保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响

采用静态弯曲和高速弯曲变形实验方法讨论了保护气氛再流焊塑料球栅阵列 ( PBGA)组装板焊点的性能。结果表明 ,采用氮气保护再流焊工艺得到的 PBGA组装板的最大弯曲试验载荷和冲击功比采用压缩空气对流再流焊工艺的组装板要高。氧气含量在 10 0 0 ppm到 50 ppm范围内 ,随着氮气纯度的提高 ,冲击功提高 ,而最大弯曲载荷变化不大。焊点的冲击断裂表面位于PCB板和焊球之间形成的脆性的中间合金层区域。气孔和杂质主要分布在焊盘的边缘。氮气保护再流焊可以显著降低焊接界面处的缺陷密度 ,且随着保护气氛中的氧含量的降低而进一步降低     

Au20Sn箔材焊料及其应用

使用单辊法制备Au20Sn箔材,通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成;采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度;应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织。对比了单辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率LED固晶接头的显微结构。结果表明:单辊法工艺可以制备Au20Sn箔材,其物理性能和显微组织都与理论的Au20Sn焊料一致;单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好。     

3D封装及其最新研究进展

介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV)互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。     

模切法RFID天线制造技术

现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足：主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线制造方法：针对一款图案精细的超高频RFID天线,用两次模切排废的方法,得到了天线图形。天线与R...     

RFID芯片超声倒装封装技术研究

超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au铜基板之间实现了冶金结合,获得了良好的力学与电气性能,满足射频要求。     

减振板点焊的研究

针对减振板点焊的特点．设计了减振板点焊的导通旁路，进行减振板点焊工艺试验，对主要焊接工艺参教的变化对焊点尺寸和性能的影响进行了分析。     

大功率LED 片式CO B光源散热设计

提出了大功率LED 片式CO B光源夹持式的散热方案。采用正交试验法分析了片式光源散热器的六个形状尺寸对片式CO B光源结温和成本（以散热器体积表征）的影响。采用极差分析法得出了不同散热器参数对片式CO B光源结温的影响程度大小为：翅片片数＞翅片高度＞翅片长度＞翅片厚度＞翅片间距＞基底厚度,对成本（散热器体积）的影响程度大小为：翅片片数＞翅片长度＞翅片厚度＞基底厚度＞翅片高度＞翅片间距。综合考虑光源结温和成本,得到15W 片式光源模组散热器的最优尺寸。提出在散热器基底中央位置加导热筋的散热方案对前片式光源模组存在的热集中现象进行了改进。根据“烟囱效应”,提出了在散热器中合理设计流道来增强片式CO B光源模组自然对流强度的方法。     

SnAgCu凸点互连的电迁移

研究了无铅Sn96Ag3 sCuo s凸点与镀Ni焊盘互连界面的电迁移现象.在180℃条件下,凸点及互连界面在电迁移过程中出现了金属间化合物沿电子流运动方向的迁移,其演化过程呈现出显著的极性效应:阴极互连界面发生了金属间化合物的熟化、剥落和迁移;阳极互连界面则出现了金属间化合物的大量聚集.金属间化合物的演化和迁移造成了阴极处的物质减少,从而诱发空洞的形成和聚集,导致互连面积减小,整体电阻增大,可靠性降低.     

COB芯片组装产品的工艺质量分析

本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的 产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问题的工艺原 因和物料原因。通过工艺跟踪和质量检验，确定了引起这类问题的主要原因是由键合焊 前的清洗工艺不当所致。实践证明，改进清洗工艺后，产品的质量大大提高。     

加热因子——回流焊曲线的量化参数

本介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。