单晶外延层厚度的X射线双晶衍射测定

本文在利用X射线动力学和运动学衍射理论对单晶外延层材料的双晶摇摆曲线进行计算分析的基础上,给出了测定单晶外延层厚度和质量的方法.当外延层的厚度较薄时,外延层衍射峰的衍射强度正比于厚度的平方,半峰宽反比于厚度.当厚度较厚时,衍射峰的强度增加逐渐趋于饱和,而半峰宽趋于材料的本征半峰宽.外延层的干涉小峰间距反比于外延层的厚度.通过测量样品的双晶摇摆曲线上干涉峰间距,峰强比和半峰宽可以求得外延层的厚度,并对外延层的质量做出评价.     

GaAs中Si~+注入的X射线双晶衍射研究

本文用X射线双晶衍射术,结合摇摆曲线的计算机模拟和电学测量,研究了 180keV Si+注入GaAs(100)样品及其退火过程中的结构变化.结果表明,注入态时Si原子基本上处在基体中的间隙位上,使点阵产生膨胀,在退火过程中逐渐进入替代位,但这一替代过程进行得并不彻底.当剂量高于 1×10~(13)cm~(-2)时,注入态就显著地产生了间隙Si原子进入替代位的过程.当剂量达到 1×10~(15)cm~(-2)时,经 800℃ 0.5 小时的炉退火仍然不能消除离子注入所引起的损伤和应变,大量Si原子留在间隙位上,使激活率难以提高.分析表明,空位和应力在Si原子从间隙位到替代位的过程中起了很大的作用,是GaAs中Si离子注入产生饱和现象的.主要原因.     

X射线衍射学的现状和展望

自从劳厄等在1912年发现X射线衍射现象后,到现在已有七十余年历史。在过去的七十多年中,有关X射线衍射(包括散射)的理论、设备、方法及应用等都有很大的发展,现已渗透到物理、化学、地学、生命科学及各种工程技术科学。对于冶金学及材料科学的发展,更起到了极其有益的作用。X射线衍射方法,是进行各种冶金原料,中间产物、半成品和成品,炉渣、烟尘中物相的定性及定量分析不可缺少的测试手段,从而可以有     

镁-鋅合金的时效硬化

用硬度、拉伸、金相及X射线等方法研究了镁-锌合金的时效硬化机制.研究结果指出:镁-锌(5％)合金在200℃时效时,析出具有六角结构、垂直于镁基体的基面且和基体共格的杆状β′过渡相.其主要作用是提高合金的屈服强度,而对其应变硬化率却几乎沒有影响.当这种时效合金受到范性变形吋,由于位错不能切过β′相而塞积于β′相之前.存在于β′相周围的共格畸变应力場是合金在时效状态屈服强度提高的基本原因.必须提高外加应力才能迫使位错克服这种畸变应力場的作用而交滑移到柱面上去.     

用于测量微小弯曲晶体曲率半径和弯曲方向的(n~v,-m~s)双晶衍射术

提出了能用于测量微小弯曲形变晶体曲率半径和弯曲方向的(n~v,-m~s)双晶衍射术.用DuMond图解法分析了这一排列的测量原理并进行了实验验证.     

AN X-RAY INVESTIGATION OF AGE-HARDENING PROCESS OF A Mg-5wt%Zn ALLOY

利用硬度测量和X射线衍射分析,研究了Mg-5％Zn合金的时效硬化过程.指出合金在165℃时效过程中出现两个硬度峰,反映合金内发生了相应的结构变化. 对淬火合金的X射线研究表明,Mg基体中出现平行于(0001)和{1010}面的片状Zn原子富集区.在165℃时效初期,过饱和固溶体合金中桥出细微的二维及三维的亚稳定过渡相β′_1及一维杆状过渡相β′_2.β′_2存在时间很短,β′_2继续生核成长.时效100h后,稳定沉淀相β开始析出,并与β′_2共存.在190℃的时效过程中只出现一个硬度峰,相应于合金中同时出现β′_2及β析出相.测定了β′_1和β′_2过渡相的结构参数及其与母相的取向关系. β′_2的热稳定性相当高,能在250℃长时间存在,说明Mn-Zn系统的时效合金有可能在较高温度下使用.     

不同生长温度下Ge_（0．5）Si_（0．5）／Si应变层超晶格材料结构的X射线双晶衍射研究

本文通过Ｘ射线双晶衍射和双晶摇摆曲线的计算机模拟方法研究了在Ｓｉ（００１）上生长的Ｇｅ０．５Ｓｉ０．５／Ｓｉ应变层超晶格的结构及其完整性，结果表明：在３５０－５５０℃的低温生长条件下，可生长出较高质量的超晶棺材料，并且在３５０℃时质量最好．在这些样品的生长过程中界面上产生了不同程度的失配位错，并与生长温度有关．周期厚度有４％以内的波动，层与层之间有轻微的混元，观察到了超晶格卫星衍射峰的分裂现象，并进行了讨论．     

X射线衍射学的现状和展望

自从劳厄等在1912年发现X射线衍射现象后,到现在已有七十余年历史。在过去的七十多年中,有关X射线衍射(包括散射)的理论、设备、方法及应用等都有很大的发展,现已渗透到物理、化学、地学、生命科学及各种工程技术科学。对于冶金学及材料科学的发展,更起到了极其有益的作用。X射线衍射方法,是进行各种冶金原料,中间产物、     

用X射线双晶及三晶衍射仪测量晶片的研磨和抛光损伤

介绍了用X射线双晶及三晶衍射仪检验半导体晶片研磨及抛光损伤的原理及方法.利用双晶衍射结合腐蚀剥层方法能够定量测定晶片研磨损伤层深度.提出用双晶及三晶衍射方法可以非破坏性地检验晶片的抛光质量,并能比较不同抛光工艺的效果.采用建议的三晶衍射方法检验多种不同晶片时,可以不必更换参考晶片,因而有迅速、方便的优点.     

X射线衍射学的现状和展望

自从劳厄等在1912年发现 X 射线衍射现象后,到现在已有七十余年历史。在过去的七十多年中,有关 X 射线衍射(包括散射)的理论、设备、方法及应用等都有很大的发展,现已渗透到物理、化学、地学、生命科学及各种工程技术科学。对于冶金学及材料科学的发展,更起到了极其有益的作用。X 射线衍射方法,是进行各种冶金原料,中间产物、半成品和成品,炉渣、烟尘中物相的定性及定量分析不可缺少的测试手段,从而可以有效地控制冶金过程和材料的性能、质量。它也是进行金属材料中残余内应力无损检测的可行方法,还可以用它来检测金属及半导体等材料的晶粒度、有序度和完整性等,特别对各类材料的相变、形变、扩散过程中的结构变化的研究,现已成为材料科学中一种非常