遗传交叉和变异对种群多样性的影响

首先,定义了群体的算术交叉扩展子空间、寻优空间和基因位直方图概念,并分析了交叉在解空间的扩展性．然后,证明了在二进制编码中,交叉不能改变基因层次上的多样性;而在实数编码中,在一定条件下,算术交叉可改变基因层次上的多样性,但以扩大寻优空间、产生无用解为代价．随后,证明了交叉可改变个体层次上的多样性,而变异可改变以上两个层次上的多样性．最后,分析了所得结论对遗传算法的改进和应用具有的指导意义,并通过仿
真加以验证．

     

船舶襟翼鳍伺服系统H∞控制器设计

本文利用H∞控制理论对船舶襟翼鳍伺 服控制系统进行设计,并针对船舶襟翼鳍伺服系统的特殊性,解决了此系统中与H∞ 控制器设计中不匹配的地方,与此同时,提出了一种新的权函数的选择方法来解决H∞干扰抑制问题．     

基于LSSVM的VVP推力系数预报

针对神经网络存在结构较难确定、训练易陷入局部最优以及容易过学习等问题和标准SVM训练速度较慢等问题,提出最小二乘支持向量机算法,最小二乘支持向量机算法(LS-SVM)具有比其他非线性函数逼近方法具有更强的泛化能力;并且LS-SVM采用径向基核函数,得到LSSVM模型的待定参数比标准支持向量机少,仅为2个.将最小二乘支持...     

船舶电力推进系统仿真可信度FCE评估方法研究

为了提高船舶电力推进系统仿真的可信性分析准确性,提出采用模糊综合评判和基于相似度原理的综合方法对系统仿真进行分析。结合船舶电力推进系统的仿真模型,将影响仿真结果的可信性因素综合起来建立层次结构,并依据专家打分确定各子系统的相对权重。针对基于相似度原理所得的结果,采用自适应神经网络模糊控制系统确定子系统的隶属函数,对结果进行模糊化处理,并最终通过模糊综合评判确定系统的可信度。该方法结合神经网络对系统的隶属度函数进行修正,克服了主观确定隶属度函数的缺点;有效地解决了系统中含有定性定量数据求取可信度难的问题,具有一定的科学性和可信性。     

排气系统缠绕式金属软管断裂原因分析

卡车发动机排气系统中的缠绕式金属软管在行驶过程中发生断裂及卡死现象。通过宏观分析、断口观察、金相分析、能谱分析及硬度检测等手段,对金属软管断裂的原因进行分析：粘着磨损和磨粒磨损导致金属软管的截面厚度逐渐变薄,截面变薄后零件抗疲劳性能下降,最终发生疲劳断裂。发生卡死的原因是车辆在行驶过程中,由车轮激起的泥沙或其他异物逐渐进入金属软管空隙,在金属软管间隙内淤积,而卡死也加速了金属软管的断裂。针对失效原因,提出了防止金属软管发生卡死和断裂的方法。     

双螺旋手动调节杆设计及其应用

在机械加工、光学系统、机电系统等领域,位移技术是精密工程和精密仪器的关键技术之一.在实验室中,双螺杆调节杆增强了螺杆旋转的平稳性,以及空间位置的精确性.文中着重讨论双螺杆调节杆的设计及其应用,如何在实验室以及机械加工手动定位,实现小范围和多自由度调整,并且操作简单稳定性好.     

园子沟选煤厂洗选工艺比选

通过对园子沟煤矿煤质特征的分析和目标市场的调研,对"100~8 mm块煤采用重介浅槽分选"、"100~13 mm块煤采用重介浅槽,13~6 mm粒煤采用有压两产品重介旋流器分选"两种脱粉入洗工艺进行了技术经济比较,发现前者优势明显,其比选结果对动力煤洗选工艺选择有一定的借鉴意义。     

2024铝合金航空座椅支承零件等温模锻成形研究

采用Deform-3D有限元软件及等温模锻试验对2024铝合金航空座椅支承零件的成形过程进行了模拟与试验研究,并且分别对等温模锻件和热轧板机加工零件的组织和性能进行了对比研究。结果表明,在420℃、锻压速度为1.5 mm·s-1、保压时间为1.5~2 min的锻造工艺参数条件下,2024铝合金航空座椅支承零件锻造成形的最大锻压力为12700 k N,锻件成形金属流动顺利。在本文的工艺条件下试制锻造了多件2024铝合金航空座椅支承件,测试分析结果表明,通过等温模锻制造的航空座椅支承零件较热轧板机加工零件强度提高11.4%,最高的强度为508 MPa,且不同方向力学性能的差异小于3%。     

货车车架多目标拓扑优化

为了减轻货车车架质量,并提高车架结构的刚度和低阶频率,基于固体各向同性材料惩罚模型材料密度插值法与折中规划法,建立了以柔度最小化和低阶频率最大化为目标的模型,对车架进行拓扑优化,得到最佳传力路径。根据最佳传力路径重新构造车架模型,并进行静动态分析。与原模型相比,新模型减轻了质量,提高了刚度与低阶频率,实现了优化目标。     

基于SiP技术的胶囊内窥镜微型电路系统制造

胶囊内窥镜是近年发展起来的微型医疗仪器,其电路构造具有体积小、功能全等特点。文章提出用高密度封装SiP技术实现胶囊内窥镜的电路系统微型化。相对传统的芯片定制方式,采用堆叠式、表面贴装式或倒装焊式等组装方式具有成本低、难度低、开发周期短的优点。SiP封装、埋植式元件基板制造等高密度封装技术的不断发展,使得采用普通商用芯片实现胶囊内窥镜电路系统制造具有可行性。