废旧锂离子电池中钴的浸出

为从废旧锂离子电池正极材料中分离出的黑色混合粉末(包括钴酸锂、乙炔黑及少量铝)中浸出钴,用正交实验,调整因素水平以使钴的浸出率达到最大化。结果表明,从黑色混合粉末中浸出钴的最佳条件为:硫酸的浓度3 mol/L,双氧水浓度2.4 mol/L,反应时间30 min,ρ(黑色混合粉末)为60 g/L,此时,钴的浸出率约为99.6%。     

Ni-B合金化学镀包覆TiB2粉的研究

为改善TiB2粉末物性,采用化学镀工艺对其进行包覆Ni—B合金处理。经Hall流动仪检测,包覆后粉末松装密度由1．15～1．17g／cm^3增加到1．38～1．39g／cm^3,粉末流动性由包覆前粉末堵塞霍尔流动性测量仪喷嘴变为94～97s／50g;SEM形貌扫描分析表明包覆效果较好,包覆率大于90％;补加镀液包覆效果更好,镀层更致密,包覆率大于95％。     

Sn-3.8Ag-0.7Cu-1.0Er无铅钎料中Sn晶须变截面生长现象

在Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料中添加质量分数为1%的稀土Er会在其内部形成尺寸较大的稀土相ErSna.暴露于空气中ErSn3将发生氧化,同时在其表面会出现Sn晶须的快速生长现象.室温时效条件下,在氧化的ErSn3表面会生长出少量的杆状Sn晶须,Sn晶须的截面尺寸会发生连续变化;高温时效条件下,在氧化的ErSn3表面会生长出大量的针状Sn晶须,Sn晶须的截面尺寸会发生阶梯式变化.提出了ErSn3氧化过程中体积应变能是一个变量的模型,可以解释观察到的现象.     

锡锌钎料的腐蚀行为

在传统的SnZn共晶钎料中加入微量稀土元素获得含稀土的SnZnRE钎料．采用失重法、扫描电镜腐蚀形貌观察及电化学分析技术对钎料在不同环境下的腐蚀行为进行分析，研究SnZn系钎料的抗腐蚀性能，并与SnPb钎料进行了比较．     

废弃印刷电路板回收处理技术简析

废弃电器电子产品中印刷电路板的回收处理技术，包括多种方法，每一种方法都存在各自的优点以及不足之处。本文简单介绍了目前国际上常用的几种处理方法，如焚化法、化学法、物理机械法等等，并对这些方法做了简要的分析。     

BGA封装锡球制备技术研究

综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍均匀颗粒成型的几种实现方法及特点,其中AC-DC雾化法具有实现方式简单,成型优异的特点。     

电子组装用SnAgCu系无铅钎料合金与性能

论述无铅钎料替代的紧迫性,综述无铅钎料的发展现状,特别讨论了以SnAgCu三元系合金为代表的无铅钎料的特点与优势。SnAgCu三元钎料合金在一个较大成分范围熔化温度都接近共晶温度,在SnAgCu钎料合金中添加微量La、Ce混合稀土,构成新的四元合金,既能保持SnAgCu钎料的优良物理性能及钎焊工艺性能,又能显著提高SnAgCu合金的抗蠕变性能及服役可靠性,同时钎料成本低廉,具有自主知识产权,在钎料的生产和使用上将免于国外专利的困扰,为国内钎料生产企业提供了有竞争性的无铅焊料合金。另外,采用微米／亚微米颗粒,可进一步增强无铅钎料的抗蠕变性能及组装接头的尺寸稳定性,可满足光通讯、宇航、汽车等电子设备制造的特殊要求。     

陶瓷-金属钎焊接头残余应力的数值分析

采用热弹塑性有限元方法，在考虑了材料性能参数随温度变化和界面反应层的情况下，计算了陶瓷／金属钎焊接头残余应力的大小和分布。通过计算发现：陶瓷／金属接头在冷却过程中产生的径向应力和剪应力对接头的影响较小。而在陶瓷表面的边缘接近焊缝的位置产生了最大的轴向拉应力，它影响接头的载荷承受能力，并且由于40Cr的屈服强度比45钢的高，计算出的Si3N4／40Cr接头的应力峰值比Si3N4／45钢的高。陶瓷／钎料和陶瓷／金属的界面反应层虽然薄，但它也是影响陶瓷／金属接头残余应力大小和分布的一个重要因素。另外，选择合适的钎料层、中问层和钎焊压力都可以有效地减小残余应力的峰值。     

热疲劳对纳米结构强化的无铅焊点性能的影响

研究了热疲劳对Sn-3.5Ag共晶钎料及其复合钎料的残余机械性能和显微组织变化的影响.通过向sn-3.5Ag基体钎料中添加微量的不同种类的纳米级多面齐聚倍半硅氧烷(POSS)颗粒制成复合钎料.对接头在不同热疲劳曲线下进行热疲劳试验,通过力学性能试验和SEM分析了疲劳裂纹生长情况.结果表明,经不同周期热疲劳试验后,复合钎料接头表面损伤较Sn-3.5Ag钎焊接头得以明显改善,残余机械性能高于Sn-3.5Ag共晶钎料.     

无VOC免清洗助焊剂的研制及性能测试

针对现有的免清洗助焊剂中对环境和人类健康有害的挥发性有机化合物VOC,研制出一种以水作溶剂不含VOC的水基免清洗助焊剂,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料,对该助焊剂进行了性能检测.结果表明,无VOC免清洗助焊剂在外观、稳定性、卤化物含量等方面都符合标准,助焊性能较好,扩展率达到80.1%.焊后残留物少,无腐蚀性.在表面绝缘电阻测试中,使用该免清洗助焊剂通过波峰焊接后的梳形试验板在湿热箱中(85℃,RH85%)放置24、96和168 h后,在室温下分别测量梳形试验板的表面绝缘电阻.其最小值为3.8×10⁸Ω,达到了免清洗技术的可靠性要求.