中试件内部的应力值,容易引起过渡层处产生微裂纹从而导致局部开裂,因此,合适的淬火温度应取在830～860℃范围内且尽可能取偏其下限.     

高温奥氏体γ-Fe-C晶胞的价电子结构计算

 利用自建的高温奥氏体γ Fe C晶胞价电子结构计算模型,通过研究碳的质量分数为04%的奥氏体在900 ℃时的价电子结构,表明温度可以明显影响奥氏体价电子结构。随着温度的升高,晶格常数增大,Fe原子向较低杂阶迁移,各键的共价电子对数nα及价电子结构中的相结构因子(nA、Σnc、FDC)均出现了不同程度的下降。进一步研究表明,在高温下相结构因子(nA、Σnc、FDC)随碳含量增加呈指数下降。     

基于ZigBee的船用气囊压力采集系统

针对目前船用气囊压力监测的实现仅靠机械压力表的传统方式,提出并设计一种基于ZigBee无线技术的气体压力采集系统用于监测船用气囊的压力状况.该采集系统从功能上可划分为采集器、中继器、传感器节点等3部分,其硬件的实现主要是基于德州仪器公司的ZigBee片上系统CC2530芯片和飞思卡尔的气体压力传感器MPX5700;在软件设计上,基于TI公司的Z-Stack 2007 协议栈开发.测试结果表明：系统运行可靠,能满足系统设计要求和应用需求.