全文获取类型
收费全文 | 186篇 |
免费 | 24篇 |
国内免费 | 10篇 |
学科分类
工业技术 | 220篇 |
出版年
2024年 | 2篇 |
2023年 | 4篇 |
2022年 | 10篇 |
2021年 | 3篇 |
2020年 | 4篇 |
2019年 | 10篇 |
2018年 | 15篇 |
2017年 | 5篇 |
2016年 | 6篇 |
2015年 | 8篇 |
2014年 | 11篇 |
2013年 | 2篇 |
2012年 | 20篇 |
2011年 | 5篇 |
2010年 | 7篇 |
2009年 | 3篇 |
2008年 | 7篇 |
2007年 | 6篇 |
2006年 | 7篇 |
2005年 | 11篇 |
2004年 | 10篇 |
2003年 | 6篇 |
2002年 | 5篇 |
2001年 | 1篇 |
2000年 | 2篇 |
1999年 | 6篇 |
1998年 | 3篇 |
1997年 | 8篇 |
1996年 | 9篇 |
1995年 | 9篇 |
1994年 | 6篇 |
1992年 | 3篇 |
1991年 | 4篇 |
1989年 | 1篇 |
1987年 | 1篇 |
排序方式: 共有220条查询结果,搜索用时 0 毫秒
211.
随着移动互联网络和移动终端设备硬件的快速发展,移动音视频的应用越来越普遍,这要求应用软件能高效的处理音视频文件以满足大众的需求.为提高软件运行效率,通过对多媒体处理流程的分析研究,设计和实现了轻量级的音视频引擎,通过模块化的设计方法,实现了对媒体文件的接收、解析识别文件格式、分离容器中的音频和视频流并分别解码输出,只使用HTTP传输协议和H.265视频解码、AAC音频解码,将软件的体积降到最小,实现与Android平台交互JNI的接口,在应用程序中使用MediaPlayer类实现音视频的播放. 相似文献
212.
213.
214.
水电项目建设的和谐是和谐水电发展的重要内容.文章阐述了水电项目建设和谐管理的意义,通过长洲水利枢纽工程建设的实践,提出了营造尊重平等的人文环境、公平规范各方利益、积极履行社会责任、在创新中共赢,从而实现和谐水电项目建设的观点,强调了政府的支持在和谐水电项目建设中的重要作用.同时指出.真诚守信是水电项目建设和谐管理的基础. 相似文献
215.
216.
利用自行研制的长径比为60/1的强剪切型双螺杆挤出机对废旧轮胎胶粉进行热-机械剪切脱硫,用傅里叶变换红外光谱对脱硫胶粉进行了表征,考察了胶粉粒径和喂料螺杆转速与主机转速之比对脱硫胶粉凝胶含量、交联密度及再生胶力学性能的影响,以及脱硫过程中胶粉相对分子质量及其分布的变化。结果表明,随着胶粉粒径的增大,胶粉所受到的剪切力增强,脱硫效果也越好。随着转速比的增加,胶粉的脱硫程度提高;脱硫过程的第1个阶段是交联网络的破坏,第2个阶段除交联网络的破坏外分子主链也发生降解,再生胶的力学性能先增大后减小;当转速比为1.4时再生胶的扯断伸长率和弹性最好,拉伸强度也相对较高。 相似文献
217.
空间光学遥感器不断朝着更高轻量化率的方向发展,传统的装框支撑难以满足系统要求。基于运动学原理的Bipod柔性支撑结构具有良好的力热环境适应能力,在空间光学遥感器的反射镜支撑中得到越来越多的应用。为了有效卸载装配应力,Bipod柔性支撑结构一般通过光学胶与反射镜进行连接,但是光学胶在固化过程中不可避免地存在收缩应力。此外,环境温度的波动以及热真空试验也有可能导致胶接应力的变化,严重时会对反射镜面形造成不利影响。文中针对某Bipod柔性支撑式次镜组件,分析了胶缩对面形的影响,并针对真空放气试验后的面形下降问题,采用消应力与热浸泡相结合的方式有效解决了面形下降的问题,为该类光学胶的空间环境应用提供技术支撑。 相似文献
218.
现已研究出对多层陶瓷电路板内层线条之间短路和线条中开路作精确定位的方法.短路是通过红外热成像法来定位的,使电流通过短路线条形成的回路便可产生热量.此外,还可通过测量短路线条形成的回路电感来定位。开路是通过测量短路线条形成的回路电感来定位。开路是通过测量开路线条与电路板外表面的接地平面之间的电容来定位。组件的破坏性物理分析曾确认缺陷位置,并显示出这些快速而容易地为电路故障定位所用技术的价值。红外成像法可将短路定位到大约0.25mm之内,甚至还可为若干层敷金属的氧化铝下面埋置的线条定位,只要清除低发射率底面金属和对电流施加脉冲.红外热成像法的主要缺点是需用来产生热像的功率达几百数量级的mW,这样会造成导致烧毁的短路。短路定位的电感测量法和开路定位的电容测量法都是非破坏性的,它们可将故障定位到1mm之内,不过,方法的精确度取决于组件材料的均匀度和几何尺寸。电路板的破坏性物理分析是通过玻璃的超声辅助蚀刻来完成的.蚀刻图形缺陷、Ti-W和Au金属化层的局部熔融、用来限定金属化的相减蚀刻期间产生的金属底割和金属粘结不良是失效的主要原因.多层电路板可用各种技术来对复杂电路进行高密度封装.当多层电路板组装期间或组装之后出现失效时,失效可能难于诊断,因为 相似文献
219.
选用高密度聚乙烯(HDPE)/甲基乙烯基硅橡胶(MVQ)/三元乙丙橡胶(EPDM)为基材,研究了MH用量、表面改性和阻燃剂复配,以及交联剂等对共混体系力学性能和阻燃性能的影响。结果表明:γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)对MH改性效果较好,可有效提高MH与基体的相容性。MH/APP复配阻燃体系具有协同作用,比例为55/15时LOI最高。2,5-二甲基-2,5-双(过氧化叔丁基)己烷(KMP-C8)作为交联剂其用量2.0phr最佳。 相似文献
220.