中值滤波技术在快速阴影恢复算法中的应用

基于中值滤波技术，对TSAI提出的阴影恢复算法（SFS）进行了改进。对原来算法叠代求得的高度值进行二维中值滤波，大大减少了达到同样的光滑系数所需的叠代求解次数。在分析中值滤波模版选择对滤波结果影响的基础上，提出了一种采用递减模版进行多次滤波的方法，对实际含噪图片的重建结果验证了改进算法在提高耐噪性和改善表面光滑程度方面的有效性。结果表明，采用递减模版进行多次滤波可以更好的改进重建表面的光滑性和准确性，采用改进算法可以明显减少叠代次数。     

SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用

为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能。该系统可以实时对SMT焊点进行视频采集，可以捕捉图像并进行图像预处理，能够获得SMT焊点三维重构所需的图像。通过对比各种图像滤波算法和增强算法，找到了适合SMT焊点图像的预处理算法。     

基于LMBP神经网络的SMT焊点缺陷智能鉴别技术

针对SMT焊点的常见缺陷,采用Levenberg-Marquardt(LM)算法改进的BP神经网络,运用仿真方法产生训练样本,利用正交试验设计选取具有代表性的训练样本,利用机器视觉技术获取测试样本,实现了对SMT焊点缺陷的智能鉴别.经验证,对几种常见的缺陷,所建立的LMBP网络模型具有较好的鉴别能力,与标准的BP网络的鉴别结果相比,提高了智能鉴别精度和速度.     

基于模糊遗传算法的埋入式电阻热布局优化

针对标准遗传算法优化埋入式电阻热布局存在的过早收敛等问题,通过设计适应度函数、采用模糊逻辑控制器自适应调整交叉概率和变异概率,以及对长时间未进化的种群实施局部灾变等措施维持种群多样性,使算法最终收敛于全局最优解.仿真结果表明,该算法能够更好地抑制早熟收敛,算法优化布局结果的温度分布更平均,并通过热成像仪对实验样件进行温度分布测试验证了算法的有效性.     

考虑不确定生产因素的表面组装生产线负载平衡优化模型

针对表面组装生产中的不确定因素造成企业订单完成时间滞后问题,本文设计并实现了一种考虑不确定生产因素的生产线负载平衡优化模型.首先,以不确定生产因素的历史样本数据作为随机模拟样本预估出不确定生产因素对订单完成造成的滞后时间;其次,优化元器件贴装工位分配方案并以任务完成作为触发事件模拟生产线实际运行得到动态生产计划;再次,根据动态生产计划计算出模型适应度值后,采用遗传算法对模型适应度值进行启发式寻优获得最优动态生产方案.最后,利用表面组装生产线试例对该模型进行验证,结果表明,该模型可准确预测产线各时段的生产任务、任务量及各器件贴装工位,有效提高了企业生产效率.     

分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。     

中值滤波技术在快速阴影恢复算法中的应用

基于中值滤波技术,对TSAI提出的阴影恢复算法(SFS)进行了改进.对原来算法叠代求得的高度值进行二维中值滤波,大大减少了达到同样的光滑系数所需的叠代求解次数.在分析中值滤波模版选择对滤波结果影响的基础上,提出了一种采用递减模版进行多次滤波的方法, 对实际含噪图片的重建结果验证了改进算法在提高耐噪性和改善表面光滑程度方面的有效性.结果表明,采用递减模版进行多次滤波可以更好的改进重建表面的光滑性和准确性,采用改进算法可以明显减少叠代次数.     

柔性凸点热-结构耦合应力应变有限元分析

建立了芯片尺寸封装焊点的柔性凸点三维有限元分析(FEA)模型,对该模型进行了热-结构耦合有限元分析,研究了热-结构耦合条件下柔性凸点温度场和应力应变的分布规律,对比了有无柔性层结构的凸点内应力应变的大小,分析了柔性层厚度、上下焊盘直径对柔性凸点应力应变的影响。结果表明:柔性层结构有效降低了凸点内的应力应变;随着柔性层厚度的增加,凸点内最大应力应变减小;随上焊盘和下焊盘直径的增加,凸点内最大应力应变的变化无明显规律。     

基于正交设计的硅通孔信号完整性分析

针对硅通孔(Through Silicon Via;TSV)高度、直径和绝缘层厚度三个结构参数建立了25种不同水平组合的HFSS仿真模型,获取了这25种TSV的回波损耗和插入损耗并进行了方差分析。结果表明:随信号频率升高,TSV最大表面电场强度和插入损耗减小而回波损耗增大;在置信度为99%时,TSV高度是影响回波损耗和插入损耗的显著性因素;TSV直径和绝缘层厚度对回波损耗和插入损耗影响均不显著;TSV高度对回波损耗和插入损耗影响最大,其次是TSV直径,最后是绝缘层厚度。     

基于DFM集成板级协同设计

基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板级设计与DFM分析协同,以及板级设计与MCAD之间的协同模式。通过具体案例,详细阐述了产品设计与工艺分析并行开展,提高产品设计质量和设计效率的操作方法。