等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响

系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响.结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响.在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部Cu-Sn金属间化合物的形态、尺寸及分布情况.在等温时效过程中,钎料内部生成的ErSn3金属间化合物为组织的再结晶过程提供了大量的形核质点,有效避免了再结晶组织的粗化及裂纹的产生和扩展.     

等离子涂层抗冲蚀性研究

针对石油催化装置中高温冲蚀磨损问题进行了研究。在基体１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ上等离子涂Ｃｒ３Ｃ２／ＮｉＣｒ、ＺｒＯ２／ＮｉＣｒ、ＷＴｉＣ２／ＮｉＣｒ和Ｘ４０ ４种涂层,进行了涂层抗冲蚀性能试验。     

无铅钎料Sn-0.7Cu机械合金化研究

利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金相组织进行了分析.研究结果表明,机械合金化是一种制备钎料粉体的方法;粉末的最终颗粒尺寸可通过合适的工艺参数来控制;用机械合金化获得的钎料粉体制成的焊膏,其铺展面积及润湿角方面与传统的熔炼法获得的钎料差别不大,铺展试样的金相组织由富Sn相、Cu6Sn5和少量Cu3Sn相组成.     

聚合物基介电复合材料研究进展

以聚合物为基体的介电复合材料在微电子等领域具有重要的应用前景,因而得到了广泛关注。从聚合物基介电复合材料的不同结构类型及其研究进展、介电理论模型,及其主要应用领域三个方面对国内外的相关研究进行了综述。     

抗氧化树脂包覆焊粉的研究

采用有机树脂溶液浸泡焊粉的方法,制备了一种有机树脂包覆焊粉;通过电阻率测试和扫描电镜观察,对焊粉包覆层的质量进行了评价;通过对加速氧化过的焊粉进行铺展和成球试验,研究了树脂包覆层的抗氧化效果。结果表明:本研究所制包覆焊粉,具有均匀的树脂包覆层,且保持了原焊粉的粒度和球形度;包覆焊粉的铺展和成球试验结果均达到了SJ/T11186—1998规定的2级标准,说明包覆焊粉具有比原焊粉更好的抗氧化能力。     

拉伸应变下镍包碳纤维填充导电橡胶取向及电阻响应

导电橡胶因其超高的弹性和良好的导电性而在柔性电子材料领域受到广泛关注。受载时导电填料重新排列会产生相应的电阻变化。本研究选取镍包碳纤维（Nickel coated carbon fiber,CF-Ni）填充于基胶聚二甲基硅氧烷（Polydimethylsiloxane,PDMS）中制备导电橡胶。基于MATLAB平台,观察了导电橡胶中CF-Ni纤维的静态分布,并构建了纤维取向率的计算方法;随后施加动态应变载荷,选用3D打印的样品,在拉伸应变下,对其进行了纤维在胶体中取向变化的同步观察。结果表明:CF-Ni纤维沿拉伸应变方向发生偏转,最大偏转角度可达20°; CF-Ni纤维的取向分布及拉伸应变下纤维的偏转会对导电橡胶的电学性能产生影响,在60%的应变量下,CF-Ni/PDMS表面电阻最大变化为600%。导电橡胶电阻对拉伸应变载荷的响应为CF-Ni/PDMS用于制备柔性传感器奠定了基础。      

SnAgCuLa钎料合金表面Sn晶须的生长研究

在钎料中添加微量稀土可以显著改善钎料合金的综合性能。但添加过量的稀土时,将会出现Sn晶须的快速生长。研究发现,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0La钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长。晶须直径约1μm,长度可达300μm。     

纳米结构强化无铅焊点的力学性能

新型的无铅钎料不仅要具备含铅钎料的工艺性能,更重要的是要有更高的力学性能,特别是焊接接头的抗蠕变能力。将纳米级多面齐聚倍半硅氧烷(Polyhedral oligomeric silsesquioxanes,POSS)颗粒作为增强相添加到基体钎料中,能够有效地改善Sn-3. 5Ag基复合钎料的性能。研究了不同种类POSS增强颗粒对Sn-3. 5Ag钎料显微组织和力学性能的影响,确定出POSS增强颗粒复合钎料的最佳配比,并对最佳配比复合钎料在不同温度不同载荷条件下的蠕变寿命进行了研究。结果表明：POSS颗粒质量分数小于2%时,可以抑制基板界面处初晶金属间化合物的生长;复合钎料的抗剪切强度明显提高;低温时,最大蠕变寿命明显改善。     

颗粒增强Sn-Ag基无铅复合钎料显微组织与性能

通过外加法向Sn-3.5Ag焊料中加入体积分数为10%的微米级Cu、Ni颗粒制备了无铅复合钎料,对钎料的显微组织、拉剪及润湿性能进行了研究。结果表明,颗粒周围以及基板界面处的显微组织中生成了金属间化合物,其形态及大小因加入颗粒而不同。颗粒的加入提高了钎料钎焊接头的剪切强度,其中Cu颗粒增强的接头的剪切强度提高了33%,Ni颗粒的提高了20%。两种复合钎料的铺展面积均下降了约15%,其中Cu颗粒增强复合钎料润湿角由11°增加到18°。     

废弃印刷线路板的粉碎与分离研究

1.引言 印刷线路板(Printed Circuit Boards,PCBs)是电子电器产品的重要组成部件.随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快,它们的淘汰量与日俱增.此外,PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料.因此,社会上现存的废弃PCB数量惊人.