单人步行荷载模型研究

对于大跨轻柔结构,人-结构竖向相互作用较为显著,要准确预测结构人致响应,需建立更加精细的单人步行荷载模型。在单自由度弹簧、质量和阻尼(SMD)模型中,引进包含亚谐分量的内部自激励,建立了更加精细的ASMD模型Ⅱ,并对其进行了实验验证。结果表明:当结构自振频率处于亚谐共振区时,需考虑亚谐分量的影响,其影响随人/结构质量比的增加更显著,忽略亚谐分量会导致计算结果偏小;处于倍频共振区时,不考虑人-结构相互作用的共振响应预测结果偏于保守;相比之下,ASMD模型Ⅱ能更好的预测结构人致竖向动力响应。     

微机保护信息的采集、处理和传递

分析微机保护信息的采集、处理和传递的现状以及存在的问题,提出了一种将保护信息分类、分流的对策,即将信息分为“实时”和“非实时”两类,分别通过远动通道和其他通信网送给调度运行部门和保护部门。金华电业局的实际运行证明了此对策的可行性。     

压实黏土膨胀与收缩特性试验研究

为了研究压实黏土遇水膨胀与失水收缩特性,开展了压实黏土的膨胀与收缩试验。试验结果表明,土样的压实度和初始含水率对其膨胀与收缩影响显著。压实黏土样的膨胀量随浸水时间延长基本呈现“S”型增大。压实黏土的干缩在初期属于正常收缩;在失水干缩后期,干缩体积小于失水体积,收缩量随时间变化为下凹型曲线;最后进入稳定的零收缩阶段。压实密度越大,收缩率越小;初始含水率越高,收缩率越大。压实黏土的干缩变形具有显著的各向异性。此研究对干旱及半干旱地区黏土干缩开裂机理的研究提供理论基础。     

采用PC机级式语言控制DHF电磁换向阀自动火焰钎焊专机

介绍了ＰＣ机级式语言在ＤＨＦ电磁换向阀自动火焰钎焊专机中的应用，根据专机的工作要求，提出了控制系统方案及实际应用所遇到的问题，阐明了专机控制系统原理，顺序动作和可靠性等。     

矿井通信中的DSP技术应用研究

影响煤矿通信技术推广应用的主要因素是通信系统的抗干扰性能弱和通话质量差。DSP(数字信号处理 )技术以其精确、灵活、抗干扰能力强及可靠性高等优点在电子领域 ,特别是在移动通信系统中得到了广泛应用 ,也特别适用于煤矿井下通信系统     

球磨时间对纳米晶Al-7Si-0.3Mg合金粉末微观组织及硬度的影响

以机械破碎Al-7Si-0.3Mg合金粉末为原料进行高能球磨, 对不同球磨时间的合金粉末进行金相观察、X射线衍射分析、透射电镜表征及显微硬度测试, 研究球磨时间对纳米晶Al-7Si-0.3Mg合金粉末的影响。结果发现, 高能球磨导致共晶硅颗粒从微米尺度细化到亚微米尺度, 颗粒形状从多面体转变成圆形, 颗粒内部有层错生成。随着球磨时间逐渐增加到60 h, 合金粉末平均颗粒尺寸从134μm逐渐下降到22μm, Al(Si, Mg)基体晶粒尺寸从438 nm降低到23 nm, 粉末显微硬度从HV 93增加到HV 289。粉末硬度的增加主要归功于球磨导致的晶粒细化(细晶强化作用), 此外, 球磨过程中硅颗粒的细化以及球磨引起的Mg、Si原子在基体内固溶度的增加也有利于粉末硬度的提高。     

电子封装技术和封装材料

本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。     

原位Al2O3变质与热处理对铸造过共晶铝硅合金组织和性能的影响

利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X-射线能谱仪(EDS)、硬度计等测试手段,研究了在过共晶铝硅合金中加入CuO原位生成Al₂O₃对初晶硅的变质作用以及热处理对变质后的过共晶铝硅合金组织和性能的影响。结果表明：原位生成的Al₂O₃对过共晶铝硅合金的初晶硅的变质细化作用显著,同时生成的Al₂Cu型化合物作为增强相提高了过共晶铝硅合金的硬度。变质后的铝硅合金经过热处理后,针状的共晶硅球化,趋近于短棒状和球状,固溶8 h、时效8 h后合金硬度最大,可达维氏硬度HV 77.1,与热处理前相比,硬度增幅为1.3%。     

基于IEC 61850的IED数据结构设计

IEC 61850定义了抽象数据模型和服务模型,规定了到制造报文规范（MMS）等特定协议的映射方法。在智能电子设备（IED）具体实现过程中,数据结构的设计要兼顾IEC 61850的抽象模型和MMS的具体实现。讨论了4种数据结构设计模式,全面对比了这4种数据结构模式对IEC 61850服务模型的支持能力,指出综合一数据结构既符合现阶段的协议映射,又兼容未来的模型变化和协议映射的扩展。     

基于曲率拟合及变刀触点的防干涉四轴磨削算法

针对四轴数控磨削机床加工复杂曲面时的局部干涉问题,提出一种基于圆弧面砂轮的干涉检测与消除方法。基于对两种局部干涉的分析,首先根据曲率拟合要求确定最佳的相对刀轴方向以避免过切干涉,然后根据磨削点的法向量确定合适的刀触点以避免轴向干涉。利用UG OPEN API通过二次开发完成叶片叶盆表面的加工仿真,仿真结果表明,该方法切实可行,表面加工误差可小于0.05mm。