机械法制莫来石微粉的性能与烧结

利用环缝磨、搅拌磨制得了Ｄ０．５达μｍ左右的莫来石微粉。该粉体粒度分布窄，机械力化学活性高。用此微粉与细粉进行压坯烧结试验表明，其粒径比和体积比对烧结有很大影响。在粒径比相差不大的情况下，对应每一烧结温度均存在一个微粉最低有效加入量，且烧结温度越高，该加入量越小；当粒径比相差很大时，此加入量值变得不太明显，但少量微粉引入即可显著提高坯体的烧结性能。     

钢板桩在国外某深厚中粗砂层地基船坞工程中的应用

基于某国外船坞工程深厚中粗砂地层的工程背景,分析了该工程钢板桩设计计算中砂的内摩擦角和变形模量的选用,并将计算变形与实际变形进行对比,结合该工程总结了钢板桩止水帷幕出现的问题和对策。     

A simplified compact model of miniaturized cross-shaped CMOS integrated Hall devices

A simplified compact model for a miniaturized cross-shaped CMOS integrated Hall device is presented.The model has a simple circuit structure,only consisting of a passive network with eight non-linear r...     

石膏晶须增强PE地垫的研究

本文利用晶须等一系列纤维状或平板状结构的物质作为增强剂改善聚乙烯地垫的强度,研究了添加不同晶须形成的地垫的强度及其他力学性能。结果表明石膏晶须优于其他增强剂,添加质量分数15%石膏晶须的聚乙烯地垫性能如下:拉力扭力为118N,邵氏A硬度30.6°,拉伸强度0.61MPa,回弹系数31.7%。这个结果不仅明显优于未添加增强剂的聚乙烯地垫,而且远远超过玩具国标的质量标准。     

以太网桥接专用集成电路的实现

介绍了一种基于高级数据链路控制(HDLC)协议，实现以太网桥接的专用集成电路技术，介绍了该集成电路的系统组成和主要模块功能，着重讨论了高级数据链路控制(HDLC)协议的算法设计以及FIFO控制模块中双指针操作方式的技术实现。     

一种十字形CMOS霍尔器件的精确仿真模型

本文针对十字形CMOS霍尔器件提出了一种精确的行为性仿真模型。该模型由一个90。旋转对称的无源网络构成,包含4个电流控制的霍尔电压源,12个非线性电阻和8个寄生电容。该行为性模型完全考虑了霍尔器件的各种重要物理效应以及寄生电容和接触电阻的影响,使用Verilog_A语言进行描述,非常适合在Cadence Spectre环境下进行霍尔器件和电路全集成的仿真。使用AMS 0.8μm CMOS工艺参数对该模型做了电路仿真,仿真结果与实验结果达到了很好的一致性,显示出该模型具有极高的仿真精度同时又无需复杂的计算量。     

桥梁结构模型研究

为更合理评价亚健康桥梁剩余承载力,该文提出通过截面折减反馈计算法对亚健康简支T梁桥的应变进行控制,从而确定桥梁临界使用承载力和限载指标行之有效的评估方法。通过旧桥荷载试验实测数据与有限元模型计算结果的比值,推算其刚度折减系数,再算出亚健康桥梁折减抗弯惯性矩以及质心位置,修正有限元计算模型,进行反馈计算。通过控制应变,以折减设计荷载的方式求出桥梁内力,进而确定旧桥的限载指标。通过旧桥检测实例,验证该限载措施的有效性和该评估方法的可行性。     

1OGb/s SiGe光接收机限幅放大器

给出了一个利用IBM 0.5μm SiGe BiCMOS工艺实现的10Gb/s限幅放大器.在标准的3.3V电源电压,功耗为133.77mW.在31dB的输入动态范围内,可以保持980mVpp恒定输出摆幅.     

聚烯烃弹性体与低密度聚乙烯共混高弹发泡地垫的研究

利用聚烯烃弹性体POE改善聚乙烯地垫的高弹性。研究添加不同质量分数的POE以及不同质量的填料形成的地垫的硬度及其他力学性能。结果表明添加50%质量分数的POE和2kg填料形成的聚乙烯地垫有较佳的高弹性和性价比。其测试性能如下:邵氏A硬度21.7°,断裂伸长率204%,回弹系数42%。