GaN电感耦合等离子体刻蚀的优化和损伤分析

通过分别改变电感耦合等离子体(ICP)刻蚀过程中的ICP功率和DC偏压,对ICP刻蚀GaN材料的工艺条件和损伤情况进行了系统的研究。刻蚀后表面的损伤和形貌通过扫描电子显微镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、电子能谱(EDS)、荧光光谱(PL)等技术进行表征和分析。实验结果表明,刻蚀速率随ICP功率和DC偏压的增加而增加;刻蚀损伤与DC偏压成正比,而与ICP功率的关系较为复杂。实验中观测到刻蚀后GaN样品的荧光光谱带边发射峰和黄带发射峰的强度均有明显下降,这意味着刻蚀产生的缺陷中存在非辐射复合中心,并且该非辐射复合中心的密度与DC偏压成正比。为了兼顾高刻蚀速率和低刻蚀损伤,建议使用高ICP功率(450 W)和低DC偏压(300 V)进行ICP刻蚀。     

老歌新唱“红河谷”

随着电信业务迅猛发展,电信管理发生了一个重要变革:计费收费方式修正日渐频繁,以提高服务质量为宗旨的业务受理新方法、新方案纷纷出台,这就迫使电信计费营收系统必须作出相应的更改。原来以县(市)局为基本计费收费单元的营收系统,必须改造为以本地网为基本单元;同时还应当实现本地网(县、市、乡镇局之间)的横向联网;实现以电总、省局、地(州)市局、县(市)局、乡镇局为主线的纵向联网;实现网内与营业受理、配线配号、112、114、170及号簿等系统的实时连接。     

GaN纳米线材料的特性和制备技术

GaN是一种具有优越热稳定性和化学性质的宽禁带半导体材料，这种材料及相关器件可以工作在高温、高辐射等恶劣环境中，并可用于大功率微波器件．最近几年，由于GaN蓝光二极管的成功研制，使GaN成为了化合物半导体领域中最热门的研究课题．简要介绍了GaN纳米线材料的制备技术；综述了GaN纳米线材料的制备结果和特性．用CVD法研制的GaN纳米线的直径已经达到5～12nm，长度达到几百个微米．纳米线具有GaN的六方纤锌矿结构，其PL谱具有宽的发射峰，谱峰中心在420nm．GaN纳米线已经在肖特基二极管的研制中得到应用．     

InN纳米线材料的特性和制备技术

InN材料具有着巨大的应用潜力,伴随着本身特性的揭秘,已成为最近两年内最热门的研究材料之一．介绍了InN纳米线的基本特性,讨论了InN纳米线材料的制备技术及其应用．利用CVD法研制的GaN纳米线的直径已达到40～80nm;长度可以达到1000nm;InN纳米线具有InN的六方纤锌矿结构,其PL谱具有宽的发射峰,谱峰中心位于1．85eV．     

RHEED优化MBE异质材料生长工艺

利用高能电子衍射振荡研究MBE异质材料生长工艺。优化了AlGaAs/InGaAs/GaAs材料生长工艺。通过霍耳测量、X射线双晶衍射及二次离子质谱研究了利用该工艺生长的AlGaAs/InGaAs/GaAs双δ掺杂PHEMT结构材料,获得了较好的材料参数。利用该材料研制器件也有较好的结果。     

m面非极性GaN材料MOCVD生长和特性

用MOCVD方法在(100)LiAlO2衬底上研制出m面的非极性GaN薄膜材料.研究了不同生长条件对材料特性的影响.通过优化生长,获得了非极化m面GaN单晶薄膜.     

Si1-yCy合金薄膜中替位式C组分随生长温度的变化

用化学气相淀积方法,以乙烯为碳源、硅烷为硅源,在si(100)衬底上外延生长了替位式C组分达1.22%的Si1-yCy合金薄膜,研究表明:处于替位式格点位置的C原子与Si原子成键,形成Si-C局域振动模;随着生长温度的降低,更多具有较低迁移率的C原子占据替位式格点,导致合金薄膜中的替位式C组分增加、间隙式缺陷减少,薄膜的晶体质量得到有效提高;相应地薄膜承受的张应力增大,外延层中Si(TO)声子模发生蓝移.     

VLP／CVD低温硅外延

研究了VLP／CVD低温硅外延生长技术,利用自制的VLP／CVD设备,在低温条件下,成功地研制出晶格结构完好的硅同质结外延材料。扩展电阻、X射线衍射谱和电化学分布研究表明,在低温下（T＜800℃）应用VLP／CVD技术,可以生长结构完好的硅外延材料,且材料生长界面的杂质浓度分布更陡峭。     

半绝缘GaAs单晶的热稳定性研究

报道了对ＬＥＣ法生长的ＳＩ－ＧａＡｓ单晶热稳定性检测结果，在８００℃以上温度条件下退火，发现ＧａＡｓ单晶的热稳定不但与处理的条件有关，还与单晶中杂质Ｃ的含量有关。