超微粒子的应用

超微颗粒的大小介于原子、分子与块状物之间，其以“表面效应”、“体积效应”显著区别于一般颗粒及传统的块体材料。超微颗粒作为物质存在的一种新状态的观点正逐渐为人们所接受。概括地论述了超微颗粒的基本概念、特性及其应用，揭示了超微粒子在高新技术、新型功能材料、结构材料的开发研究中起着先导作用。     

无铅焊料的研究（1）——反应润湿性

针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理分析了其重要的基础性质——反应润湿,可作为无铅焊料相关研究的参考。     

氮化铝共烧基板金属化及其薄膜金属化特性研究

大规模集成电路的发展,对芯片之间的互连提出了更高的要求,高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件(MCM)是微电子封装的高级形式,它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上,组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。MCM还能够实现电子系统的小型化、高密度化,是实现系统集成的重要途径,在MCM中高密度布线的多层基板技术是实现高密度封装的关键。     

无铅焊料的研究（21）——机械性质（上）

针对Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu以及Sn-In等几种具有广泛应用前景的无铅合金焊料的重要基础性质之一的机械性质,介绍分析了目前在诸如抗拉伸强度、蠕变特性、疲劳特性等方面所取得的一些研究成果,以及金属间化合物对焊料可靠性的影响。     

高温超导材料研究近况

近两年高温超导又取得了巨大的进展，特别是在：（１）新的更高温度超导体系的探索，这包括进一步提高Ｔｃ值和合成新结构、新类型的超导材料；（２）材料的应用基础研究，主要指超导块材、线材、带材、膜材料的制备和改进，包括ＳＱＵＩＤ、Ｊｏｓｅｐｈｓｏｎ结和微波无源器件；（３）对高温超导现象的解释和机理的研究方面尤为显著。本文重点介绍过去一年高温超导在材料研究方面的主要进展。     

超高压力传感器绝缘封装薄膜的工艺研究

为了提高锰铜传感器的测压上限,须用薄膜工艺制备无机绝缘三氧化二铝薄膜来作为传感器的绝缘封装层。采用电子束蒸发法,对影响三氧化二铝薄膜的相关工艺如:蒸发原料的纯度、成膜次数进行了研究。最终得出:由99.99%的三氧化二铝原料制备出的薄膜致密性好、缺陷少,其绝缘电阻率和损耗分别可达1012O·cm和103量级;而采用多次间隙蒸发可明显改善薄膜的附着性和致密性。     

利用光电子能谱研究氧化锌压敏电阻界面电输运特性

采用X射线光电子能谱(XPS)对比分析纯氧化锌陶瓷和氧化锌压敏电阻的界面特性。结果表明,纯氧化锌陶瓷晶粒平均尺寸小于10 祄,掺杂材料有利于ZnO晶粒均匀生长。界面上O/Zn原子数量比值等于2.58,但界面势垒不到10 mV,其体电阻率在2.36~47.97佟m。价电子谱发现:室温下仅纯ZnO费米能级附近有载流子分布,这表明:压敏电阻界面有陷阱态,氧化锌压敏电阻界面电输运特性需用载流子陷阱对双肖特基势垒进行补充。     

铝箔交流扩面腐蚀中S04^2—缓蚀机理的研究

测试了高纯电子铝箔(以下简称铝箔)在2mo1／L HCl和2mo1/L HCl 0．5mol/L H2SO4溶液中三角波动电位激励时的电流响应曲线，用Daubechies2小波对所测得的电流响应曲线进行了时频分解，研究了SO4^2—在铝箔交流扩面电蚀工程中的缓蚀机理．提出了铝箔在含Cl^—溶液中点蚀时的氧空位侵蚀机理模型，该模型指出在一定的酸度条件下，在侵蚀膜表面形成的正电荷集中点是C1^—与SO4^2—发生特性吸附的原因；C1^—在侵蚀膜内的主要传输途径是存在于侵蚀膜内微晶晶界上的氧空位链；进入侵蚀膜内的SO4^2—在强场作用下发生离解，离解出的O^2—与侵蚀膜内的氧空位作用，致使氧空位湮灭，切断了Cl^—在侵蚀膜内的传输途径，同时由于这种作用调整了Cl^—在侵蚀膜内传输的网络结构，增加了蚀孔内新生蚀孔的萌生机率，从而在铝箔电蚀扩面腐蚀工程中起到了独特的缓蚀作用、     

W-SiO2浆料与AlN共烧界面的微观结构分析

氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中，共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术，本研究提出了以W为导电材料，SiO2为添加剂配制的导体桨料，获得了SiO2的质量分数在0.45%时，烧结应力减弱到充分小，使得AlN共烧基板达到足够的致密度和平整度，导带方阻达到10mΩ/□，基板的翘曲度在50mm中小于50μm，导带焊盘的健合强度大于29.4MPa。     

退火对氧化锌薄膜结晶性能的影响

采用射频磁控溅射法在(001)硅片上制备了ZnO薄膜,利用X射线衍射对薄膜的制备工艺进行了研究,结果表明,基板温度、溅射功率、氩氧比、总气压在一个较大的范围内变化时都可实现薄膜的c轴择优取向生长.随后对薄膜进行了空气退火并利用摇摆曲线表征薄膜的结晶质量,摇摆曲线的半高宽随退火温度的提高而减小,700℃退火后FWHM为2.5°.