CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。     

基于代理服务器信息收集的实现

提出一种利用代理服务器的缓冲区收集信息的方案，并给出系统的设计原理和具体实现方法，该方案能够以较低的代价实现高度的Internet信息共享，降低了网络通讯流量和运行成本；同时，利用收集到的信息，系统管理员可以获取有价值的数据，从而有助于完善网络管理．本方案对采用代理服务器的校园网具有较高的实用价值．     

焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响

随着电子产品不断的小经、多功能化以及数字化发展，表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）作为一种最新的电子装联技术，已经渗透到各个技术领域，并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中，焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注，则焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一。     

基于FPGA-DSP组合的三电平逆变器空间矢量发生器

多电平逆变器空间矢量的发生需要形成复杂的逆变器驱动信号。本文介绍采用FPGA与DSP的组合来实现三电平逆变器空间矢量发生的一个方法。其设计思想是DSP通过算法生成“开关状态码”,FPGA对这些“开关状态码”进行译码并得到逆变器中12个开关元件的驱动信号,从而形成空间矢量。这种三电平逆变器空间矢量发生器的实验结果体现了该方法的可行性和简易性。     

板级电路振动分析及元器件布局优化技术研究

印制电路板上承载着各类电子元器件,使质量、刚度分布不均匀,求解印制电路板振动问题时,很难得到满足微分方程和边界条件的精确解。文中试图从弹性力学理论出发,探讨电子设备结构中印制电路板的振动问题,以及其上电子元器件的布局优化问题。运用弹性力学理论,对板的固有频率计算进行了理论推导,同时分析元器件的布局对振动固有频率的影响。从而得到在元器件布局的时候,尽量使元器件靠近约束,元器件较多时,把大而重的元器件靠近约束的结论,并用有限元计算对结论进行验证,理论分析结果和有限元计算结果吻合较好。     

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化

基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则：各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列.     

自主共轨系统整车降油耗试验研究

通过对某车平面路等速行驶各档负荷曲线与发动机MAP图的匹配分析,提出了基于轨压、提前角等参数的优化标定方法,使该系统在满足排放法规和发动机设计指标的前提下,实现了良好的扭矩特性和经济性。通过对比试验表明:整车油耗降低了近8%,优化了原机的经济性,并为其他机型的降油耗提供了有益借鉴。     

OpenGL在SMT焊点中的应用

为检测SMT焊点的质量,提取焊点质量信息,研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术,并且运用Visual C#．Net和OpenGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像,通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集,即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后,运用OpenGL对三角网格进行消隐,设定法线、光照、材质和贴图的处理,重建SMT焊点的表面,由此获得SMT焊点的三维信息,利于分析焊点的质量信息。     

GD—JHK型冲床数控系统研制成功

电子机械系承担的“经济型数控冲床控制系统研制”课题研制工作进展顺利。该课题组人员经过一年的努力,现已研制成功为地方企业新产品配套的GD—JHK型冲床数控系统性能样机。该控制系统采用步进电机驱动,开环控制,分辨率0.01mm,快进速度6m/min,两坐标联动。系统除具备一般通用数控系统所具有的直线、圆弧插补,点位