全文获取类型
收费全文 | 310篇 |
免费 | 12篇 |
国内免费 | 20篇 |
学科分类
工业技术 | 342篇 |
出版年
2024年 | 3篇 |
2023年 | 10篇 |
2022年 | 6篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 6篇 |
2019年 | 4篇 |
2018年 | 6篇 |
2016年 | 5篇 |
2015年 | 4篇 |
2014年 | 10篇 |
2013年 | 13篇 |
2012年 | 19篇 |
2011年 | 13篇 |
2010年 | 13篇 |
2009年 | 22篇 |
2008年 | 19篇 |
2007年 | 15篇 |
2006年 | 18篇 |
2005年 | 22篇 |
2004年 | 14篇 |
2003年 | 19篇 |
2002年 | 10篇 |
2001年 | 20篇 |
2000年 | 8篇 |
1999年 | 11篇 |
1998年 | 8篇 |
1997年 | 5篇 |
1996年 | 5篇 |
1995年 | 5篇 |
1994年 | 11篇 |
1993年 | 5篇 |
1992年 | 4篇 |
1991年 | 2篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 2篇 |
1985年 | 1篇 |
排序方式: 共有342条查询结果,搜索用时 0 毫秒
31.
分析了液相原位反应生成 Ti B2 颗粒过程中 ,Ti Al3晶须的生成条件和生长机理。结果表明 ,预制块中 Ti与B的摩尔比显著影响 Ti Al3晶须的生成 ,Ti Al3晶须的生长机理为 VL S机制 ,由于晶须生长过程中触媒液滴中的 Ti参加反应 ,使它与一般晶须生长的 VL S机制有所不同 相似文献
32.
灿烂的五月,绚丽的西安。首届西北国际通信展、第三届西北国际电源展及首届中国国际元器件及特种电源展于5月12日在古城西安隆重开幕。 近几年,中国的通信、电源及元器件行业飞速发展,西安地区也不例外,此次展会是西北地区的盛会,当然也不乏国内外的许多知名厂商,如SIEMENS、LENZE、IR、SEMIKRON等。国内较出众的厂商,如深圳华为等不管是参展位置和规模都与国外厂商对峙,显示出国内民族工业喜人的发展。华为公司秉承着高新技术企业人才密 相似文献
33.
简述了摆线转子泵的基本工作原理,特点及内转子齿数对流量、容积效率等性能参数的影响. 相似文献
34.
35.
采用喷射沉积成形方法制备了La62Al15.7(Cu,Ni)22.3块体非晶合金.结果表明,沉积态La62Al15.7(Cu,Ni)22.3非晶合金比以往报道的采用甩带法制备的同成分非晶合金具有更大的约化玻璃转变温度和更宽的过冷液相区.非晶的晶化实验表明,晶化初期多种晶相同时结晶析出.483K退火时,在非晶基体中析出Al和AlNi.503K退火时进一步析出La和未知相.La62Al15.7(Cu,Ni)22.3非晶合金在573K退火没有新相产生,合金晶化态组织由Al、AlNi、La和未知相组成. 相似文献
36.
37.
液氮球磨Al-Zn-Mg-Cu合金纳米晶粉末的室温稳定性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用液氮球磨技术制备了纳米晶Al-10.0%Zn-3.0%Mg-1.8%Cu(质量分数)合金粉末.用X射线衍射、透射电子显微镜,以及差示扫描量热分析等方法对液氮球磨后粉末在室温条件下纳米晶粒组织的稳定性进行了研究.结果表明,Al-Zn-Mg-Cu合金球磨粉末平均晶粒尺寸34 nm.但是晶粒组织并非都是完全均匀细化的大角度纳米晶粒,主要是由较大的亚微米大角度晶粒和十几纳米的亚晶组成.该球磨粉末在室温下放置2年后,原来存在的细小亚晶消失,而亚微米级的大角度晶粒得到了保持.材料中亚晶的不稳定和大角度晶粒相对稳定的原因,是材料在球磨过程中引入的大量微观应变与氮、氧化物粒子在晶界的Zener钉扎的综合作用的结果. 相似文献
38.
利用熔铸-原位反应和压铸成形技术制备了TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料,测试了复合材料的拉伸性能.结果表明:TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料的室温极限拉伸强度为354MPa,比基体合金提高26%;260℃时复合材料的极限拉伸强度为272MPa,比基体合金提高46%.复合材料的延伸率与Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg合金相当.讨论了进一步提高熔铸一原位反应TiC/Al-9Si-1.4Cu-0.5Mg复合材料拉伸强度的途径. 相似文献
39.
40.
利用低温液氮球磨技术制备了Al-Zn-Mg-Cu合金纳米晶粉末,并采用X射线衍射(XRD)对材料在球磨过程中的晶粒尺寸和微观应变进行了研究,利用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和差热分析(DSC)等测试方法研究了材料的固态相变以及热稳定性.研究表明,粉末晶粒尺寸随着球磨的进行逐渐减小,球磨10h后晶粒尺寸达到45nm;微观应变随着球磨的进行逐渐增大.粉末球磨过程中,MgZn2相逐渐减少,合金元素过饱和固溶于α-Al晶格之中.球磨10h后仅有少量的MgZn2相存在.制备的Al-Zn-Mg-Cu纳米晶粉末在低于709K下加热,粉末晶粒长大速度较慢,表明Al-Zn-Mg-Cu纳米晶粉末具有较高的热稳定性. 相似文献