土工织物加筋垫层在建筑软基中的应用

土工织物加筋垫层在建筑软基中的应用１工程和地质概况某科研附属楼长１８ｍ，宽１２ｍ，为５层的钢筋混凝土框架结构。该楼的东北侧距河道最近距离为３ｍ。基础为钢筋混凝土条形基础，原设计坐落于１８ｍ长的混凝土灌注桩之上。在进行振动沉管灌注桩施工时由于超孔隙水压...     

3D叠层封装集成电路的芯片分离技术

3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战.介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例.该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多层芯片的逐层暴露及非顶层芯片中缺陷的物理观察分析,有助于确定最终的失效原因,防止失效的重复出现,对于提高集成度高、容量大的器件的可靠性具有重要的意义.     

公路路堤填土鉴别的性能分类体系

介绍了美国依阿华州新近提出的面向公路路堤施工的填土鉴别与填筑体系—SPC体系。该体系将用于路堤填筑的土的“适宜性”划分为“优选土”、“合适土”和“不合适土”,并具体规定了不同适宜性土在路堤的填筑层位,以避免将胀缩性粘土和冻敏性粉土填筑在路基顶面的不合适深度。利用SPC体系鉴别现场填土的“适宜性”,所需要的土性参数在现场实验室容易实现,鉴别方法简单实用,容易为现场人员所掌握,值得参考借鉴。     

国外军用超大规模集成电路的应用与发展趋势

论述了国外超大规模集成电路的发展趋势及在武器装备中的作用.介绍了美、欧、日、韩今后发展超大规模集成电路的对策.分析了国外超大规模集成电路民技军用的背景,随着集成电路技术的发展,民用市场上会有更多质优价廉的民用集成电路产品适合军事装备的需要,民技军用是国外军用集成电路今后的发展趋势.     

计算机网络安全教育工作进行的过程中应当注意到的问题研究

信息技术发展进程向前推进的过程中,使得我国社会各个行业中的相关企业以及人民群众的家庭当中基本上都使用到了计算机,网络演变为我国人民日常生产生活领域当中一个不可或缺的构成成分,与此同时发挥出来的作用也显得越发重要起来.安全是计算机网络发展的重要前提条件之一,笔者依据实际工作经验及相关文献资料的级迊,将计算机网络安全的重要性作为出发点,分析现阶段我国计算机网络安全领域中存在的问题,并在此基础之上提出计算机网络安全教育工作进行的过程中应当注意到的问题,希望可以在今后相关的工作人员针对这个问题展开分析的过程中起到一定程度的借鉴性作用,最终在我国社会经济发展进程向前推进的过程中做出一定的贡献.     

应急排风对缓解核事故辐射后果的试验研究

基于核舰船装备模型,模拟核事故时有关系统设备实际投入状态,以SF6气体作为示踪剂开展示踪试验。在反应堆舱释放示踪剂,监测分析应急排风系统运行和不运行两种情况下舰船内示踪剂浓度,并进行对比分析。研究表明,应急排风可大大缓解核事故辐射后果,运行30 min可将反应堆舱室核素活度降低99%以上;运行5 h后工作舱室核素活度几乎降为零;应急排风不运行情况下,舰船内核素活度下降不明显。     

数字图书馆集中存储系统的规划和建设探讨

数字化图书馆的发展,要求对图书馆的数字资源存储系统进行统一规划和建设。文章分析了图书馆的数字资源类型和存储需求,介绍了几种主要的存储技术,并提出了数字图书馆的集中存储系统方案。     

伪通孔对铜互连应力诱生空洞的影响

基于铜的随动强化模型,使用三维有限元方法,分析在窄-宽线铜互连结构中添加伪通孔对互连应力诱生空洞的影响。对宽互连M1分别为无伪通孔、中间添加伪通孔、右侧边沿添加伪通孔和添加双伪通孔结构进行了研究。结果表明,添加伪通孔不但可以降低通孔底部互连M1区域的空洞生长速率,而且使伪通孔正下面的互连M1成为额外的空位收集器,从而有效地提高互连应力诱生空洞性能,双伪通孔可进一步增强应力诱生空洞性能。     

基于电路和版图辅助的集成电路失效定位研究

EMMI和OBIRCH是通用的集成电路失效定位方法,二者属于器件级定位,能够将失效缩小至局部,但可能无法精确定位失效结构。在EMMI或者OBIRCH技术基础上,提出一种基于电路原理/仿真、版图、微探针测试等来辅助电路分析的定位方法。首先通过有效电激励进行EMMI和OBIRCH分析,确认标记点是否属于失效的功能电路;再通过电路原理分析或版图确定可能的漏电位置和结构,最后经电路仿真或微探针测试等方法确定精确失效点。案例研究结果显示,基于电路和版图辅助法,可快速定位氧化层击穿形成的漏电、金属划伤引起的CMOS反相器负载低阻和金属刻蚀缺陷导致的功能失效,提高了失效分析的成功率。