乙醇氧化酯化反应中Sb-Mo二元氧化物催化剂的复合效果

从活性试验、比表面测定、结构分析、还原度测定及程序升温还原等多方面考察了 Sb—Mo二元氧化物体系与单独氧化物 MoO_3、Sb_2O_4的特性,认为与单独氧化物相比,在标题反应中 Sb-Mo二元氧化物的高活性与其比表面的增大有关,乙酸乙酯选择性的提高是由于在反应气氛下催化剂内生成了新的活性相。显示出较高氧化酯化选择性的工作状态,催化剂处于某种程度被还原的状态。这种状态下的催化剂体相氧比较活泼。     

日中食文化交流の架橘／田中静一先生（1913—2003）む想ぅ

在东京日中学院教室里，一句标语“学好中国语为日中友好起桥梁作用!”揭示。置换与“学好中国饮食文化为日中友好起桥梁作用!”的话，将这句标语付诸实行的人是田中先生。这个回忆录是由田中先生的简历，他向中国饮食文化倾倒的动机，他的主要著作业绩的绍介(《中国食经丛书》，《一衣带水》，《中国食物事典》，《齐民要术》的现代日文版)，和田中藏书的维持。     

工艺参数及稳定剂抗坏血酸对电沉积NiFeW合金的影响

为获得性能良好的镍铁钨合金镀层,研究了镀液pH 值、温度、电流密度、稳定剂抗坏血酸浓度对镍铁钨合金镀层成分和镀层沉积速率、显微硬度的影响。结果表明: 镀液pH 值对镀层W含量和镀层沉积速率影响较大;镀液温度对镀层沉积速率、镀层成分和镀层硬度影响均较大;随抗坏血酸浓度增加,镀层沉积速率逐渐降低,镀层表面形貌更加粗糙。在镀液pH = 4,温度60 ℃,电流密度4 A/dm2,抗坏血酸浓度3 g /L 时,镀层沉积速率和镀层的显微硬度较高,表面光亮致密,耐蚀性好。     

CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm～10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。     

浅谈现代产品试制的加工方式

在当今生产制造领域,要求在同样的生产条件下尽量多的加工出不同类型的产品。通过对当今车间产品试制加工所应用的托盘管理系统及机器人输送系统的介绍,使读者对先进的车间产品加工方式有深刻的了解,给车间产品加工方式提供参考。     

以分子系统解析法从樱桃果中分离产香气的Saccharomyces cerevisiae菌体

目前清酒的同质化倾向十分严重，其主要原因是缺少新型的酵母。开发新型酵母的方法有2种，一是将现有的优良酵母菌进行杂交及诱变；二是从自然界中分离具有特殊功能的酵母菌。第一种方法的改良菌其出发菌基本上都来自日本酿造协会的7号和9号酵母菌，因此从菌的遗传性来看是极为相似的，不适合清酒多样性的开发要求。