萌发对芸豆酚类物质及抗氧化活性的影响

研究了萌发过程对黑芸豆、奶花芸豆、紫花芸豆中多酚、黄酮含量及抗氧活性的影响,并对多酚、黄酮含量及抗氧化能力做了相关性分析。结果表明:三种芸豆萌发（0⁶ d）后多酚、黄酮含量及抗氧化活性较未萌发的均显著降低（p<0.05）。且浸泡损失的多酚、黄酮高于萌发期间;黑芸豆萌发6 d后多酚、黄酮含量可能由于内切酶的作用开始增加。萌发期间,三种芸豆的DPPH·清除能力（DPPH）、ABTS+·清除能力（ABTS）、铁离子还原抗氧化能力（FRAP）、氧化自由基吸收能力（ORAC）均有降低趋势。多酚、黄酮含量与抗氧化能力极显著相关（p<0.01）,且多酚与ABTS值的相关性最高（r=0.955）。此外,黑芸豆的抗氧化能力萌发4 d后开始增加,萌发6 d时黑芸豆和奶花芸豆的ORAC值高于0 d。合适的萌发条件能更好的保留芸豆的生物活性物质。      

中性蛋白酶酶解缢蛏制备多肽工艺条件优化

本实验利用中性蛋白酶对缢蛏进行酶解制备多肽,以多肽含量为指标,在单因素实验基础上采用正交实验对鲜缢蛏的酶解工艺进行优化。结果表明,中性蛋白酶最优酶解工艺条件为:p H7、酶添加量1200 U/g、料液比(m∶v)为1∶2.5、温度40℃、时间2 h,在此工艺条件下多肽含量为(79.2±0.7)mg/g。      

甘肃藏区牦牛酸乳中优良乳酸菌及其组合发酵性能研究

通过对甘肃藏区牦牛酸乳中5株性状优良乳酸菌间进行组合发酵筛选,得出最佳发酵组合,并进一步对其发酵性能进行研究,结果表明:嗜热链球菌Q4和德氏乳杆菌保加利亚亚种G4为最佳组合,且其发酵性能优于单菌,即在冷藏期间,组合菌株Q4-G4所发酵的酸奶的抗后酸化能力增强,活菌数（大于109 CFU/m L）、黏度（7.4⁸.61 Pa·s）均大于单菌株且变化幅度小,产香能力增强、风味更佳,胞外多糖含量（129.28 mg/m L）显著高于单菌株Q4、G4（p<0.05）;与商业发酵剂YO-MIX300的发酵性能无显著性差异（p>0.05）。组合菌株Q4-G4可以作为混合发酵剂投入到酸奶的工业化生产中。      

温度对调和油品质的影响

以水酶法调和油、溶剂浸提调和油、市售调和油为研究对象,探讨在100、150、200、250、300℃条件下加热1h,各调和油理化指标的变化。结果表明:随着加热温度的升高,3种调和油的色泽加深,酸价、p-茴香胺值明显增加,过氧化值均先上升后下降,三种调和油的饱和脂肪酸含量增加,不饱和脂肪酸含量降低,但在加热温度低于200℃时,水酶法调和油的脂肪酸比例仍能接近中国营养学会推荐的均衡比例0.27∶1∶1。      

大孔树脂纯化管花肉苁蓉毛蕊花糖苷的工艺研究

本研究旨在探索大孔树脂纯化管花肉苁蓉毛蕊花糖苷的方法。通过静态实验筛选纯化毛蕊花糖苷的最佳树脂类型,并从洗脱剂浓度、洗脱时间、洗脱速度三个方面进行优化以得到该树脂动态洗脱毛蕊花糖苷的最佳方法。结果显示:HPD300对毛蕊花糖苷的吸附和解吸能力最强,其纯化毛蕊花糖苷的最优条件为:吸附平衡后经超纯水洗脱30min,之后依次用20%和50%的乙醇洗脱75min和60min,流速为10m L/min。纯化后,毛蕊花糖苷的含量由5.26%提高至68.20%,回收率为68.90%。研究结果表明,采用大孔树脂HPD300纯化管花肉苁蓉毛蕊花糖苷,成本低,回收率和纯度较高,适用于工业化生产。      

