全文获取类型
收费全文 | 231篇 |
免费 | 21篇 |
国内免费 | 26篇 |
学科分类
工业技术 | 278篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 5篇 |
2022年 | 11篇 |
2021年 | 7篇 |
2020年 | 7篇 |
2019年 | 10篇 |
2018年 | 9篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 9篇 |
2014年 | 13篇 |
2013年 | 9篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 7篇 |
2010年 | 10篇 |
2009年 | 16篇 |
2008年 | 21篇 |
2007年 | 14篇 |
2006年 | 9篇 |
2005年 | 11篇 |
2004年 | 26篇 |
2003年 | 21篇 |
2002年 | 9篇 |
2001年 | 8篇 |
2000年 | 3篇 |
1999年 | 1篇 |
1998年 | 3篇 |
1997年 | 1篇 |
1996年 | 3篇 |
1995年 | 2篇 |
1994年 | 1篇 |
1993年 | 2篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 3篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有278条查询结果,搜索用时 15 毫秒
71.
72.
73.
以纳米SiC为原料,用两面顶压机在不同工艺条件下(1100-1300℃,4.0-4.5GPa,20-35min)实现了无烧结助剂添加的SiC陶瓷体的烧结.研究了烧结工艺对SiC陶瓷性能的影响.用XRD、SEM、显微硬度测试仪等对SiC高压烧结体进行了表征.结果表明:采用超高压工艺可实现无烧结助剂SiC陶瓷高致密化烧结;烧结体晶粒长大得到抑制,维持在纳米级,晶格常数收缩发生了收缩;烧结体显微硬度和密度随烧结温度、烧结压力、保温时间的升高或延长而提高.在4.5GPa/1250℃/35min的超高压烧结条件下烧结的无烧结助剂SiC致密度达到96%,且显微硬度达到Hv1.96 3850. 相似文献
74.
75.
76.
77.
78.
贪心算法求解k-median问题 总被引:1,自引:0,他引:1
文章讨论了用贪心算法解k-m edian问题以及其试验结果。首先提出了一个解k-m edian问题的简单贪心算法,然后对求解质量和求解的近似性能比进行了探讨。主要讨论了公制空间和非公制空间初始解的产生,用贪心算法解k-m edian问题以及全局最优解的计算。试验结果表明:贪心算法解公制空间的k-m edian问题效果要好于解非公制空间的k-m edian问题;用贪心算法解公制空间和非公制空间k-m edian问题都能得到较好的结果。 相似文献
79.
文章介绍了在河北省开始使用的WFBZ - 0 1微机型发电机变压器组保护装置的软硬件特点 ,结合现场的调试和运行情况 ,对装置的主要保护功能和一些技术问题进行了讨论与分析。 相似文献
80.
粗苯回收是焦化化产的核心技术。本文利用基于编程逻辑控制器(PLC)的组态王软件,植入AutoCAD图形元素,结合C语言编程对焦化粗苯回收工艺过程进行了仿真模拟,设计并实现了流程中温度、压力及液位等操作参数的控制,本仿真系统运行稳定,控制效果好,操作方便,可用于教学、实验、培训、职能鉴定等环节,具备能准确再现操作流程、可重用性与可扩展性的特点。 相似文献