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采用粘塑性Garofalo—Arrhenius模型描述无铅焊料的蠕变行为，确定了96．5Sn3.5Ag焊点材料的模型参数。采用与固化过程相关的粘弹性力学模型描述倒装焊底充胶的力学行为。利用有限元法模拟了无铅板上倒装焊在封装工艺及热循环条件下的应力应变行为。结果表明由于无铅技术在封装中的引入，封装工艺对倒装焊器件的影响更为重要。 相似文献
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柔性制造技术是现代制造技术的一个主要发展方向，通过从国际制造业的几种新动向，国内机械制造业柔性化的经验教训，提出了我国电子组装柔性化的途径，应先以推广应用适合我国国情的准柔性制造系统或独立制造岛为主，模块化、高柔性的贴装机是表面组装技术柔性化的关系。 相似文献
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环氧树脂是一种依赖与时间和温度的热固聚合物,对于完全固化的材料可以通过蠕变测试和松弛测试得到其橡胶态模量.但是在固化过程中测试橡胶态模量是相当困难的,可以使用超低频扫描DMA实验来得到橡胶态模量与时间的变化.但由于这种实验时间长、价格昂贵,因此找到合适的微机械模型来预测固化过程中橡胶态模量的变化是非常有意义的通过建立两种有限元微机械模型,对固化过程中橡胶态模量的发展变化进行了预测,得到了不同粒子浓度填充的环氧树脂的橡胶态模量与粒子浓度的关系,针对相关试验和微机械模型预测的结果进行比较,试验数据与理论模型的预测结果非常吻合. 相似文献
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集成湿热及蒸汽压对塑封QFN器件的层裂影响 总被引：2，自引：2，他引：0
针对微电子封装器件的界面层裂失效问题,利用有限元法,集成湿热及蒸汽压力的作用对塑封QFN器件的界面层裂失效问题进行了建模分析,探索了塑封QFN器件参数的优化组合。结果表明,通过对各参数的优化,如EMC的αv为12×10–6/K,引线框架的E为110GPa等,界面危险裂纹尖端点的J积分降低到优化前的1/10~1/100。研究中还发现,封装器件的参数优化组合不唯一,很有必要探讨并选择一种能适合于这种多优化组合设计的方法。 相似文献
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