不同包装方式对贮藏牛肉食用品质的影响

实验以延边黄牛腿肉为实验对象,采取托盘包装、真空包装和热收缩包装,(4±1)℃冷藏,通过检测蒸煮损失、pH、剪切力、表面颜色,研究不同包装方式对贮藏期间牛肉品质的影响。实验结果表明:贮藏时间和包装方式对延边黄牛肉品质影响显著(p<0.05),真空包装牛肉的pH上升速率较慢,表面颜色的稳定性好,真空包装保鲜效果最好,保质期可达21d,热收缩膜包装的牛肉保鲜效果次之,保质期为18d,而托盘包装的牛肉保质期仅为12d。      

预期损伤部位采用FRC增强梁柱板组合件的力-位移模型

将纤维增强混凝土（FRC）增强的梁柱板组合件的变形分解为节点变形、梁变形和柱变形引起的变形之和,通过贝叶斯参数估计方法建立了节点核心区剪应力-剪切变形模型;采用力学分析,建立了梁端与柱端的弯矩-曲率模型,由此建立了预期损伤部位采用FRC增强的梁柱板组合件的力-位移模型。结果表明：采用该文建立的力-位移模型的分析结果与试验结果符合较好;柱梁抗弯承载力比从1.1增大到1.6时,峰值荷载下总变形中节点变形的比率平均下降了37.4%,而梁变形比率平均增加了58.8%;相对于考虑6倍板厚翼缘宽度,考虑8倍板厚翼缘宽度更能有效控制节点变形,其峰值荷载下总变形中节点变形的比率平均下降了33.4%,而梁变形比率平均增加了42.9%。     

大功率高可靠电子封装研究发展趋势

建立了球栅阵列封装(ball grid array, BGA)焊点有限元分析模型,基于ANAND本构方程,分析了BGA焊点在功率循环载荷下应力与应变的分布情况,并搭建试验平台,完成了功率循环载荷下BGA封装器件应力与应变的测量试验,验证了仿真分析的可行性. 选取焊点高度、焊点直径、焊盘直径和FR4基板厚度完成了正交试验分析,通过非线性回归分析得到高拟合度的BGA焊点功率循环应力量化评价模型. 结果表明, BGA焊点结构参数对焊点应力影响大小排序为焊盘直径、FR4基板厚度、焊点直径和焊点高度,焊盘直径对BGA焊点应力影响显著,焊点直径、焊点高度和FR4基板厚度对BGA焊点应力影响不显著;最优参数水平组合为焊点高度0.39 mm、焊点直径0.42 mm、焊盘直径0.34 mm和FR4基板厚度0.8 mm,最优水平组合下BGA焊点应力与应变明显降低.     

火力发电新技术发展

采用手工钨极氩弧焊(manual-gas tungsten arc welding, M-GTAW)和ERNiCr-3焊丝制备了SP2215小径管焊接接头,分析了650 ℃时效不同时间后接头的微观组织、力学性能及拉伸断裂机理. 结果表明：焊态下SP2215母材组织由奥氏体和少量孪晶及一次NbN和Z相组成,焊缝金属以完全奥氏体组织凝固形成柱状晶,Nb元素在枝晶间偏析并形成呈链状分布的一次NbC相;时效50 h后SP2215母材奥氏体晶界处开始析出M₂₃C₆,并随时效时间延长逐渐粗化,同时焊缝枝晶间逐渐析出NbC相,并随时效时间延长逐渐形成团簇状;母材和焊缝显微硬度均随时效时间延长而升高,均在时效500 h时达到最大值且母材硬度始终高于焊缝硬度;不同时效时间接头室温拉伸时均以韧性方式在焊缝处断裂,但起裂位置和断裂方向随时效时间的延长发生改变,时效0 ~ 114 h时以横向拉断柱状晶的方式断裂,起裂位置为枝晶间一次NbC粒子,时效时间为500 ~ 2012 h时以平行于柱状晶方向断裂,起裂位置为枝晶核心;650 ℃高温拉伸时接头断裂位置随时效时间延长逐渐从焊缝向SP2215侧转变,时效0 ~ 114 h时以韧性方式在焊缝处断裂,时效2012 h时以准解理方式在SP2215侧断裂.     

职业安全影响因子分析及防治研究

职业病是制约我国社会发展的重要因素之一,对其进行深入分析和研究具有重要意义。以铁东选煤厂主选车间为例,通过对影响职业危害因子的主、客体两方面进行系统总结和归纳,确定了因子之间的关联模式,并对各个因子进行定性分析,在此基础上确定各因子之间的优先级别,建立数学模型。对提出的方案进行定量计算,得出职业危害防治的最佳方案,可为企业职业安全的排查、职业病防治和安全高效生产提供理论参考和指导。