电磁脉冲对双层屏蔽腔的孔洞耦合特性研究

用时域有限差分(FDTD)法对电磁脉冲与双层屏蔽腔上孔洞的耦合特性进行了研究,计算了不同类型的孔阵对腔体内电场耦合系数的影响.计算结果表明,采用双层屏蔽使得腔体的屏蔽性能大大提高;另外,在双层屏蔽腔体上开孔洞方向垂直的长方形孔阵可以在任意极化方向上改善腔体的屏蔽性能,并且纵横比较大时效果较好.     

基于区间因子法的可靠度与参数敏感度分析

在基于区间参数可靠性的设计过程中,往往需要根据各设计参数的重要度次序,综合考虑加工成本因素而对关键参数的取值区间进行合理调整.文中通过理论推导,并结合算例说明,功能函数的区间因子半径与结构可靠度互为倒数;重要度越大的区间参数,其需要调整的范围可以越小.文中方法与有限元相结合可明显降低计算量,这对于那些无法给出显式函数的复杂工程问题的求解具有借鉴价值.     

一种用于微系统微焊点层的改进等效力学参数计算方法

随着电子产品不断向微型化、集成化发展,基于硅通孔（TSV）的2.5D和3D封装等先进封装技术被广泛应用于微系统集成.然而,数量众多的微米级焊点和毫米级管壳封装使得微系统结构呈现多尺度特征,极大增加了仿真分析难度、降低了计算效率,亟需通过微焊点层的等效力学参数均匀化计算以建立简化模型减少计算量.采用理论分析与有限元仿真两种方法分别计算微焊点层等效力学参数,并对比分析两种方法计算结果差异.最后,结合有限元方法计算值,提出了一种改进等效力学参数均匀化计算方法,高效且精确给出微焊点层等效力学参数,为微系统封装结构的仿真分析评估提供技术支撑.     

具有频率约束的电路板抗振优化设计问题研究

为提高印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)的避振性能,对具有两阶频率约束的某电路板设计方法及解的存在性进行了研究.基于APDL语言建立该问题的有限元模型,采用Block Lanczos方法求解固有频率,选用双变量切比雪夫多项式拟合了前两阶固有频率的响应面.通过分析约束频率的边界曲线得到了可行解的存在性判据,并据此将原含有振动微分方程的优化问题转为等式约束极值问题,在保证精度的同时提高了求解效率.给出的算例表明,该方法合理有效,可作为工程中求解类似具有频率约束问题的参考.     

ANSYS动力学仿真技术在航天计算机机箱结构设计中的应用

在航天电子产品设计过程中,机箱结构的动力学仿真分析对于提高产品的环境适应性起着举足轻重的作用。它不仅有助于在产品研发阶段寻求最优化的解决方案,而且能明显缩短产品研制周期、降低生产成本、确保产品质量。这里使用著名有限元分析软件ANSYS,针对航天专用计算机机箱结构进行了动力学仿真分析,其中包括模态分析、丰正弦冲击分析和随机振动分析。并与试验测试结果相比较,验证了研究中所提取的仿真模型及所施加的边界条件的合理性。该模型在某实际产品设计中产生了显著的经济效益。     

基于TSV倒装焊与芯片叠层的高密度组装及封装技术

系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成,是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能、高可靠需求的关键技术。重点阐述了基于硅通孔（TSV）转接板的倒装焊立体组装及其过程质量控制、基于键合工艺的芯片叠层、基于倒装焊的双通道散热封装等高密度模块涉及的组装及封装技术,同时对利用TSV转接板实现多芯片倒装焊的模组化、一体化集成方案进行了研究。基于以上技术实现了信息处理Si P模块的高密度、气密性封装,以及满足多倒装芯片散热与CMOS图像传感器（CIS）采光需求的双面三腔体微系统模块封装。     

一种用于信息处理微系统DDR互连故障的自测试算法

为解决信息处理微系统中双倍速率同步动态随机存储器（Double Data Rate, DDR）复杂互连故障的检出效率和测试成本问题,通过分析DDR典型互连故障模式,将单个存储器件的自动测试设备（Auto Test Equipment,ATE）测试算法与板级系统的系统级测试（System Level Test, SLT）模式相结合,提出面向DDR类存储器的测试算法和实现技术途径。并基于现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array, FPGA）器件实现微系统内DDR互连故障的自测试,完成了典型算法的仿真模拟和实物测试验证。相较于使用ATE测试机台的存储器测试或通过用户层测试软件的测试方案,本文所采用的FPGA嵌入特定自测试算法方案可以实现典型DDR互连故障的高效覆盖,测试效率和测试成本均得到明显改善。     

等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响

研究了等离子清洗工艺对特定芯片钝化膜形貌和电性能的影响规律,结果表明:等离子清洗会造成CC4069RH芯片表面聚酰亚胺钝化膜圈状起皱现象,起皱部位的膜层略微凸起,但整个钝化膜完整连续,未出现裂纹.78L12芯片的输出电压随着等离子清洗功率和时间的增加呈现升高的趋势,在后续加热存储和功率老炼工艺后输出电压恢复正常.     

4147钢大直径厚壁管外表面淬火工艺

重点介绍了浙江格洛斯无缝钢管有限公司研制大直径厚壁气瓶用4147无缝管取得的进展和工艺特点.对4147密封样环性能的检测结果表明:4147密封样环经单面淬火高温回火后,完全满足高强度和-40℃低温高冲击功的要求,对ASTM A519其余牌号钢的开发有一定的指导意义.