全文获取类型
收费全文 | 338篇 |
免费 | 18篇 |
国内免费 | 108篇 |
学科分类
工业技术 | 464篇 |
出版年
2023年 | 1篇 |
2022年 | 2篇 |
2019年 | 1篇 |
2017年 | 2篇 |
2016年 | 4篇 |
2015年 | 8篇 |
2014年 | 14篇 |
2013年 | 7篇 |
2012年 | 20篇 |
2011年 | 28篇 |
2010年 | 41篇 |
2009年 | 23篇 |
2008年 | 63篇 |
2007年 | 44篇 |
2006年 | 37篇 |
2005年 | 46篇 |
2004年 | 49篇 |
2003年 | 22篇 |
2002年 | 16篇 |
2001年 | 12篇 |
2000年 | 10篇 |
1999年 | 3篇 |
1998年 | 1篇 |
1997年 | 4篇 |
1996年 | 2篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 1篇 |
1988年 | 1篇 |
排序方式: 共有464条查询结果,搜索用时 15 毫秒
81.
本文使用数值仿真器ISE-TCAD建立了新型半圆形电极金属-半导体-金属紫外探测器器件模型并研究了该探测器的器件特性。通过对新型半圆形电极结构探测器,传统结构探测器以及实验数据的全面对比验证了模型的正确性。其结果表明了该探测器的性能提升并说明了建立的物理模型对预测这种新型结构探测器性能增强而言是合适的。此外,通过调节该器件的结构参数实现优化目的,优化结果表明半圆形电极半径为2 μm, 电极间距为3 μm的探测器在290 nm具有峰值响应度0.177 A/W ,相应的外量子效率超过75%, 同时在0.3 V 偏压条件下归一化光暗电流对比度达到1.192E11 1/W。这些特性表明半圆电极金属-半导体-金属紫外光电探测器具有优异的光电集成应用前景。 相似文献
82.
83.
基于PMOS衬底驱动技术设计了低压PMOS衬底驱动CMOS共源共栅电流镜电路(BDCCM),并讨论分析了其输入阻抗、输出阻抗和频率特性。BDCCM的最低输入压降要求只有0.4V,但是其输入输出线性度和频率带宽要比传统的共源共栅电流镜低,是低频低压CMOS模拟集成电路设计的新型高性能共源共栅电流镜。 相似文献
84.
半导体基片上薄膜应力的测试装置 总被引:5,自引:0,他引:5
半导体基片上薄膜应力的测试装置*杨银堂付俊兴周端孙青(西安电子科技大学西安710071)0引言应力是表征薄膜特性的一个重要参数。半导体器件中薄膜材料的应力对于器件的性能和可靠性有着重要的影响[1],随着器件集成度的提高和新结构、新工艺的开发,这种影响... 相似文献
85.
宽带连续时间ΣΔ型数模转换器大量用于无线通信领域.设计了采用三阶4bit连续时间调制器架构.为降低时钟抖动的影响,采用不归零数模转换器反馈脉冲,通过引入半个时钟周期延时来改善环路异步问题,以补偿环路延时对性能的影响.还从电路、算法和版图方面来降低反馈数模转换器失配的影响.由于米勒补偿增加了电容而增大功耗,因此这里采用前馈补偿技术,设计了一款低功耗、高速的运算放大器.最后基于0.13μm工艺,在256MHz采样频率、1.2V电源电压下,在8MHz带宽内信噪失真比达到62.5dB和71dB动态范围,功耗为15mW. 相似文献
86.
本文首先从器件有源区耗尽过程分析表明AlGaN/GaN HEMTs器件具有与传统Si功率器件不同的耗尽过程,针对AlGaN/GaN HEMTs器件特殊的耐压机理,提出了一种降低表面电场,提高击穿电压的新型RESURF AlGaN/GaN HEMTs结构.新结构通过在极化的AlGaN层中引入分区负电荷,辅助耗尽二维电子气,有效降低了引起器件击穿的栅极边缘高电场,并首次在漏极附近引入正电荷使漏端高电场峰降低.利用仿真软件ISE分析验证了AlGaN/GaN HEMTs器件具有的"虚栅"效应,通过电场和击穿特性分析获得,新结构使器件击穿电压从传统结构的257V提高到550V. 相似文献
87.
针对传统片上网络不同方向请求信号之间的优先级动态变化带来的服务质量问题,设计了一种延时不敏感全异步仲裁器.这种仲裁器具有自检测优先级功能,可以通过动态检测输入请求的优先级变化来自动选择两种输出方式(优先输出方式和顺序输出方式),解决了传统片上网络中的静态仲裁机制带来的端口服务固定化问题.通过将输入请求锁存使仲裁模块和输出模块解耦合,大大提高了仲裁的稳定性.使用门限门使整个仲裁器准延时不敏感.最后,在0.18μm标准CMOS工艺下实现了此仲裁器,结果表明,此全异步仲裁器平均仲裁时间为1.175 ns,平均动态功耗为1.53mW,可以满足高速片上网络的仲裁要求. 相似文献
88.
研究和实现了采用面阵CCD器件的半导体材料应力测试仪。介绍了测量原理,设计完成了相应的光学测量系统、硬件控制系统和控制测量所需的软件。最后介绍了对硅上SiO2、Si3N4膜应力实际测量的结果。 相似文献
89.
90.