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151.
共晶焊接是功率芯片装配过程中的关键技术,被广泛应用于通讯、雷达等军民用电子装备中.在功率芯片批量化组装过程中,采用真空共晶炉进行功率器件共晶焊是目前行业内通用的做法,有着操作人员要求低、器件不易损伤等多方面的优势,但也存在传热效率不高、批量化生产效率较低等问题,设计专门用于批量化生产的工装可以良好解决上述问题.提供了一...  相似文献   
152.
采用有限元分析方法,基于材料实际参数建立印制板组件的三维模型。对照回流炉实际温度设置方式,通过研究炉体结构、加热方式和空气流动,然后以传热学中的射流模型估算得到的对流系数值作为有限元模型的边界条件,通过模拟仿真得出组件表面各个位置在再流焊过程中的温度变化情况和温度场的分布情况。在印制板组件表面设置测温点,测量实际回流曲线,与模拟仿真结果进行对比,验证了仿真的有效性。  相似文献   
153.
为解决西北山区农村提灌系统的能耗与工作可靠性问题,针对当前西北山区农村提灌系统现状,提出了一种基于变频器和可编程逻辑控制器(PLC)技术的西北山区农村提灌系统节能改造方案.该方案具有明显的节电效益和良好的工作可靠性,其改造成本低,非常适合西北山区农村.  相似文献   
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