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对微波晶体管振荡器的相位噪声进行了分析。为达到压控振荡器的低相位噪声要求,采用了低电平振荡经放大后输出的设计方案。实现的微带压控振荡器工作于L波段. 相对电调带宽大于10%,不加介质谐振器其SSB相位噪声约达到一90dBC/Hz/10kHz;经加放大输出功率达到10mW以上,功率平坦度≤±0.7dB. 在-20~+60℃范围内正常工作,频率温度稳定性为6×10~(-5);本压控振荡器已应用于频率合成器中。 相似文献
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提出了一种利用SRD产生窄脉冲信号的方法,对其产生窄脉冲的机理进行了分析和仿真,为了使得脉冲宽度变得更窄,电路采用了NLTL结构,拓展了SRD产生窄脉冲的应用,文中分析了NLTL的工作原理。设计了基于SRD和NLTL的皮秒级脉冲产生电路,给出了测试结果,脉冲宽度为110 ps,幅度为3 V。 相似文献
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解决了在系统状态空间模型的状态与输出矩阵中含有范数有界 参数不确定线性系统的混合H2/H∞鲁棒输出反馈控制问题,所推导的满阶控制器对于所有呆容许的参数不确定都能满足给定的H∞干扰衰减水平,且为最坏情形H2代价函数提供了一个最优的上界,所得的结果需要求解一个含有尺度参数的修正代数Riccati方程以及三个含有尺度参数的交叉耦合非线性方程,而且也给出了一个求解这些含有尺度参数非线性方程的数值算法。 相似文献
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介绍了一种利用倍频的方法来改善DDS的上限频率和杂散电平。首先对DDS的原理和杂散进行分析,在此基础上提出了DDS倍频模块的原理方案。经过实验调试和测试,得到DDS的输出频率为198~220MHz,输出功率为+8.0~+10.5dBm。 相似文献
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文章介绍了如何科用Protel99绘制电路原理图及印刷电路板(PCB)图,给出了元件库的加载、元件的选取以及元件的属性设置,说明了电路图网络表的创建、加载及PCB图的自动布线与手动调整。 相似文献
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本文概述了硅锗(SiGe)技术发展趋势及优势, 阐述了硅锗双极互补型金属氧化物半导体(SiGe BiCMOS)技术, 硅锗异质结双极晶体管(SiGe HBT)器件在无线通信领域优良的性能, 低廉的成本, 可以说SiGe材料的出现为半导体材料和工艺增添了新的活力. 硅互补型金属氧化物半导体(Si CMOS)工艺因其低廉的成本, 较好的一致性是大规模数字集成电路制造的基础, 而硅锗互补型金属氧化物半导体/硅锗双极互补型金属氧化物半导体(SiGe CMOS/BiCMOS)既有硅互补型金属氧化物半导体(CMOS)工艺的优点, 又有良好的高频性能, 特别是SiGe HBT的出现是SiGe器件的工作频率可直接应用到微波频段, 而其成本和噪声性能是砷化镓(GaAs)材料无法比拟的. 随着对SiGe HBT, 硅锗场效应晶体管(SiGe FET)的研究, SiGe器件的高频性能, 低噪声性能, 功率和线性性能将得到展现, 为进一步降低收发信机的成本, 提高其集成度打下了基础, 展现了SiGe技术的无线领域广阔的应用前景. 相似文献