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提出了一个基于有效介质理论分析介孔硅层传热机理的理论模型,对影响介孔硅有效热导率的因素包括孔隙率、硅的恒容热容和硅的声子平均自由程进行了理论分析,得出用于计算介孔硅有效热导率的计算公式.采用双槽电化学腐蚀法制备孔隙率分别为62%和79%的介孔硅,微喇曼光谱技术测量所制备的介孔硅的热导率为8.315和0.949W/(m·K).SEM分析表明,孔隙率为62%和79%的介孔硅的平均特征尺寸分别为10nm和5nm.应用计算介孔硅有效热导率的公式,得到孔隙率为62%,平均特征尺寸为10nm和孔隙率为79%,平均特征尺寸为5nm的介孔硅层的有效热导率理论值为10.753和1.035W/(m·K).研究分析表明,理论计算与所获得的实验数据一致.介孔硅极低的热导率使其作为一种良好的热绝缘材料有望广泛应用于微传感器和微电子机械系统中. 相似文献
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飞机结构用新型胶体密封剂的主要性能测试与表征 总被引:1,自引:0,他引:1
对飞机结构用新型胶体密封剂的高低温稳定性、分油性及耐介质性测试与表征方法进行了研究,建立了新型胶体密封剂的主要性能指标体系。采用"蒸馏水浸泡+剥蚀溶液浸渍"组成的加速腐蚀试验方法,对新型胶体密封剂的腐蚀防护性进行了深入研究。结果表明,新型胶体密封剂具有高低温稳定性好、不挥发物含量高、分油量小、耐介质性强的性能特点,在-60~180℃的温度范围内始终保持胶体状态物,满足低温不凝固和高温不流淌的应用要求,并兼具密封防水和防腐双重功效,适用于解决现役飞机结构密封防水问题。 相似文献