风雨十年 胸怀天下——习酒特制十年陈酿一触即发

习酒最近两年的发展是有目共睹的,已传出上市消息的习酒更是扩大了行业对它的想象空间。最近两年在贵州、四川、重庆等市场的发力,使得越来越多的经销商看到茅台旗下浓香代表的习酒,品牌影响力大增。正是在这种大背景下,济南金喜多商贸有限公司总经理胡金伟看到了巨大商机,并果断投入到习酒全国化大潮前沿,运作习酒陈酿系列酒。     

自适应神经模糊推理的四轮转向车辆转向控制研究

模糊规则的建立和隶属度函数的确定是设计模糊系统的难题.基于神经网络和模糊逻辑的自适应神经模糊推理系统,能够从仿真数据中自动提取出If-Then规则.并在Matlab/Simulink软件中,建立包含侧向运动、横摆运动、侧倾运动三个自由度的四轮转向车辆三自由度动力学模型.将得到的If-Then规则读取到模糊控制器中和三自...     

广播媒体如何与新媒体进行结合

1 广播媒体与新媒体结合的措施 1．1内容融合、渠道融合和市场融合广播媒体的内容要符合新媒体的特征,要使两者有相同的切合点,就要把广播媒体用重新包装的方式与新媒体相互交融,     

当前石油测井企业随钻测井技术的研究

随钻测井技术是当前钻井测井技术的一个重要关键技术,其核心技术就是信号传输,目前广泛使用的是钻井液压力脉冲传输,这是目前随钻测井仪器普遍采用的方法。在油气田勘探、钻井、开发的过程中,通过把测井仪器放在钻头上,让钻头能够“观察事物”,实现边钻边测,及时获取地层的各种资料,这就是随钻测井。     

双腔回转破碎机应用前景

介绍了双腔回转破碎机的基本机构、主要技术参数和工作特点,分析了在生产实际中破碎工艺流程和破碎装备与选矿效率之间的关系,展望了双腔回转破碎机在金属矿和非金属矿等方面的应用前景。     

基于BBO-MLP和纹理特征的图像分类算法

为了提高图像分类的准确率,解决多层感知器(MLP )收敛速度缓慢等问题,提出了一种基于生物地理学优化-MLP(BBO-MLP)和纹理特征的 图像分类算法。首先,从图像库中选取 3类不同的图片,对图像分类算法运行环境进行建模;其次,选取角二阶矩(U NI)、熵(CON)、惯性矩(ENT)和 相关性(CDR)4个纹理参数构建一个四维特征矩,根据用户提供的类别号和图像 的纹理特征向量 生成训练样本文件;然后,将提取的数据作为MLP的输入数据,为MLP定义一个评估栖息地的 误差适应度函数并对适应度函数进行全局优化,利用BBO算法训练MLP,得到分类模型;最后 ,利用训练好的MLP对图像进行分类,并引入二次反馈机制进一步提高算法性能。实验结果 表明,与PSO、GA、ACO、ES和PBIL等优化算法相比,本文的BBO-MLP算法具有较高的分类正 确率。     

四轮转向车辆后轮转角模糊控制器的研究

为了增强车辆转向时的操纵稳定性,建立了包含侧向运动、横摆运动、侧倾运动三个自由度的四轮转向车辆三自由度动力学模型。以前轮转角和车速作为输入,利用模糊控制理论,建立了决策后轮转角大小的模糊控制器。最后运用Matlab/Simulink软件,进行前轮角阶跃试验,并与基于比例控制、反馈控制的四轮转向车辆进行对比仿真。仿真分析结果表明:所建立的四轮转向车辆后轮转角模糊控制器能够有效地缩短车辆到达稳定状态的时间,并能有效地减小质心侧偏角、横摆角速度以及侧倾角的稳态值,从而有效地提高了车辆中高速转向时的操纵稳定性。     

SMD准确贴装的相关因素

介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性，贴片设备的定位精度，重复精度对贴装准确度的影响，并介绍了器件贴装准确度的测量。     

管网频率特性分析试验设计与研究

介绍了管网频率特性分析试验系统构成及试验过程，该系统可用来分析各结构参数对管路中压力脉动特性的影响。     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。