电子制造产业景气度下滑并呈现结构性发展

<正>1我国电子制造产业盈利水平下滑信息产业部公布的2007年电子信息产业运行公报显示,2007年我国电子信息产业实现销售收入5.6万亿元,增长18%;实现增加值13000亿元,增长18.2%,收入增速较2006年的23.7%下降近6个百分点。电子信息产业销售收入占全国工业的比     

谨慎开发高压变频器大市场

一、高速发展的变频器市场 变频器是电动机系统节能中的重要部件.近两年,变频器市场取得了超乎寻常的增长速度,估计超过40%,市场规模突破了50亿元人民币.中国的高压变频器市场目前正处于一个高速增长的时期,据统计,在过去的几年内中国变频器的市场保持着12%-15%的增长率,这个速度已经远远超过了近几年的GDP增长水平,而且至少在未来的5年内每年将保持着10%以上的增长率.     

3G令手机增值业务争奇斗艳

3G是英文3rd Generation的缩写,指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机(1G)和第二代GSM、TDMA等数字手机(2G),第三代手机一般地讲,是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。3G牌照虽然还没有发放,但具     

国内模具行业发展现状、存在问题及对策

模具是工业生产的基础工艺装备,被称为"工业之母".75%的粗加工工业产品零件、50%的精加工零件由模具成型,绝大部分塑料制品也由模具成型.     

剑麻纤维增强聚丙烯复合材料的拉伸性能

本文介绍了剑麻纤维(sisal fiber)增强聚丙烯(pp)复合材料的制备方法和注塑成型工艺,通过改变剑麻纤维的长度(3mm,5mm,8mm),含量(5%,10%,15%,20%)和预处理方法来制备不同的增强复合材料,并测定其拉伸性能,通过典型的拉伸应力-应变曲线、伸长率、电镜断口照片等数据的分析,找到最佳的配比方案,为以后的生产应用提供依据和参考.     

电子制造向无铅化发展

当今的电子产品大多含有铅，然而为了进行环境保护，全球都在向无铅化方向改进，世界上很多知名的电子产品制造企业纷纷加入了倡导无铅化的行列。特别在制造业集中的亚洲，实现无铅化的意义尤为重要。例如：一些IC和分立器件过去使用铅锡电镀涂层来改善电路板连通特性，现在已经有无铅的材料可以进行替代。     

我国模具制造业发展现状、存在的问题及对策

介绍了我国模具行业发展的良好状况，最大的优势是我国模具市场发展空间巨大。同时指出了模具行业存在的不可忽视的问题，在地域分布上存在不平衡性，我国模具工业与发达国家相比仍有较大的差距，这主要表现在产品质量、品牌建设、标准化、设计水平和人才培养等方面都存在严重不足。最后提出了几点措施。     

电子制造向无铅化发展

本文介绍了世界各电子厂家在无铅化方面做出的种种努力，阐述了铅对人体健康的危害、对环境造成的污染，回顾了无铅化的重要史实。最后指出了推动无铅化在成本、原料、工艺、标准等方面存在的困难。     

镁合金的发展趋势

本文概述了镁合金产业的动向和镁合金技术新进展。指出了镁合金向着高强度、耐热、阻燃、耐蚀、抗变形发展及其在交通、车辆、3C产品中的应用前景。     

洁净煤发电的CCS和IGCC联产技术

介绍了整体煤气化联合循环(IGCC)系统构成及发展现状,总结了CO2的收集方式和封存方法。指出了成本问题是困扰碳捕捉及封存技术(CCS)和IGCC联产应用的主要障碍,并提出了几点发展措施。