基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究

根据SMT焊点质量与焊点的三维几何形态直接相关的特点，提出了SMT焊点形态理论。以该理论为支持，提出了SMT焊点质量模糊诊断技术。将实际焊点几何形态与合理焊点几何形态对应比较，作为模糊输入向量，以焊点的故障缺陷发生可能度作为模糊输出向量。通过可信度约束的模糊规则与正反向模糊推理，进行焊点质量模糊故障诊断。以四边扁平封装器件(QFP)为例，进行了实例验证。     

电子产品微组装技术

微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术.文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电气互联技术等相关技术的相互关系;论述了微组装技术的主要内容及其发展动态.     

挠性光互联弯曲损耗研究

针对挠性光互联中光纤存在弯曲损耗的问题,文中简要介绍了弯曲损耗产生的原理,采用全矢量有限元法对比研究了SMF-28 单模光纤和G657B光纤的弯曲损耗。研究结果表明,弯曲损耗随入射波长的增加而增加,随弯曲半径的增加而减小。2 种光纤的弯曲损耗相差较大,主要原因在于G657B在光纤结构上的差异,其包层上掺杂了下陷层,增大了芯层和包层之间的折射率的差,增强了光纤芯层的束光能力,降低了光纤的弯曲损耗。文中的研究对光纤在挠性光互联中的应用具有一定的指导意义。     

柔性光电器件光电特性分析

近年来,基于非晶铟镓锌氧化物的柔性光电薄膜晶体管在柔性显示、通信和探测等领域得到广泛应用。为提高柔性光电探测器的开关电流比和光谱灵敏度,文中基于SILVACO软件的ATLAS对柔性有源层非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管进行了模拟分析,研究在不同材料有源层厚度比情况下具有底栅电极结构的柔性光电器件的光电性能。分析结果表明,双有源层结构比单有源层结构薄膜晶体管有更好的电学性能,特别是在有源层结构厚度为40 nm的情况下,当铟锌氧(Indium-Zinc-Oxide,IZO)与铟镓锌氧(Indium-Gallium-Zinc-Oxide, IGZO)材料的厚度比为1:7 时,柔性光电器件具有最佳的开关电流比;在波长为300 nm的光照下入射光对光器件的关态电流增益影响最大,光电器件的积分灵敏度最高,说明其对紫外光较敏感,有望应用在军事通讯、空间科学、环境和生物细胞癌变监测等紫外光波段探测领域。