包含过热区的焊接接头强度组配对CTOD的影响

利用试验研究和数值分析方法，对模拟焊接接头三点弯曲试样不同强度组配对裂纹尖端张开位移（CTOD）的影响进行了研究，本研究的模拟焊接接头试样是通过电子束焊接法焊制的，数值分析中采用了三金属模型，较以往的二金属模型更接近于实际，结果表明，不同的焊接接头强度组配对CTOD有不同程度的影响；无量纲载荷P／PY和CTOD裂纹扩展驱动力关系曲线与极限载荷的选取有很大关系，二维数值计算与试验结果在无量纲载荷P／PY较小时具有良好的一致性，但随P／PY的增加，二者的偏差增大。     

铝钢异种材料电弧熔钎焊接技术的研究

为了减轻车身重量,铝合金正被广泛的应用到汽车车身用中.而铝合金与汽车用钢板的连接问题是铝合金得以广泛应用的关键.本研究通过钨极氩弧焊和冷金属过渡焊两种电弧熔钎焊接方法实现铝合金与低碳钢的连接,研究了两种焊接方法的焊缝成型、接头拉剪强度以及金属间化合物的成分差异,并与传统的铆接接头进行比较.研究表明,电弧熔钎焊具有较高的接头拉剪强度和较小的接头重量.由于冷金属过渡焊的热输入量低,使得其焊缝成型相对较好,且其接头拉剪强度值已达到母材强度的85％.     

热处理对无钼镍低合金耐磨铸钢组织和性能的影响

以低价的硅、锰、铬为主要合金元素,加入少量的硼、钛和稀土等元素细化和净化铸钢的组织,设计研究了一种不含钼、镍等贵重合金的低合金耐磨铸钢,同时研究了不同淬火温度对铸钢组织和性能的影响。结果表明,随着淬火温度的升高,硬度略有提高。淬火温度超过950℃后,淬火组织略显粗化,且出现残留奥氏体,硬度反而下降。在950℃淬火时,低合金铸钢组织由强韧性好的细小板条状马氏体和少量残余奥氏体组成且组织均匀性好,硬度大于HRC52,无缺口试样冲击韧性大于100J/cm2,综合性能良好。用于制造挖掘机斗齿,使用寿命比高锰钢斗齿提高2倍以上。     

氢对TA15钛合金微观组织的影响

采用光学显微镜、扫描电镜和透射电镜对不同氢含量TA15钛合金的微观组织进行观察,研究氢元素对其微观组织的影响.结果表明:氢是β相稳定元素,随着氢含量的增加,TA15组织中残留β相的含量随之增加;氢的存在能够促进TA15钛合金中孪晶的生长,随着氢含量的增加,孪晶数量随之增大;充氢后,TA15钛合金组织中生成氢化物,氢化物的形成方式有3种,一是以α相为基体、按α→α+δ方式析出面心立方结构的δ氢化物;二是在α相内部析出的层片状氢化物;三是按β→δ+α方式在β相内部共析转变生成的层状交替分布的δ氢化物.     

稀土相表面Sn晶须生长的研究

研究了Sn-3.8Ag-0.7Cu-RE(RE为Ce、Er或Y)焊料在空气中室温与高温时效过程中稀土相CeSn3、ErSn3与YSn3表面Sn晶须的生长情况。结果表明,Sn晶须的开始生长时间、形态及数量与稀土相的种类及时效条件有密切关系。稀土相因氧化产生的体积膨胀提供了Sn晶须生长的驱动力。稀土与氧的化学亲和力参数及时效温度共同影响稀土相表面Sn晶须的生长。室温实效条件下,三种稀土相表面Sn晶须的直径为0.1~2.0μm,长度可达几百微米;150℃时效条件下,Sn晶须的直径为0.1~0.2μm,长度也可达上百微米。     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

电子组装用高温无铅钎料的研究进展

分析了国内外电子组装用高温无铅钎料的研究现状。指出目前常用的高温钎料仍然是高Pb焊料或80Au-20Sn钎料,导致焊料含Pb而污染环境,或者含质量分数为80%的Au而使焊料成本奇高。指明了Bi-Ag系钎料具有潜力替代高Pb焊料或80Au-20Sn钎料。未来的研究将在成分设计及可靠性等方面进行探索,以最终找到既经济又可替代传统高铅钎料的高温无铅钎料。     

无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究

论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松香种类对其活化点没有影响,决定其活化点的影响因素是松香本身的物理化学性质、溶剂以及有机酸的电离常数.     

气氛对AZ31B镁合金扩散连接接头性能的影响

针对AZ31B镁合金扩散连接中的气氛保护难题,利用VDW-15型扩散焊设备对厚度为1．0mm的AZ31B镁合金薄板进行了在不同连接气氛条件下的扩散连接。分析了不同气氛下试样的表面状态,对连接接头进行了剪切强度、显微硬度等力学性能测试,利用金相显微镜、扫描电镜对不同气氛下的扩散连接接头显微组织、断口形貌进行了分析,试验结果表明,在扩散连接过程中采用抽真空至4．0×10^-3Pa,再回充高纯氩气保护的方法得到了性能较好的接头,试样表面光洁,剪切强度为39．5MPa,断口分析表明其为脆性断裂。     

焊点对于汽车B立柱刚度影响的数值分析

汽车B柱是车身结构中非常重要的安全件,要求其具有很高的刚度,点焊是B柱组装过程中的必要工序,点焊焊点的间隔距离对汽车B立柱刚度也有着明显影响。本研究应用CATIA三维造型软件对国产某小型轿车的侧面碰撞关键部件B立柱进行了三维建模,并用大型通用有限元软件ABAQUS对其进行了碰撞计算分析,研究了焊点分布与间隔距离对B立柱结构刚度的影响。结果表明,B柱刚度随焊点间距的增加而降低,当焊点的间距为70mm左右时,汽车B立柱刚度表现较好,而焊点间距小于70mm时B柱刚度上升不明显,考虑到经济性及工艺可行性,B柱焊点间距应该控制在70mm左右。