超高真空气相氢渗透系统的研制

报道了超高真空气相氢渗透实验装置的设计及研制。用溅射离子泵获得超高真空，监测室本底真空度为6×10~(－7)Pa。用圆弧刀口银垫片活密封方式对试样进行密封，实验的极限温度可达650℃。采用B－A规对渗透氢流所引起的压强变化进行动态监测，再通过标准漏孔对系统进行标定，从而定量监测氢渗透动力学过程。采用本实验装置，准确地测量了HR－1型奥氏体不锈钢的氢渗透热力学参数。     

3-D MCM 的种类

介绍了3-D MCM封装的种类,其中包括芯片垂直互连和2-D MCM的垂直互连。芯片的垂直互连,包括芯片之间通过周边进行互连,以及芯片之间通过贯穿芯片进行垂直互连(面互连);2-D MCM模块垂直互连,包括2-D MCM之间通过周边进行互连,以及面互连的模式。     

全球半导体与封装的市场规模预测

<正> 根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以 SIA 估计最为乐观(6.3%),而 In-Stat 最为悲观(-5.7%)。相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍     

日本真空设备市场分析

1　全球真空设备市场根据日本真空协会 ( JVIA)统计 ,1 998年全球真空产业产值约为 1 0 0亿美元 ,其中 ,70 %为真空设备 ,30 %为真空零部件。在 70亿美元的真空设备产值中 ,73%为半导体生产设备 ,7%为平面显示器( Flat Panel Display;FPD)生产设备 ,1 0 %为信息储存媒体及电子零部件 ,其他应用设备则占 1 0 %。1 998年全球真空设备市场受全球半导体业不振影响 ,较 1 997年大幅衰减 2 7.8% ;预计半导体产业日趋发展的情况下 ,全球半导体厂商将相继投产新设备 ,也将带动未来全球真空设备市场的发展。 1 999年真空设备需求值增长 8.6% ,2 0…     

MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

对MCM低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。     

电化学Ta2O5薄膜漏电流机理的研究进展

介绍了阳极Ta2O5薄膜的电化学形成机理,并重点分析了电化学形成的Ta2O5薄膜漏电流机理的研究进展。描述了影响电化学Ta2O5薄膜生长的关键因素,包括氧含量、杂质缺陷和薄膜晶化等;分析了Ta2O5薄膜漏电流机理,如空间电荷限制电流(SCLC)、Fowler-Nordheim(F-N)导电机理、Pool-Frenkel(PF)发射、Schottky(S)发射等。最后展望了降低电化学Ta2O5薄膜材料的漏电流的理论及技术发展前景,Ta2O5薄膜后期的热处理、高分子增强塑性和复合薄膜技术等方面的新技术的应用将值得期待。     

二维THz光子晶体上下载滤波器的特性研究

利用时域有限差分法,模拟THz波在由单缺陷、双缺陷及三缺陷形成不同结构的光子晶体上下载滤波器中的电磁场分布及幅频特性,研究中发现了一些未报道过的新现象,如L形谐振腔结构可以同时上下载3个频率,从而使单缺陷、双缺陷及L形三缺陷分别满足单、双和三频点上下载滤波的要求。研究结果为进一步提高器件的复用效率及新型光子晶体功能器件的研制提供了有益的参考。     

电化学电容器的设计

电化学电容器是一种介于传统电容器和电池之间的新型元器件,它比传统电容器具有更高比电容量和比能量,比电池具有更高的比功率,具有广泛的应用前景。详细介绍了电化学电容器的分类及设计过程,讨论了电化学电容器设计过程中注意的几个重要问题:结构单元的设计,电极的设计和制备,电极厚度和材料性能,等效串联电阻,电解质,隔膜,电压平衡,装配和封装。     

超级电容器用纳米炭黑电极的电化学性能

用高导电性、高比表面积的工业炭黑(BET表面积为1080m2/g)作为超级电容器的电极材料。利用循环伏安法研究了不同扫描速度对电极电容特性的影响以及不同循环次数对循环伏安曲线的影响,用不同大小电流恒流充放电研究其充放电性能。结果表明:循环伏安曲线为矩形特征,炭黑电极表现出典型的电容行为,扫描速度与比电容基本无关;恒流充放电的电压和时间关系为线性关系,电极的大电流充放电性能良好,电极的循环寿命高。     

电子焊料的无铅化及可靠性问题

随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近年来的研究热点问题。本文主要叙述了研究无铅焊料的驱动力,以及无铅焊料须满足的基本要求、常用无铅焊料的优缺点和改进方法,同时介绍了无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整,给焊点可靠性带来的相关问题。